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焊接

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焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

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焊接資訊

PCB高可靠性化要求與發(fā)展——PCB高可靠性的影響因素（上）

在電子工業(yè)的快速發(fā)展中，印刷電路板（PCB）的可靠性始終是設(shè)計(jì)和制造的核心考量。隨著集成電路（IC）的集成度不斷提升，PCB不僅需要實(shí)現(xiàn)更高的組裝密度，...

2024-10-11 標(biāo)簽：PCB 元器件焊接 1295 0

PCBA焊接疑難解析：克服常見(jiàn)問(wèn)題的有效策略

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA板焊接常見(jiàn)問(wèn)題有哪些?PCBA焊接過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題及解決方案。在電子制造領(lǐng)域，PCBA貼片加工是將元器件貼片...

2024-10-11 標(biāo)簽：焊接 PCBA PCB 717 0

焊接專機(jī)設(shè)備加裝激光焊縫跟蹤器的作用

在現(xiàn)代制造業(yè)中，焊接自動(dòng)化已成為提升生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量的關(guān)鍵手段之一。為了在自動(dòng)化焊接過(guò)程中進(jìn)一步提高焊接精度、減少焊接缺陷，越來(lái)越多的企業(yè)選擇在焊接專...

2024-10-10 標(biāo)簽：激光焊接焊縫跟蹤 403 0

微電子器件無(wú)焊劑焊接：激光焊接的精密解決方案

在微電子封裝領(lǐng)域，激光錫焊技術(shù)因其高精度、高效率和非接觸式加熱等優(yōu)勢(shì)，正逐漸成為行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)。這種技術(shù)通過(guò)使用激光作為熱源，無(wú)需使用助焊劑，有效避免了焊接...

2024-10-08 標(biāo)簽：焊接激光焊接微電子器件 717 0

焊接專機(jī)是由幾部分組成的

焊接專機(jī)在現(xiàn)代制造業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，特別是在汽車、建筑和重工業(yè)等領(lǐng)域。了解焊接專機(jī)的組成部分，有助于更好地掌握其工作原理與應(yīng)用。那么，焊接專機(jī)是...

2024-09-29 標(biāo)簽：焊接 571 0

激光軟釬焊技術(shù)：SMT領(lǐng)域內(nèi)的現(xiàn)狀與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)（上）

激光軟釬焊技術(shù)正成為SMT領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它通過(guò)使用激光作為熱源，實(shí)現(xiàn)了對(duì)電子元件的精密焊接。這項(xiàng)技術(shù)以其非接觸式加熱、熱影響區(qū)小、快速加熱與冷卻等...

2024-09-29 標(biāo)簽：激光器焊接 smt 869 0

哪些PCB表面處理工藝適合量產(chǎn)呢

2024-09-30 標(biāo)簽：焊接表面處理 PCB 694 0

大研智造激光焊錫技術(shù)：無(wú)鉛手工焊接缺陷的優(yōu)化方法"

在電子制造業(yè)中，無(wú)鉛焊接技術(shù)已成為新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，它不僅響應(yīng)了環(huán)境保護(hù)的號(hào)召，也提高了焊接質(zhì)量。然而，無(wú)鉛手工焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的焊點(diǎn)氧化、拉尖、橋連等缺...

2024-09-27 標(biāo)簽：激光焊接焊錫 766 0

精密電子焊接挑戰(zhàn)：激光軟釬焊技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用

隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)品趨向微型化、復(fù)雜化和集成化，對(duì)焊接技術(shù)提出了更高的要求。激光軟釬焊技術(shù)以其非接觸式加熱、局部加熱、自動(dòng)化潛力大、焊接質(zhì)量高和...

2024-09-26 標(biāo)簽：激光焊接 1047 0

漆包線焊接技術(shù)：如何實(shí)現(xiàn)電磁線的精密連接

在電子和電氣制造領(lǐng)域，漆包線（電磁線或絕緣線）的精密焊接技術(shù)對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能至關(guān)重要。本文探討了漆包線的焊接挑戰(zhàn)，包括傳統(tǒng)連接方法的局限性和激光焊...

2024-09-25 標(biāo)簽：焊接漆包線電磁線 2154 0

這些焊接方法在smt貼片加工中必須要掌握

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片元器件的焊接方法有哪些?SMT貼片的電子焊接技巧。在電子制造行業(yè)中，SMT貼片技術(shù)已成為主流的生產(chǎn)工藝，其...

2024-09-25 標(biāo)簽：焊接 smt 588 0

激光焊接技術(shù)在焊接醫(yī)療鉑銥環(huán)的工藝

激光焊接技術(shù)在焊接醫(yī)療鉑銥環(huán)的工藝中扮演著至關(guān)重要的角色。鉑銥環(huán)作為醫(yī)療介入治療中的關(guān)鍵設(shè)備，主要用于X射線顯影標(biāo)記，幫助醫(yī)生實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位和操作。由于其...

2024-09-23 標(biāo)簽：焊接激光焊接 621 0

創(chuàng)想智控激光焊縫跟蹤傳感器在海底抽淤管道全自動(dòng)焊接的應(yīng)用

隨著全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，海洋工程建設(shè)越來(lái)越多，海底抽淤管道作為海洋工程的重要組成部分，承擔(dān)著泥沙清理、海底管線鋪設(shè)等任務(wù)。由于海底環(huán)境復(fù)雜，管道在生產(chǎn)中對(duì)焊...

2024-09-20 標(biāo)簽：傳感器激光焊接 516 0

激光焊接機(jī)在焊接醫(yī)療藥物支架的技術(shù)特點(diǎn)

醫(yī)療藥物支架作為現(xiàn)代醫(yī)學(xué)的重要工具，廣泛應(yīng)用于心血管疾病的治療中。其制造質(zhì)量直接關(guān)系到患者的治療效果和生命安全。激光焊接機(jī)以其高精度、高效率、低污染等優(yōu)...

2024-09-19 標(biāo)簽：焊接激光焊接機(jī) 393 0

激光焊接技術(shù)在焊接醫(yī)療雙極高頻止血鉗的工藝應(yīng)用特點(diǎn)

激光焊接機(jī)是利用激光束的高能量密度特性，通過(guò)光學(xué)系統(tǒng)聚焦后，將激光束照射到加工工件上，使工件局部熔化，從而達(dá)到焊接的目的。在醫(yī)療領(lǐng)域，激光焊接機(jī)因其高精...

2024-09-19 標(biāo)簽：焊接激光焊接 447 0

大研智造激光焊錫機(jī)技術(shù)在微型步進(jìn)馬達(dá)定子組FPC焊接中的應(yīng)用

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，微型步進(jìn)馬達(dá)的FPC與定子組焊接質(zhì)量是保證設(shè)備穩(wěn)定性和可靠性的關(guān)鍵。隨著生產(chǎn)成本的上升和對(duì)精度及效率要求的提高，傳統(tǒng)的手工焊錫方法已...

2024-09-23 標(biāo)簽：FPC 焊接步進(jìn)馬達(dá) 577 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——微波組件模塊的組裝

微波組件模塊的組裝是微波產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)中最重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，組裝的主要方式就是焊接。微波組件的故障有滯后性和隱蔽性，而且由于機(jī)理復(fù)雜，一旦失效會(huì)引起不小的經(jīng)濟(jì)損...

2024-09-18 標(biāo)簽：焊接回流焊微波器件 901 0

大研智造激光焊錫機(jī)：為BGA封裝提供高效焊接的智能化選擇

在電子技術(shù)快速發(fā)展的今天，BGA封裝技術(shù)因其高I/O數(shù)和小型化特點(diǎn)成為電子制造業(yè)的關(guān)鍵。然而，隨著電子元件的微型化，傳統(tǒng)的熱植球工藝面臨精度和熱損傷的挑...

2024-09-18 標(biāo)簽：焊接 BGA 激光焊錫 826 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——新能源充電模塊焊接

在新能源汽車充電設(shè)備中，充電模塊發(fā)揮著“心臟”的作用。充電模塊應(yīng)用于直流快速充電設(shè)備中，包括充電機(jī)、控制器、電源等組件，是實(shí)現(xiàn)整流、逆變、濾波等功率變換...

2024-09-14 標(biāo)簽：新能源焊接充電模塊 1115 0

創(chuàng)想智控焊縫跟蹤系統(tǒng)運(yùn)用激光尋位在工程汽車高機(jī)底座焊接的應(yīng)用

在現(xiàn)代制造業(yè)中，焊接質(zhì)量和效率直接影響著產(chǎn)品的性能與成本。尤其是在工程汽車制造中，高機(jī)底座的焊接是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。隨著自動(dòng)化技術(shù)的迅速發(fā)展，激光焊縫...

2024-09-13 標(biāo)簽：焊接焊縫跟蹤 489 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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