焊接中有哪兩個(gè)因素造成的設(shè)定溫度與烙鐵頭實(shí)際溫度之間的差別

很多人認(rèn)為如果設(shè)定溫度與烙鐵頭刀咀實(shí)際溫度有差別時(shí)，就是烙鐵的性能有問(wèn)題或損壞，實(shí)并不是這樣。設(shè)定溫度與烙鐵頭刀咀實(shí)際溫度的相差主要由兩個(gè)因素影響：

2020-05-18 標(biāo)簽：顯示器焊接烙鐵 7888 0

如何對(duì)焊頭進(jìn)行保養(yǎng)，有哪些方法

焊筆在支架上時(shí)，一定要有鍍錫保護(hù)。還可以減低焊頭的氧化機(jī)會(huì)，使焊頭更耐用。使用后，應(yīng)到焊頭溫度稍微降低后才加上新焊錫，使鍍錫層有更加的防氧化效果。如果焊...

2020-05-18 標(biāo)簽：電鍍焊接 1.0萬(wàn) 0

自動(dòng)焊錫機(jī)出現(xiàn)虛焊的解決方法與處理注意事項(xiàng)

虛焊一般是指在焊接過(guò)程中看上去焊點(diǎn)還可以，實(shí)際上焊接時(shí)不撈的或是透錫量不夠。造成這種情況的原因主要是烙鐵頭在焊盤上的停留時(shí)間不夠或是溫度過(guò)低造成的。因此...

2020-05-15 標(biāo)簽：焊接烙鐵虛焊 7531 0

在焊接過(guò)程中如何才能使焊點(diǎn)表面光滑清潔

電路板焊錫工序很多人會(huì)認(rèn)為不重要，隨意拿起電鉻鐵將熔錫往需接合的地方一放便完工，這造成有假焊錫及接觸不良的現(xiàn)象;又恐錫接合得不牢固，鉻鐵較長(zhǎng)時(shí)間接觸焊點(diǎn)...

2020-05-15 標(biāo)簽：電子元件電烙鐵焊接 1.8萬(wàn) 0

電烙鐵頭吃錫的原因是什么和操作步驟有哪些

若是新購(gòu)的電烙鐵，或是新更換的烙鐵頭，使用前應(yīng)先吃錫（上錫）。烙鐵頭吃錫后就容易粘錫，容易焊接，同時(shí)能夠保證烙鐵頭不被氧化。目前，市面上烙鐵頭的材料有兩...

2020-05-14 標(biāo)簽：電源電烙鐵焊接 1.8萬(wàn) 0

手工焊接咪頭的操作步驟和有哪些注意事項(xiàng)

一般來(lái)說(shuō)焊接時(shí)間不能超多3秒，高技術(shù)的1.5秒就可以了，還有焊接要做好防靜電措施以免擊穿。焊接咪頭小線用微型電烙鐵好， 也可以磨小烙鐵頭，焊接時(shí)間太長(zhǎng)，...

2020-05-14 標(biāo)簽：電烙鐵焊接 1.8萬(wàn) 0

在焊接過(guò)程中造成冷焊的主要原因有哪些，有什么方法解決

影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開(kāi)始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。

2020-05-13 標(biāo)簽：焊接基板焊盤 2.9萬(wàn) 0

在焊接過(guò)程中假焊和虛焊有什么不一樣

一般的電子元器件、電線之類，排除烙鐵溫度，焊接技術(shù)外，那就是焊錫問(wèn)題，有些材質(zhì)不適合焊錫。假焊和脫焊是指在焊接過(guò)程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實(shí)際上一碰就會(huì)...

2020-05-13 標(biāo)簽：電子元器件焊接 1.6萬(wàn) 0

在焊接時(shí)焊盤脫落的原因分析與解決方法

假焊和脫焊是指在焊接過(guò)程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實(shí)際上一碰就會(huì)掉下來(lái)，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢？主要是助焊劑的活性失效，...

2020-05-13 標(biāo)簽：元件焊接焊盤 4.2萬(wàn) 0

元器件焊接后出現(xiàn)氣泡不良現(xiàn)象的原因有哪些

將被焊元器件的引線插人印制電路板的插孔內(nèi)，焊接后，在引線的根部有噴火式的釬料隆起，其中心有小孔，孔的下面可能掩蓋著很大的空洞，這種焊接缺陷稱為氣泡。

2020-05-13 標(biāo)簽：元器件電路板焊接 2.3萬(wàn) 0

拆焊的基本原則、要點(diǎn)與操作方法介紹

　　拆焊要比焊接更困難，更需要使用恰當(dāng)?shù)姆椒ê凸ぞ摺Ｈ绻鸷覆划?dāng)，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印制電路板。因此，拆焊技術(shù)也是應(yīng)熟練掌握的一項(xiàng)操...

2020-05-13 標(biāo)簽：元器件導(dǎo)線焊接 2.4萬(wàn) 0

FPC排線的功能特點(diǎn)及手工焊接操作步驟

FPC排線因?yàn)槭荈PC的一種，因此，它的構(gòu)成與FPC的構(gòu)成相同。FPC一般是長(zhǎng)條形的，兩端設(shè)計(jì)成可插拔的針狀，可直接與連接器相連或焊接在產(chǎn)品上。中間一般...

2020-05-12 標(biāo)簽：fpc焊接可制造性設(shè)計(jì) 1.6萬(wàn) 0

印制電路板焊接缺陷作造成的危害及如何預(yù)防

印制電路板焊接缺陷與接線柱焊接缺陷的內(nèi)容有一些相似之處。但是，因焊接方法、元器件裝配和固定的方法不同，也存在差異。電子產(chǎn)品中印制電路板的焊點(diǎn)除了用來(lái)固定...

2020-05-12 標(biāo)簽：元器件印制電路板焊接 7428 0

在焊接時(shí)造成焊點(diǎn)拉尖的原因分析與如何解決

焊點(diǎn)精度并不高、表面拉尖。焊點(diǎn)精度不高，指的是焊點(diǎn)不光滑、拉尖是指焊過(guò)之后焊點(diǎn)成型不好或是有毛刺并有拉尖的現(xiàn)象。此種原因主要是由于錫的流動(dòng)性不好造成的，...

2020-05-12 標(biāo)簽：焊接烙鐵 3.2萬(wàn) 0

焊錫絲炸錫、爆錫現(xiàn)象的造成原因和解決方法

炸錫、爆錫現(xiàn)象是指在焊接作業(yè)時(shí)，高溫烙鐵頭碰到焊錫絲時(shí)，會(huì)發(fā)出一種炸裂的聲音，同時(shí)會(huì)彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬，這就是炸錫現(xiàn)象。

2020-05-12 標(biāo)簽：pcb焊接 4.5萬(wàn) 0

造成焊錫絲炸錫現(xiàn)象的主要原因和如何進(jìn)行預(yù)防

炸錫、爆錫現(xiàn)象是指在焊接作業(yè)時(shí)，高溫烙鐵頭碰到焊錫絲時(shí)，會(huì)發(fā)出一種炸裂的聲音，同時(shí)會(huì)彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬。這就是炸錫現(xiàn)象。

2020-05-12 標(biāo)簽：pcb監(jiān)控焊接 2.6萬(wàn) 0

絲織鋼筘焊錫工藝的改進(jìn)方法和步驟

焊錫工藝共有兩道第一次焊錫為了使筘的兩側(cè)鐵邊內(nèi)及靠近鐵邊的扎絲都焊上錫。第二次焊錫是在筘面的石灰故去后進(jìn)行的。

2020-05-11 標(biāo)簽：焊接焊錫 4145 0

在焊接導(dǎo)線和元器件連接時(shí)的問(wèn)題解決方法

導(dǎo)線和被焊元器件的引線鉤繞在接線柱上，焊接后有可能出現(xiàn)導(dǎo)線末端的針狀突出和釬料拉尖。出現(xiàn)這種缺陷可能是由于操作不認(rèn)真造成的，即鉤繞后忘記剪掉導(dǎo)線的末端，...

2020-05-11 標(biāo)簽：元器件導(dǎo)線焊接 7347 0

使用電烙鐵有哪些技巧和事項(xiàng)需要注意

（1）每次焊接前，先用清潔的、擠干水分的濕海綿或濕布將烙鐵頭清理干凈；焊接中，先清潔烙鐵頭部的舊錫，再按照焊接步驟進(jìn)行焊接；焊接結(jié)束后，先切斷電源，讓烙...

2020-05-11 標(biāo)簽：電烙鐵焊接 1.5萬(wàn) 0

用烙鐵焊接表面安裝器件的操作步驟和注意事項(xiàng)

由于表面安裝技術(shù)SMT的發(fā)展，SMD器件己開(kāi)始步入一些電子產(chǎn)品，在印制電路中裝焊SMC器件，初始階段，絕大多數(shù)板子使用SMC器件還是處于個(gè)別和少數(shù)。但一...

2020-05-09 標(biāo)簽：smd焊接smt 4260 0