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      標(biāo)簽　>　焊盤

      焊盤

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      焊盤資訊

      【PCB設(shè)計(jì)】PCB焊盤設(shè)計(jì)之問題詳解

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      2023-04-24 標(biāo)簽：PCB焊盤 2120 0

      淺談陶瓷線路板中金層厚度對(duì)抗腐蝕性的影響

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      陶瓷線路板是一種非常常見的電子元件，它廣泛應(yīng)用于高頻、高溫、高壓等特殊環(huán)境下。在制造陶瓷線路板時(shí)常常使用沉鎳金/鎳鈀金技術(shù)作為焊盤的保護(hù)層，來防止其不良...

      2023-04-20 標(biāo)簽：焊接焊盤陶瓷線路板 2117 0

      聽我的，別再踩鋼網(wǎng)的坑了！華秋DFM軟件快速檢查鋼網(wǎng)隱患

      ? ? 鋼網(wǎng)是SMT生產(chǎn)使用的一種工具，其主要功能是將錫膏準(zhǔn)確地涂敷在有需要焊接的PCB焊盤上。 鋼網(wǎng)的好壞，直接影響印刷工作的質(zhì)量，目前一般使用的金屬...

      2023-04-14 標(biāo)簽：PCB焊盤鋼網(wǎng) 2932 0

      PCB焊盤設(shè)計(jì)之問題詳解

      SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)...

      2023-03-28 標(biāo)簽：PCB焊盤DFM 1411 0

      SMT加工廠對(duì)焊盤翹起的解決方法

      一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工焊盤翹起怎么解決?焊盤翹起常見原因及解決方法。最專業(yè)的SMT加工廠家也不敢保證自己的產(chǎn)品百分百合格，出...

      2023-03-14 標(biāo)簽：smt焊盤 1214 0

      如何解決bom物料與焊盤不匹配問題

      ? ? 什么是BOM？ 簡(jiǎn)單的理解就是：電子元器件的清單，一個(gè)產(chǎn)品由很多零部件組成，包括：電路板、電容、電阻、二三極管、晶振、電感、驅(qū)動(dòng)芯片、單片機(jī)、電...

      2023-03-01 標(biāo)簽：PCB焊盤BOM 1335 0

      USB2.0高速讀卡器原理圖資料分享

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      前段時(shí)間，幫朋友設(shè)計(jì)了個(gè)小玩意。需求比較簡(jiǎn)單，就是用STM32模擬讀卡器，通過TF卡讀寫一些文件，然后再有一些別的功能就可以了。 當(dāng)時(shí)我覺得，這個(gè)不難啊...

      2023-02-01 標(biāo)簽：阻抗PCB設(shè)計(jì)焊盤 5258 0

      過孔為什么不能打焊盤上？

      早期在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)是不允許BGA焊盤上有過孔的，主要原因怕漏錫導(dǎo)致焊盤上錫膏不足，從而在器件焊接時(shí)導(dǎo)致器件虛焊，脫焊的情況，所以一般器件上打孔都是先...

      2022-12-21 標(biāo)簽：pcb焊盤過孔 4083 0

      是否正在為SMT良率苦惱？看看原因與措施！

      錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少，會(huì)引起曼哈頓（立碑）現(xiàn)象。錫膏印刷太少或貼片偏位，易導(dǎo)致虛焊不良。錫膏量過多，使錫膏形狀崩塌，超出焊盤的錫膏在融化的過程...

      2022-12-19 標(biāo)簽：錫膏焊盤 3948 0

      PCB?多層板的焊盤設(shè)計(jì)的半蓋半露設(shè)計(jì)、等大設(shè)計(jì)

      這種設(shè)計(jì)呢，一般情況下不會(huì)采用，但假如焊盤較大、阻焊開窗較大，則影響較小，采用也無(wú)傷大雅，但假如是較小的焊盤、較小的阻焊開窗，則影響較大，最常見的問題，...

      2022-12-19 標(biāo)簽：pcbPAD焊盤 959 0

      必知的PCB設(shè)計(jì)走線的常規(guī)規(guī)范要求

      如果在0402電阻封裝的兩個(gè)焊盤對(duì)角分別走線，加上PCB生產(chǎn)精度造成的阻焊偏差（阻焊窗單邊比焊盤大0.1mm），會(huì)形成如圖3-24左圖所示的焊盤。在這樣...

      2022-12-14 標(biāo)簽：pcb焊盤 2688 0

      多層PCB內(nèi)部長(zhǎng)啥樣? 3D大圖解析高端PCB板的設(shè)計(jì)工藝

      一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級(jí)別的智能硬件，使用6層通孔至8一階...

      2022-11-29 標(biāo)簽：pcb電路板焊盤 1664 0

      沉金PCB焊盤不潤(rùn)濕問題的分析方法

      著無(wú)鉛化產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)，沉金工藝作為無(wú)鉛適應(yīng)性的一種表面處理已經(jīng)成為無(wú)鉛表面處理的主流工藝。 沉金也叫無(wú)電鎳金、沉鎳浸金或化金，是一種在印制線路板(P...

      2022-11-28 標(biāo)簽：pcb焊盤 3336 0

      MLCC的失效原因分析

      MLCC由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成。由于陶瓷的特性一般比較脆，所以會(huì)因?yàn)閼?yīng)力或溫度導(dǎo)致破裂或與金屬電極錯(cuò)位是MLCC失效的主要原因。陶瓷電...

      2022-11-28 標(biāo)簽：pcbMLCC焊盤 7565 0

      FPGA的低功耗設(shè)計(jì)方法總結(jié)

      熱分析的最終目標(biāo)是要使得整個(gè)系統(tǒng)能夠穩(wěn)定地運(yùn)行，特別是保證芯片的結(jié)溫不能超過安全閾值。如果無(wú)法保證這一點(diǎn)，那么FPGA芯片在性能指標(biāo)、可靠性、使用壽命等...

      2022-11-24 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)低功耗焊盤 1778 0

      關(guān)于PCB里的VIPPO，你不一定都知道！

      過孔的制作過程分為兩部分：前半部分稱為“鉆孔”，后半部分稱為“塞孔”?？椎奶幚矸绞蕉喾N多樣，包括通孔、盲孔、埋孔、背鉆等；通孔一般用于鍍銅，塞孔的工藝，...

      2022-11-15 標(biāo)簽：pcb焊盤過孔 5959 0

      PCB名詞術(shù)語(yǔ)知多少

      在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的，這種方法的可靠性很低，因?yàn)殡S著電路的老化，線路的破裂會(huì)導(dǎo)致線路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。

      2022-11-11 標(biāo)簽：pcb焊盤 1728 0

      SMT鋼網(wǎng)的六種不同制作工藝

      納米鋼網(wǎng)是以電拋光鋼網(wǎng)為藍(lán)本在其表面添加了一些納米稀有金屬，并通過改變金屬結(jié)構(gòu)，使其良好的結(jié)合，使鋼網(wǎng)的硬度大大提高并且稀有金屬對(duì)錫膏中的助焊劑具有排斥...

      2022-11-09 標(biāo)簽：激光smt焊盤 7732 0

      從Gerber到PCB的逆向工程

      此時(shí)，您可以從CAMtastic文件中提取一個(gè)網(wǎng)絡(luò)列表，因?yàn)樘崛『?，系統(tǒng)將根據(jù)您提供的層堆疊和鉆孔配對(duì)集，完成從一層到另一層的網(wǎng)絡(luò)追蹤。如果Gerber...

      2022-11-01 標(biāo)簽：pcb焊盤 2511 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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