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標(biāo)簽 > 焊接
焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的:
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插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化,推動了回流焊工藝的不斷進(jìn)步,目前已取代波峰焊成為一種主流焊接工藝。然而,并非所有的元件均適宜回流焊爐中的高溫
2010-10-22 標(biāo)簽:焊接 2.2k 0
常用手機焊接工具使用方法 主要學(xué)習(xí)以下幾點 1、掌握熱風(fēng)槍和電烙鐵的使用方法。2、掌握手機小元件
印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板(PCB)在焊接過程中產(chǎn)生缺陷的原因,提出了解決上述缺陷的一些辦法。
焊接原理與焊錫性術(shù)語手冊 1、Abietic Acid松脂酸是天然松香(Rosin)的主要成份,占其重量比的34%。在焊接的高溫下,此酸能將銅面的輕微氧化
無鉛技術(shù)現(xiàn)狀及過渡階段應(yīng)注意的問題
無鉛技術(shù)現(xiàn)狀及過渡階段應(yīng)注意的問題 摘要: 本文簡要簡紹了無鉛技術(shù)發(fā)展的現(xiàn)狀、國內(nèi)軍工企業(yè)面臨的有鉛無鉛混裝的問題以及在
焊接原理與焊錫性 1、Abietic Acid松脂酸是天然松香(Rosin)的主要成份,占其重量比的34%。在焊接的高溫下,
2010-01-11 標(biāo)簽:焊接 2.5k 0
半導(dǎo)體激光器在電子焊接領(lǐng)域的應(yīng)用
半導(dǎo)體激光器在電子焊接領(lǐng)域的應(yīng)用 高密度互連隨著電子器件和集成電路的微型發(fā)展,使得傳統(tǒng)的軟熔焊接方法
2009-10-10 標(biāo)簽:焊接 817 0
CO2焊接逆變電源及其智能模糊控制 摘要:在分析CO2焊接過程控制特點的基礎(chǔ)上,設(shè)計了恒流型IGBT逆變電源。在不同的熔滴過渡形式下,提出了弧長和
2009-07-27 標(biāo)簽:焊接 920 0
一種更有效的焊接漆包線的釬焊工藝 日本日立高科技公司開發(fā)出一項釬焊技術(shù)可有效地焊接漆包線。工藝開始將漆包線的銅端點彎
2009-06-12 標(biāo)簽:焊接 1.2k 0
灰口鑄鐵焊接工藝綜合實驗一、實驗內(nèi)容1、實驗理論方面不同的焊接線能量產(chǎn)生的焊接HAZ的組織不同,不同的組織力學(xué)性能也不相同。EZNiFe焊條,不同焊接線
2009-05-15 標(biāo)簽:焊接 2.2k 0
選擇性焊接的工藝流程及特點 插裝元件的減少以及表面貼裝元件的小型化和精細(xì)化,推動了回流焊工藝的不斷進(jìn)步,目
2009-04-07 標(biāo)簽:焊接 2.4k 0
如何解決PCB組裝中焊接橋連缺陷 印刷線路板組裝包含的技術(shù)范圍很廣,從單面通孔插裝到復(fù)雜的雙面回焊組裝,以及需
2009-04-07 標(biāo)簽:焊接 2.1k 0
什么是無鉛焊接 目前,關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多,對于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說,正確的選擇這些信息,并把它
回流焊接工藝本文介紹對于回流焊接工藝的經(jīng)典的PCB溫度曲線作圖方法,分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型:保溫型和帳篷型...。 &n...
2008-09-04 標(biāo)簽:焊接 3.6k 0
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