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焊接

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焊接，，也稱(chēng)作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

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焊接技術(shù)

回流焊缺陷分析

先觀察焊接前基板上組裝元器件的位置是否偏移，如果有這種情況，可檢査一下焊青鄆緒力是否合乎要求，ん是焊膏的原因，再檢査貼片機(jī)貼裝精度是否足夠、位置是否發(fā)生...

2022-08-03 標(biāo)簽：pcb 焊接回流焊 1679 0

超全的焊接知識(shí)匯總

將工件焊接處局部加熱到熔化狀態(tài)，形成熔池（通常還加入填充金屬），冷卻結(jié)晶后形成焊縫，被焊工件結(jié)合為不可分離的整體。常見(jiàn)的熔焊方法有氣焊、電弧焊、電渣焊、...

2022-07-28 標(biāo)簽：焊接金屬材料 4505 0

SMT PCB組裝的因素

SMT工藝是電子組裝工藝的核心，焊縫質(zhì)量影響產(chǎn)品的整體質(zhì)量。對(duì)于制造業(yè)來(lái)說(shuō)，優(yōu)質(zhì)的焊接質(zhì)量是產(chǎn)品的基礎(chǔ)，是產(chǎn)品的資本和杠桿。以下是影響焊接質(zhì)量的主要因素。

2022-07-28 標(biāo)簽：pcb 焊接 smt 1188 0

影響PCB焊接質(zhì)量的因素畫(huà)PCB時(shí)的建議

今天從焊接角度，聊一聊設(shè)計(jì)PCB時(shí)需要注意哪些點(diǎn)。

2022-07-10 標(biāo)簽：pcb 電路板焊接 1559 0

機(jī)械零件的使用要求表現(xiàn)

工作狀況是指零件所處的環(huán)境特點(diǎn)、工作溫度及摩擦和磨損的程度等。在濕熱環(huán)境或腐蝕介質(zhì)中工作的零件，其材料應(yīng)具有良好的防銹和耐腐蝕能力，在這種情況下，可先考...

2022-03-25 標(biāo)簽：機(jī)械焊接零件 2301 0

沉鎳金可焊性不良分析及改善說(shuō)明

從2月份開(kāi)始陸續(xù)收到研祥投訴沉金可焊性不良問(wèn)題，異常產(chǎn)品信息如下：

2021-10-20 標(biāo)簽：貼裝焊接 SEM 6036 0

PCBA上的CPU與Flas器件焊接質(zhì)量分析

所送樣品包括三片PCBA（手機(jī)主板）、四片相應(yīng)的空白PCB以及工藝過(guò)程中使用的CPU器件和焊錫膏，PCBA（手機(jī)主板）的型號(hào)為C389,樣品的外觀照片見(jiàn)...

2021-10-20 標(biāo)簽：cpu 焊接 PCBA 3003 0

熱電偶焊接一方法

把一號(hào)電池的碳棒拆出來(lái)，把一頭磨尖，用塑料銅芯線在碳棒上繞兩圈后用鋼絲鉗擰緊，然后接至調(diào)壓器低壓輸出端，調(diào)壓器另一端接待焊的熱電偶，通電前認(rèn)好調(diào)壓器的火...

2021-10-06 標(biāo)簽：熱電偶控制系統(tǒng)焊接 8454 0

基于工業(yè)以太網(wǎng)組網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)焊接知識(shí)管理系統(tǒng)的應(yīng)用方案

分析了傳統(tǒng)焊接過(guò)程中存在的缺點(diǎn)，在對(duì)焊接網(wǎng)絡(luò)控制和焊接規(guī)范知識(shí)進(jìn)行分析研究的基礎(chǔ)上，提出了焊接網(wǎng)絡(luò)控制的工業(yè)以太網(wǎng)組網(wǎng)方案。針對(duì)服務(wù)器端、數(shù)據(jù)庫(kù)和客戶(hù)端...

2021-06-24 標(biāo)簽：服務(wù)器焊接工業(yè)以太網(wǎng) 2365 0

常用的焊接設(shè)備有哪些

乙炔是一種無(wú)色卻帶有特殊臭味的可燃?xì)怏w，具有爆炸性。所產(chǎn)生的火火焰溫度高達(dá)3300℃。

2021-04-18 標(biāo)簽：焊接焊接設(shè)備 8351 0

新烙鐵頭的保養(yǎng)方法及注意事項(xiàng)

在拿到新烙鐵頭時(shí)，裝好、通電、加熱、調(diào)溫進(jìn)入工作狀態(tài)，在這個(gè)過(guò)程中有些使用者往往忽略了對(duì)新烙鐵頭的保護(hù)。

2021-03-15 標(biāo)簽：焊接烙鐵頭 2.2萬(wàn) 0

如何在制造環(huán)境中進(jìn)行無(wú)鉛設(shè)計(jì)/制造切換和量產(chǎn)制造

如預(yù)期的那樣，貼片工藝區(qū)別也很小，不會(huì)對(duì)無(wú)鉛切換造成影響。在有些情況下，有些面陣列封裝焊球和基板之間對(duì)比度較低，這時(shí)需要調(diào)整元器件識(shí)別設(shè)置參數(shù)。

2021-01-27 標(biāo)簽：元器件數(shù)據(jù)焊接 3274 0

錫焊常用的焊接方法及注意事項(xiàng)

加熱烙鐵，用烙鐵在松香或焊錫膏上蘸一下，在焊點(diǎn)上涂上松香或焊錫膏，烙鐵頭掛上焊錫，然后接觸焊點(diǎn)，時(shí)間在3s以?xún)?nèi)，焊點(diǎn)形成后迅速移走電烙鐵。

2021-01-23 標(biāo)簽：焊接錫焊 6.6萬(wàn) 0

電路板的焊接工具有哪些？選擇性焊接過(guò)程介紹

大氣中的氮?dú)夂退魵鈱⑦M(jìn)入熔池，并且在隨后的冷卻過(guò)程中還將在焊縫中形成孔，夾渣，裂紋和其他缺陷，這將降低焊縫的質(zhì)量和性能。

2021-02-20 標(biāo)簽：電路板焊接 9285 0

熱板焊接機(jī)工作原理_熱板焊接機(jī)的組成

熱板焊接機(jī)主要通過(guò)一個(gè)由溫度控制的加熱板來(lái)焊接塑料件。焊接時(shí)，加熱板置于兩個(gè)塑料件之間，當(dāng)工件緊貼住加熱板時(shí)，塑料開(kāi)始熔化。在一段預(yù)先設(shè)置好的加熱時(shí)間過(guò)...

2020-12-17 標(biāo)簽：焊接焊接機(jī) 5027 0

為什么要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤？如何對(duì)PCB進(jìn)行烘烤

另外，PCB生產(chǎn)出來(lái)擺放一段時(shí)間后也有機(jī)會(huì)吸收到環(huán)境中的水氣，而水則是造成PCB爆板（popcorn）或分層（delamination）的主要兇手之一。...

2020-12-12 標(biāo)簽：PCB 焊接 SMT 1.6萬(wàn) 1

GPU和CPU有什么區(qū)別GPU的詳細(xì)介紹

對(duì)于GPU，大家想必也十分熟悉。但是，大家真的了解GPU嗎？譬如，GPU和顯卡是同一個(gè)東西嗎？CPU和GPU有什么區(qū)別嗎？在本文中，小編將對(duì)這兩個(gè)問(wèn)題加...

2020-11-28 標(biāo)簽：CPU GPU 焊接 2.4萬(wàn) 0

FPC排線焊接原理及教程

錫焊是一門(mén)科學(xué)，其原理是通過(guò)加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。

2022-07-12 標(biāo)簽：FPC 焊接排線 2.0萬(wàn) 0

焊接集成電路的具體操作步驟及代換

集成電路引腳多且密，一塊小小的集成電路有幾十個(gè)甚至上百個(gè)引腳，焊接難度很大。因此，在焊接前必須做好以下的準(zhǔn)備工作。

2020-11-11 標(biāo)簽：集成電路焊接 1.3萬(wàn) 0

激光焊接跟蹤的工作原理詳解

焊接跟蹤傳感器頭部包括一個(gè)CCD攝像機(jī)和一個(gè)或兩個(gè)半導(dǎo)體激光器。激光器作為結(jié)構(gòu)光源，以預(yù)定的角度將激光條紋投影到傳感器下部的工件表面。

2020-10-28 標(biāo)簽：焊接激光焊接 1.1萬(wàn) 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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