完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 焊點(diǎn)
焊點(diǎn)釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置,在用鉛皮覆蓋的堅(jiān)板上作一小孔,用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中,再在里面填充焊料。
文章:125個(gè) 瀏覽:13083次 帖子:20個(gè)
smt貼片加工中焊點(diǎn)的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)是什么?
在smt貼片加工過(guò)程中,由于某些不可缺少的不穩(wěn)定因素,焊點(diǎn)質(zhì)量存在一些問(wèn)題。對(duì)smt貼片加工的焊接情況,一般都會(huì)有一個(gè)可接受的范圍,超過(guò)一定的限度,就會(huì)...
PCBA加工中波峰焊透錫不良如何應(yīng)對(duì)?
透錫不良現(xiàn)象在PCBA中值得我們關(guān)注,透錫是否良好直接影響焊點(diǎn)的可靠性。若過(guò)波峰焊后透錫效果不佳,易造成虛焊等問(wèn)題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下...
在smt生產(chǎn)中,許多客戶會(huì)對(duì)焊點(diǎn)的光澤度有一定的要求。如果在檢驗(yàn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)光澤度不夠,可以將產(chǎn)品定義為不合格,那么smt的焊點(diǎn)光澤度不足是什么原因呢...
焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī),焊點(diǎn)可靠性精密測(cè)試
LB-8600焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī)是一款多功能的自動(dòng)測(cè)試儀器,可應(yīng)用于常見(jiàn)的拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。并根據(jù)不同的需求可搭配多種多樣的測(cè)試模塊,可支持最大剪切力值...
2023-08-05 標(biāo)簽:測(cè)試焊點(diǎn)測(cè)試機(jī) 1112 0
關(guān)于焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的原因有哪些?
在PCBA加工過(guò)程中,線路板焊接后可能會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象,如空洞(也常被稱為氣孔、氣泡、Void)等最常見(jiàn)的不良現(xiàn)象,這些現(xiàn)象會(huì)直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此,...
在smt貼片加工中,錫膏印刷是一個(gè)關(guān)鍵過(guò)程,它直接影響焊點(diǎn)的質(zhì)量和電子元件的性能。錫膏印刷時(shí),有時(shí)會(huì)遇到鋼網(wǎng)堵塞的問(wèn)題,這會(huì)影響錫膏的傳遞和分布,從而導(dǎo)...
智能門鎖指紋模組焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)加固用底部填充膠
智能門鎖指紋模組焊點(diǎn)補(bǔ)強(qiáng)加固用底部填充膠由漢思新材料提供。客戶產(chǎn)品:智能門鎖指紋模組,新產(chǎn)品工藝研發(fā)價(jià)段。產(chǎn)品用膠點(diǎn):1,QFN芯片底部填充(無(wú)錫球,印...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工焊點(diǎn)失效是什么原因?PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法。焊點(diǎn)質(zhì)量是PCBA加工中最重要的一環(huán)。焊點(diǎn)質(zhì)量的...
在使用錫膏進(jìn)行回流焊加工后,有些焊點(diǎn)很光亮,有些焊點(diǎn)卻較暗淡,這是為什么,難道焊點(diǎn)不亮的是假錫膏嗎?焊點(diǎn)不亮的錫膏是假的?當(dāng)然不是這樣。錫膏焊點(diǎn)亮不亮是...
無(wú)鉛焊錫QFP的焊點(diǎn)遇熱退化,如何解決?
一、QFP的焊點(diǎn)第二次遇熱退化電路板正面的一些QFP引腳先用無(wú)鉛錫膏回流焊穩(wěn)定。有熔斷和脫落的不良現(xiàn)象(二次回流電路板反面的人會(huì)更慘)。QFP,尤其是靠...
實(shí)例分析 | 焊點(diǎn)開(kāi)裂失效原因分析
本文以PCBA掉件缺陷的具體案例為例,通過(guò)對(duì)掉件區(qū)域的外部目檢、制樣鏡檢、SEM&EDS等手段,尋找出引起器件脫落的具體原因,幫助客戶進(jìn)行工藝改...
PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的原因及解決辦法
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCBA加工焊點(diǎn)拉尖?PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法。接下來(lái)為大家介紹PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因及解決辦法。
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講有翅金屬?gòu)椘焙鸽娐钒邋a裂或翅膀斷裂是什么原因?。接下來(lái)為大家介紹有翅金屬?gòu)椘焙鸽娐钒邋a裂或翅膀斷裂問(wèn)題。
為什么SMT貼片中會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)光澤度不足現(xiàn)象?
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中焊點(diǎn)光澤度差是什么原因?貼片加工中焊點(diǎn)光澤不足原因。在SMT貼片加工焊接技術(shù)中,很多客戶通常對(duì)焊點(diǎn)都...
如果有BGA芯片,由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn),而且又是多層板(4層以上),因此最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi),用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與...
基于深度學(xué)習(xí)的焊接焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)
深度學(xué)習(xí)主要包含卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和Faster R-CNN兩種網(wǎng)絡(luò)模型,通過(guò)利用算法模型自動(dòng)學(xué)習(xí)的特點(diǎn),不再受限于復(fù)雜多變的環(huán)境,可自動(dòng)提取缺陷特征,最終實(shí)...
2022-10-19 標(biāo)簽:機(jī)器視覺(jué)焊接焊點(diǎn) 3256 0
PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)需要做哪些可靠性測(cè)呢?
可靠性測(cè)試是為了保證產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間,在預(yù)期的使用,運(yùn)輸和貯存的所有環(huán)境下,保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其...
染色。一共染色四個(gè)BGA,拉開(kāi)BGA后,可以看到絕大部分焊點(diǎn)是從PCB的焊盤與基材結(jié)合處拉開(kāi),也有部分是從焊盤側(cè)拉開(kāi)的,但都有空洞存在,如圖2-60和圖...
這五點(diǎn)多功能FPC焊點(diǎn)推力測(cè)試儀的功能特別重要
多功能FPC焊點(diǎn)推力測(cè)試儀自帶桌面型減振平臺(tái)系統(tǒng),采用精密微孔可變阻尼技術(shù),具有高性能空氣減振及自動(dòng)水平調(diào)節(jié)(能)力,大幅度提升A(B)T系統(tǒng)的環(huán)境適應(yīng)...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |