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標(biāo)簽 > 電磁仿真
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帶您了解SIMULIA CST 電磁仿真軟件 2025新功能 微辰三維
SIMULIA CST 2025新功能上線(xiàn),帶您“零幀起手”電磁仿真.
2024-12-19 標(biāo)簽:solidworks電磁仿真 1097 0
KiCon演講回顧(五):電磁仿真新流程:KiCad XAO 到 Elmer FEM
“ ?來(lái)自Alex Shvartzkop在KiCon Asia 2024的精彩分享!KiCad XAO 到 ELmer FEM ” ? ? FEM/FE...
網(wǎng)絡(luò)研討會(huì) I 微波/射頻應(yīng)用設(shè)計(jì)中的電磁仿真分析
時(shí)間日期:2024年10月17日,星期四時(shí)間:北京時(shí)間-下午17:00課程概述隨著Cadence的Clarity3DSolver和MicrowaveOf...
飛譜電子亮相第二屆全國(guó)數(shù)值仿真驗(yàn)證與確認(rèn)研討會(huì)
近日,第二屆全國(guó)數(shù)值仿真驗(yàn)證與確認(rèn)研討會(huì)在青海西寧順利開(kāi)幕,無(wú)錫飛譜電子信息技術(shù)有限公司(下簡(jiǎn)稱(chēng)飛譜電子)受邀參加。本次會(huì)議由中國(guó)空氣動(dòng)力學(xué)會(huì)主辦,中國(guó)...
利用 Cadence Optimality 智能引擎突破人工仿真瓶頸
不可避免的,設(shè)計(jì)與制造硅芯片是一個(gè)日益復(fù)雜、耗時(shí)且昂貴的過(guò)程。該過(guò)程中每一個(gè)步驟都需要做決策:在這個(gè)特定關(guān)頭該投入多少時(shí)間或預(yù)算,才能確保完成整個(gè)設(shè)計(jì)流...
是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys推出了一個(gè)全新的集成射頻設(shè)計(jì)遷移流程
新設(shè)計(jì)流程在新思科技的定制化設(shè)計(jì)系列、是德科技電磁仿真平臺(tái)以及 Ansys 器件合成軟件的基礎(chǔ)之上,提供了一個(gè)高效、集成的射頻電路再設(shè)計(jì)解決方案。
中科曙光推出一種半實(shí)物實(shí)時(shí)仿真系統(tǒng)計(jì)算平臺(tái)及國(guó)產(chǎn)化方案
隨著各地新春第一會(huì)陸續(xù)召開(kāi),已有31省、自治區(qū)、直轄市發(fā)布政府工作報(bào)告,對(duì)新一年數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展做出詳實(shí)規(guī)劃,尤其對(duì)裝備制造、工業(yè)仿真軟件等做出具體部署。
2024-03-19 標(biāo)簽:操作系統(tǒng)電磁仿真中科曙光 1148 0
是德科技推出首個(gè)電磁EM設(shè)計(jì)和仿真一體化QuantumPro解決方案
使用多種方法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化量子參數(shù)提取和交叉檢查,降低硬件工程師仿真超導(dǎo)量子比特的門(mén)檻
是德科技與Intel Foundry成功驗(yàn)證支持Intel 18A工藝的電磁仿真軟件
設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對(duì) Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真
芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本
芯和半導(dǎo)體于2023年6月13日在圣地亞哥開(kāi)幕的IEEE MTT國(guó)際微波展上,正式發(fā)布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過(guò)差異化的芯片-封裝-...
2023-06-17 標(biāo)簽:電磁仿真射頻EDA芯和半導(dǎo)體 1299 0
世上本無(wú)“路”,“場(chǎng)”近似得多了就變成了“路”!理論上,所有電工問(wèn)題都可以由場(chǎng)論解決,但忽略了“場(chǎng)”在“路”尺寸上傳播造成的相位差后,于是“路”把電磁參...
電磁波的方程組及與高速電子設(shè)計(jì)的關(guān)系
自 HFSS 于 1990 年推出以來(lái),它提供了一種獨(dú)特的電磁問(wèn)題洞察力。在實(shí)驗(yàn)室診斷設(shè)計(jì)問(wèn)題需要測(cè)量組件和測(cè)試板上的時(shí)域波形或 S 參數(shù)。通常,對(duì)這些...
如何學(xué)習(xí)HFSS電磁仿真設(shè)計(jì)
接下來(lái)我們就來(lái)介紹一下大家最關(guān)心的問(wèn)題——如何學(xué)習(xí)掌握HFSS。HFSS是一款專(zhuān)業(yè)性很強(qiáng)的軟件,需要經(jīng)過(guò)系統(tǒng)的學(xué)習(xí)才能真正掌握,那么如何學(xué)習(xí)呢?
如何對(duì)LinPak進(jìn)行優(yōu)化以在客戶(hù)應(yīng)用程序中獲得更好性能
為了提高效率并減少能源系統(tǒng)對(duì)環(huán)境的整體影響,新型半導(dǎo)體材料必須以更低的損耗提供更高的功率。他們還需要通過(guò)降低熱阻同時(shí)增加預(yù)期壽命來(lái)實(shí)現(xiàn)更高電流密度的封裝。
2022-09-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝應(yīng)用程序 1727 0
芯和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真云平臺(tái)應(yīng)對(duì)各種仿真挑戰(zhàn)
復(fù)雜的設(shè)計(jì)和競(jìng)爭(zhēng)的壓力促使著電子開(kāi)發(fā)者尋找新的具有競(jìng)爭(zhēng)力的解決辦法。其中一個(gè)重要的方面是把云計(jì)算的能力用于 EDA (電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具,從而顯著地增...
2022-08-25 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器soc電子系統(tǒng) 3263 0
是德科技推出新版PathWave先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)(ADS)2023
是德科技射頻和微波仿真總監(jiān) Joe Civello 表示:“PathWave ADS 2023 可以直接滿(mǎn)足客戶(hù)開(kāi)發(fā)多工藝高速、高頻設(shè)計(jì)的需求。這個(gè)新解...
Hermes3D進(jìn)行倒裝焊-金線(xiàn)(FC-BW)BGA封裝的電磁場(chǎng)仿真流程簡(jiǎn)析
為解決SOC片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)瓶頸,SiP(system in Package)微系統(tǒng)技術(shù)已成為最普遍的應(yīng)用手段。SiP能在同一個(gè)封裝基板上布局多個(gè)裸die...
2022-07-03 標(biāo)簽:片上系統(tǒng)SoC芯片BGA封裝 4496 0
很多初學(xué)者在利用HFSS軟件進(jìn)行電磁仿真時(shí),都會(huì)在端口激勵(lì)上有一些疑惑——為什么這里要用波端口?集總端口在什么情況下會(huì)使用呢?聽(tīng)說(shuō)波端口仿真要準(zhǔn)一點(diǎn)?對(duì)...
Cadence發(fā)布云端版Clarity 3D Solver為復(fù)雜系統(tǒng)電磁分析提供簡(jiǎn)單易用、安全和可擴(kuò)展的解決方案
Cadence 在 AWS 上加速 Clarity 3D Solver 仿真的創(chuàng)新方法,使客戶(hù)可以利用高性能的云平臺(tái)資源,加快設(shè)計(jì)的迭代時(shí)間。
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