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標(biāo)簽 > 電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
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高速PCB設(shè)計(jì)的九大設(shè)計(jì)原則解析
一般情況下,首先應(yīng)對(duì)電源線和地線進(jìn)行,以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi),盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線》電源...
2020-01-09 標(biāo)簽:電路板高速PCB設(shè)計(jì) 2117 0
設(shè)計(jì)無(wú)鉛SMT電路板焊盤(pán)有哪些基本要求
到目前為止,國(guó)家雖然還沒(méi)有對(duì)無(wú)鉛SMT電路板設(shè)計(jì)提出特殊要求,沒(méi)有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),但是提倡為環(huán)保設(shè)計(jì),需要考慮SMT電路板在選材、制造、使...
焊膏是一種均質(zhì)混合物,由合金焊粉,糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。它是一種均相的、穩(wěn)定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器...
電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。
SMT鋼網(wǎng)的加工方法及使用注意事項(xiàng)
模板又稱鋼網(wǎng)、絲網(wǎng),是一種SMT專(zhuān)用模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積;目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置。在SMT貼片加工中它是用來(lái)定量分...
此法最直接。將設(shè)計(jì)好的銅箔圖形用復(fù)寫(xiě)紙,復(fù)寫(xiě)到覆銅板銅箔面,使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫(huà),盡量切割到深處,然后...
1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。 線路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小,客戶可以測(cè)量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。 2、光和顏色。 外部電路...
2020-01-22 標(biāo)簽:電路板FPC可制造性設(shè)計(jì) 1251 0
電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。
關(guān)于元器件偏移有哪些相關(guān)措施可進(jìn)行預(yù)防
焊接工藝是電子組裝技術(shù)中的主要工藝之一。在一塊印制電路板上少則有十幾個(gè)焊點(diǎn)多則有成千上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn),而一旦有一個(gè)焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量不良就會(huì)導(dǎo)致整個(gè)印制電路板失效。
弄清楚了電磁爐的加熱原理,我們就很容易知道電磁爐達(dá)不到額定功率的原因了,一般都是以下幾點(diǎn)原因造成。
PCB電路板與元器件進(jìn)行老化測(cè)試的主要原因是什么
在進(jìn)行smt貼片加工可焊性測(cè)試前,需要對(duì)測(cè)試pcb原型的樣品進(jìn)行老化處理。因?yàn)?,剛剛生產(chǎn)出來(lái)的元器件或PCB電路板,其焊接面的可焊性一般是不存在問(wèn)題的,...
由于壓力變送器環(huán)境溫度的變化引起的輸出值變化叫做壓力變送器的溫度附加誤差。凡是符合技術(shù)指標(biāo)的變化值都屬于正常變化。壓力變送器使用說(shuō)明書(shū)中給出的溫度指標(biāo)是...
2019-12-30 標(biāo)簽:控制系統(tǒng)電路板壓力變送器 4455 0
我們都知道電磁爐檢鍋分電流檢鍋(大多數(shù)國(guó)產(chǎn)機(jī)常用)和高壓脈沖檢鍋(尚朋堂常用)兩種。電流檢鍋是通過(guò)電流互感器(就是板上一個(gè)象小變壓器的東東,其初級(jí)很粗的...
那些維修電器的老師傅是非常厲害的,三下兩個(gè)就可以把非常復(fù)雜的電器修好了。我們工廠生產(chǎn)線的維修員也很厲害,好復(fù)雜的PCBA都可以很快修好。當(dāng)然,做維修是要...
BGA返修設(shè)備的要求及系統(tǒng)的特點(diǎn)介紹
整個(gè)的返修工作站在PCBA加工廠又稱返修系統(tǒng),主要是用于返修電路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面貼裝元器件(SMD)。
無(wú)鉛再流焊工藝控制一直是SMT貼片加工廠中比較重視的一個(gè)工藝管控難點(diǎn),在整個(gè)SMT貼片的過(guò)程中,一個(gè)優(yōu)良的無(wú)鉛焊點(diǎn),對(duì)于整個(gè)PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)...
PCBA加工后免清洗是一個(gè)系統(tǒng)工程,從PCB設(shè)計(jì)到SMT生產(chǎn)過(guò)程都須嚴(yán)格要求,要盡量避免生產(chǎn)制造過(guò)程中造成人為的污染。在免清洗工藝設(shè)計(jì)和工藝管理控制上要...
現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。
印刷電路板 (PCB) 是電子產(chǎn)品的軀體,最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。
2020-01-25 標(biāo)簽:印刷電路板電路板電氣系統(tǒng) 2001 0
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