硬件開發(fā)設(shè)計的流程

硬件開發(fā)就是從無到有的設(shè)計一款電子產(chǎn)品，小到一個開關(guān)電燈臺燈，大到個人計算機(jī)，超算力航天控制系統(tǒng)，這些都離不開硬件開發(fā)的相關(guān)內(nèi)容，那這個從無到有的過程是...

2023-11-06 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品計算機(jī)模塊電路 2004 0

SMT錫膏管理操作流程

隨著消費者對電子產(chǎn)品需求的提高,電子產(chǎn)品不斷向微小化、精細(xì)化方向發(fā)展,作為電子制造行業(yè)核心技術(shù)之一的表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Techn...

2023-11-06 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcbsmt 3315 0

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解

2023-10-27 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品焊接表面貼裝 1524 0

海拔高度對數(shù)據(jù)中心電子設(shè)備的影響

數(shù)據(jù)中心是一個電子設(shè)備密集型的場所，影響數(shù)據(jù)中心正常運行有很多方面的因素，而海拔高度很少被提及，這是一個很少被人提及的設(shè)備性能參數(shù)，很多建設(shè)在高海拔地區(qū)...

2023-09-27 標(biāo)簽：電源電子產(chǎn)品電子設(shè)備 2440 0

封裝基板微盲孔成孔技術(shù)詳解

近十年來，消費電子產(chǎn)品向著微型化、功能豐 富化以及信號高頻化的發(fā)展十分迅速，作為電子產(chǎn) 品基礎(chǔ)部件的印制電路板（PCB）和面向高端產(chǎn)品的 封裝基板必然要...

2023-09-15 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb印制電路板 2857 0

低壓浪涌的脈沖波形和電源端浪涌相同，也是由一個1.2 / 50μs的電壓波和8 / 20μs的電流波組成的組合波。與電源端浪涌的區(qū)別為測試電壓較低，通常...

2023-09-13 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品emc浪涌防護(hù) 1405 0

2023-09-12 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品emc浪涌防護(hù) 816 0

2023-09-11 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品emiemc 1077 0

PCB需要解決什么問題 芯片需要解決什么問題

PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，是電子產(chǎn)品最關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞直接決定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。

2023-08-31 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb元器件 782 0

基于雙層h-BN滑移鐵電的范德華多鐵隧道結(jié)電輸運性質(zhì)研究

隨著當(dāng)前對更快、更小和非易失性電子產(chǎn)品的需求不斷增加，傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體器件正被推向更小的尺寸。近年來，2D范德華(vdW)多鐵隧道結(jié)(MFTJ)器件因其...

2023-08-25 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品電阻半導(dǎo)體 1879 0

高導(dǎo)熱石墨烯膜提升電子產(chǎn)品散熱性能

引言：石墨烯（Graphene）是一種以sp2雜化連接的碳原子緊密堆積成單層二維蜂窩狀晶格結(jié)構(gòu)的新材料 。石墨烯具有優(yōu)異的光學(xué)、電學(xué)、力學(xué)特性，在材料學(xué)...

2023-08-15 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品石墨烯散熱性能 1684 0

Classic Autosar下的以太網(wǎng)通信架構(gòu)概覽

前言 為了讓汽車更加智能，智能網(wǎng)聯(lián)和智能駕駛功能噴涌而出。滿足這些需求，就對傳統(tǒng)的以CAN通信為核心的電子電器架構(gòu)帶來嚴(yán)峻的考驗。對網(wǎng)絡(luò)負(fù)載，傳輸速率等...

2023-08-14 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品模塊以太網(wǎng)通信 2973 0