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標(biāo)簽 > 電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
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為了提高設(shè)計(jì)在生產(chǎn)中正常工作的機(jī)會(huì),大多數(shù)工程師都轉(zhuǎn)向仿真。 它提供了對(duì)設(shè)計(jì)如何運(yùn)作的評(píng)估,這可以節(jié)省設(shè)計(jì)過(guò)程中的時(shí)間,并最終節(jié)省成本。畢竟,重新設(shè)計(jì)和...
不管是工程師還是PCB 制造商,都無(wú)法避免地會(huì)遇到 PCB 故障。這些故障的出現(xiàn)可能導(dǎo)致產(chǎn)品交期延遲、制造商信譽(yù)受影響,增加時(shí)間和金錢成本。(最重要的還是費(fèi)錢)
在設(shè)計(jì)電路板時(shí),一個(gè)漂亮的Logo絲印往往會(huì)給電路板增色不少(雖然對(duì)電路板的性能并沒有實(shí)質(zhì)性的影響)。對(duì)于Allegro PCB Editor,網(wǎng)上有一...
電源設(shè)計(jì)技巧:Altium簡(jiǎn)化多相和多模塊電路板設(shè)計(jì)的創(chuàng)建
隨著汽車和工業(yè)電力需求的增加,針對(duì)多相和基于模塊化設(shè)計(jì)的需求也在增加。多相或多模塊板的設(shè)計(jì)繁冗而耗時(shí)。在這篇Altium技巧文中,向您介紹如何通過(guò)輕松復(fù)...
2023-06-21 標(biāo)簽:原理圖轉(zhuǎn)換器電源設(shè)計(jì) 1542 0
原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在...
電路板三防漆涂覆工藝的注意事項(xiàng)及要點(diǎn)
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講涂覆PCBA三防漆有哪些技術(shù)要求?PCBA三防漆工藝常見問(wèn)題。隨著PCBA加工電路板電子元器件的尺寸越來(lái)越小,密集度...
上次在調(diào)試一塊電路板的硬件,拔電池很容易就會(huì)把充電IC損壞的問(wèn)題,現(xiàn)在已經(jīng)找到了一個(gè)解決方法。就是在電池的正負(fù)極并了一個(gè)二極管,拔電池就沒有出現(xiàn)充電IC...
2023-06-19 標(biāo)簽:二極管開關(guān)電源電路板 2735 0
可用于監(jiān)控PC主板設(shè)計(jì)環(huán)境條件的芯片
隨著IC和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員尋求從設(shè)計(jì)中榨取每一點(diǎn)性能,硬件監(jiān)測(cè)和控制已成為電路板設(shè)計(jì)目標(biāo)不可或缺的一部分。例如,需要保持精確的電源電壓水平,并持續(xù)處理高性能...
醫(yī)學(xué)超聲需要控制和處理各種高速信號(hào)。這些信號(hào)包括高頻聲波、高頻/寬動(dòng)態(tài)范圍連續(xù)/脈沖波、高速數(shù)字處理和視頻顯示。許多電路設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)是組合所有這些...
? ? ?電路板(PCB)用蓋板和墊板(簡(jiǎn)稱為蓋/墊板)是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中,無(wú)論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施,還是...
設(shè)計(jì)一個(gè)要求高通道密度的系統(tǒng)時(shí),例如在測(cè)試儀器儀表中,電路板上通常需要包括大量開關(guān)。當(dāng)使用并行接口控制的開關(guān)時(shí),控制開關(guān)所需的邏輯線路以及用于生成GPI...
2023-06-16 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器adi電路板 1146 0
AN-1389:引線框芯片級(jí)封裝(LFCSP)的建議返修程序
將LFCSP器件裝配到PCB上之后,若發(fā)現(xiàn)缺陷,應(yīng)當(dāng)返修以移除不良器件,并換上工作正常的器件。移除器件之前,注意必須加熱不良器件,直至引腳和裸露焊盤(如...
AN-772: 引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)設(shè)計(jì)與制造指南
外圍輸入/輸出焊盤位于封裝的外沿。與印刷電路板(PCB)的電氣接觸是通過(guò)將外圍焊盤和封裝底面上的裸露焊盤焊接到PCB上實(shí)現(xiàn)的。將裸露散熱焊盤(見圖1)焊...
在具有電平轉(zhuǎn)換器/隔離器的高速、高分辨率ADC中實(shí)現(xiàn)所需的動(dòng)態(tài)性能
MAX11905為20位、全差分SAR模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),采樣速率為1.6Msps。使用MAX11905設(shè)計(jì)電路板時(shí),一個(gè)要求是測(cè)試不同范圍的V。奧夫...
2023-06-16 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器電路板隔離器 990 0
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