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      標(biāo)簽　>　焊接

      焊接

      +關(guān)注38人關(guān)注

      焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

      文章：3028個(gè) 瀏覽：61199次 帖子：332個(gè)

      焊接技術(shù)

      Arduino UNO了解一下

      首先，我們從MCU以及數(shù)字和模擬IO引腳接頭開始。Arduino UNO具有巧妙的排針布局，與ATMEGA328 28-DIP封裝的布局非常匹配。因此，...

      2023-01-16 標(biāo)簽：電路板焊接Arduino 5942 0

      軍品元器件鍍金引線和焊端的除金

      隨著武器裝備的集成化，高密度化和輕量化的發(fā)展，大量的運(yùn)用了高密度的如BGA,CSP得到了廣泛的應(yīng)用，由此作為武器裝備的核心的軍用電子組件密度也越來越高，...

      2023-01-14 標(biāo)簽：元器件焊接BGA 1.9萬 0

      助焊劑殘留為何會(huì)導(dǎo)致電子故障？

      無論使用何種助焊劑，總會(huì)在焊接后的PCB及焊點(diǎn)上留下或多或少的殘留物，這些殘留物不僅影響PCBA的外觀，更可怕的是構(gòu)成了對(duì)PCB可靠性的潛在威脅；特別是...

      2023-01-09 標(biāo)簽：pcb焊接smt 3448 0

      不會(huì)還有人不知道吧？BOM上的器件也能在PCB上快速定位啦！（內(nèi)附高效手焊攻略）

      不會(huì)還有人不知道吧？BOM上的器件也能在PCB上快速定位啦?。▋?nèi)附高效手焊攻略）

      PCB上元器件如何快速精準(zhǔn)定位。

      2023-01-09 標(biāo)簽：焊接BOMPCB 1263 0

      QFP和其他鷗翼形引線元件的焊接方法

      點(diǎn)對(duì)點(diǎn)焊接法是使用時(shí)間最長(zhǎng)的方法。它是一種手工焊接工藝，，在這個(gè)過程中，單個(gè)的焊點(diǎn)被逐一焊接（圖1）。該方法通常包括使用連接到焊接手柄的鑿形烙鐵頭。

      2022-12-27 標(biāo)簽：pcb元件焊接 2155 0

      鎂合金焊接缺陷產(chǎn)生的原因及防治措施

      鎂合金不僅輕質(zhì)高強(qiáng)、價(jià)格低廉，而且具有良好的減振性、鑄造性、導(dǎo)電性、電磁屏蔽性及散熱性等優(yōu)點(diǎn)，已成為許多工業(yè)產(chǎn)品的首選金屬材料。目前，鎂合金廣泛應(yīng)用于航...

      2022-12-19 標(biāo)簽：激光焊接 4396 0

      焊接結(jié)構(gòu)疲勞分析：結(jié)構(gòu)應(yīng)力法與數(shù)據(jù)物理驅(qū)動(dòng)模型淺談

      這些文章介紹了焊接接頭疲勞行為相對(duì)于傳統(tǒng)材料疲勞行為的特殊性，利用名義應(yīng)力和結(jié)構(gòu)應(yīng)力方法評(píng)估焊接接頭疲勞壽命的共性與區(qū)別，并且通過具體實(shí)例介紹了利用二維...

      2022-12-08 標(biāo)簽：焊接驅(qū)動(dòng)模型焊接結(jié)構(gòu) 3652 0

      管道管徑 DE與DN區(qū)別

      De-- PPR、PE管、聚丙烯管 外徑 DN-- 聚乙烯（PVC）管、鑄鐵管、鋼塑復(fù)合管、鍍鋅鋼管公稱直徑 d -- 混凝土管公稱直徑 ф-- 無縫鋼...

      2022-11-03 標(biāo)簽：焊接PVC管道 9919 0

      BGA枕頭效應(yīng)的形成原因和觀察方法

      枕頭效應(yīng)發(fā)生在BGA器件的回流過程中，由于器件、電路板的板翹或者其他原因?qū)е碌淖冃?，使BGA焊球和錫膏分開，各自的表面層被氧化，當(dāng)再接觸時(shí)就形成枕頭形狀...

      2022-10-27 標(biāo)簽：電路板焊接BGA 8813 0

      這些莫名其妙的焊接缺陷，你遇到過幾種？

      在日常工作中，我們會(huì)收到了不少關(guān)于焊接問題的客戶查詢。在焊接過程中，客戶會(huì)出現(xiàn)在一些莫名其妙的焊接缺陷， 這些焊接缺陷產(chǎn)生的原因各不相同。在實(shí)際的SMT...

      2022-10-27 標(biāo)簽：pcb焊接smt 1336 0

      常見的波峰焊接方式

      波峰焊接是我們生產(chǎn)裝配過程中的一道非常關(guān)鍵的工序，波峰焊接質(zhì)量的好壞直接影響著整機(jī)產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，波峰焊工序一直是生產(chǎn)過程中重點(diǎn)控制的關(guān)鍵工序之一。

      2022-09-15 標(biāo)簽：pcb焊接smt 5567 0

      從焊接角度談下設(shè)計(jì)PCB的5個(gè)建議

      從PCB設(shè)計(jì)，到所有元件焊接完成，成為一個(gè)高質(zhì)量的電路板，需要PCB工程師、焊接工藝、焊接工人等諸多環(huán)節(jié)的把控。 ? 電路設(shè)計(jì)的人很少焊接電路板，無法獲...

      2022-09-15 標(biāo)簽：電路板PCB設(shè)計(jì)焊接 1064 0

      低溫傳感器中將電極連接到陶瓷基板上的超薄金屬化層

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      微連接技術(shù)對(duì)于在現(xiàn)代微電子和光電設(shè)備中產(chǎn)生可靠的電氣連接以及電子電路、傳感器和電池的組裝至關(guān)重要。然而，由于微型傳感器的非標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)、獨(dú)特的功能和在各種環(huán)...

      2022-09-13 標(biāo)簽：傳感器焊接陶瓷基板 1607 0

      SMT工藝中焊錫膏與紅膠的區(qū)別

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      2022-08-25 標(biāo)簽：焊接焊錫膏SMT工藝 4151 0

      高可靠性PCB的7個(gè)重要特征

      線路板上的殘?jiān)?、焊料積聚會(huì)給防焊層帶來風(fēng)險(xiǎn)，離子殘?jiān)鼤?huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風(fēng)險(xiǎn)，從而可能導(dǎo)致可靠性問題（不良焊點(diǎn)/電氣故障），并最終增加實(shí)際故障的發(fā)生概率。

      2022-08-25 標(biāo)簽：pcb焊接覆銅板 712 0

      PCBA加工中的回流焊和波峰焊

      回流焊接過程始于向焊盤施加焊劑和焊料(也稱為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點(diǎn)。該過程通過將溫度升高到預(yù)定水平來進(jìn)行。實(shí)施...

      2022-08-25 標(biāo)簽：焊接PCBA回流焊 1255 0

      電子電路術(shù)語(yǔ)的理由

      在高密度印制板表面阻焊圖形中，為了防止連接盤細(xì)小間距發(fā)生焊接時(shí)搭錫短路（橋接），于是在這細(xì)小間距中設(shè)置了阻焊線條，它是阻擋相鄰導(dǎo)體（連接盤）之間焊錫流通...

      2022-08-23 標(biāo)簽：焊接印制板電子電路 4645 0

      PCBA加工中激光回流焊與傳統(tǒng)熱風(fēng)焊的區(qū)別

      PCBA加工中激光回流焊與傳統(tǒng)熱風(fēng)焊的區(qū)別

      隨著激光錫焊這種新工藝被應(yīng)用，越來越多的企業(yè)開始了解和嘗試激光錫焊。隨之而來的是更多關(guān)于錫焊的問題被關(guān)注。武漢普思立激光在服務(wù)客戶的過程中廣泛被客戶關(guān)注...

      2022-08-18 標(biāo)簽：焊接PCBA回流焊 1671 0

      PCB設(shè)計(jì)案例常見問題如何優(yōu)化

      所以綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，需要考慮的問題還是不少的。一些設(shè)計(jì)師會(huì)仔細(xì)檢查布局，他們的PCB布局文件可直接發(fā)至生產(chǎn)車間進(jìn)行生產(chǎn)；而有的布局文件則需要工程部門進(jìn)行...

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      PCB可制造性設(shè)計(jì)及案例分析之孔槽篇

      所以綜合設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，需要考慮的問題還是不少的。一些設(shè)計(jì)師會(huì)仔細(xì)檢查布局，他們的PCB布局文件可直接發(fā)至生產(chǎn)車間進(jìn)行生產(chǎn)；而有的布局文件則需要工程部門進(jìn)行...

      2022-08-11 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊接寄生電容 2036 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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        基站測(cè)試
        +關(guān)注
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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