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標(biāo)簽 > 電路板
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板
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PCB的制作和儲(chǔ)存、元器件的制作和儲(chǔ)運(yùn)及組件裝聯(lián)過(guò)程中形成的各種污染物都會(huì)對(duì)印制電路板組件的質(zhì)量和可靠性產(chǎn)生很大的影響,甚至引起電路失效,縮短產(chǎn)品的使用...
對(duì)焊膏的選擇使用,焊膏的內(nèi)在質(zhì)量是SMT生產(chǎn)中要解決的重要問(wèn)題,也是選購(gòu)焊膏的依據(jù)。為什么有一些電子產(chǎn)品低殘留焊膏要免清洗呢?
PCB生產(chǎn)加工行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景
印刷電路板(PCB)產(chǎn)品自1948年開始應(yīng)用于商業(yè),20世紀(jì)50年代開始興起并廣泛使用。傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè),技術(shù)密集度低于半導(dǎo)體行業(yè),自2...
在現(xiàn)在的電路板行業(yè)中,很多的PCB電路板制作廠家都是可做多層板的,但是他們他們的多層板是否做得很好,那么就是要看該廠家對(duì)于多層板的了解了。
在這個(gè)算公式中需要特別注意的地方是,增益僅由r1和r2電阻比決定。也就是說(shuō)。我們可以通過(guò)改變電阻容易地改變?cè)鲆?。在具有高增益的運(yùn)算放大器上應(yīng)用負(fù)反饋,通...
2019-10-11 標(biāo)簽:電路板運(yùn)算放大器反相放大器 6.9萬(wàn) 2
現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中,大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動(dòng)焊接方式。手動(dòng)焊接技術(shù)只是起到補(bǔ)焊和修整的輔助性作用。與手動(dòng)焊接技術(shù)相比,自動(dòng)焊接技術(shù)具有減...
隨著PCB技術(shù)高端化、功能化、特殊化發(fā)展,作為PCB鉆孔輔材蓋/墊板技術(shù)也逐步朝著多樣化、精細(xì)化、功能化發(fā)展。蓋/墊板品質(zhì)、品種,對(duì)確保PCB鉆孔加工質(zhì)...
一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個(gè)線路層,其制作工藝包括:在層壓某一層銅箔層之后,利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔,盲孔的直徑一般不大...
隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。
在PCBA加工的焊接過(guò)程中,由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢?不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那...
一:正確使用電烙鐵 1、電烙鐵使用前要上錫,具體方法是:將電烙鐵燒熱,待剛剛能熔化焊錫時(shí),涂上助焊劑(松香),再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上,使烙鐵頭均勻的...
IC封裝一直落后于IC芯片本身固有的能力。我們希望裸芯片和封裝的芯片之間的性能縫隙減小,這就促進(jìn)了新的設(shè)計(jì)和新的封裝技術(shù)的發(fā)展。在新的封裝設(shè)計(jì)中,多芯片...
電路板怎么做的?解析電路板制作設(shè)備告訴你pcb需要哪些設(shè)備
電路板怎么做的?PCB板制作生產(chǎn)流程大致可以分成: 印刷電路板內(nèi)層線路壓合鉆孔鍍通孔(一次銅)外層線路(二次銅)防焊綠漆文字印刷接點(diǎn)加工成型切割終檢包裝...
2019-11-15 標(biāo)簽:pcb電路板PCB設(shè)備 1.5萬(wàn) 0
自從20世紀(jì)90年代在電路板設(shè)計(jì)中廣泛采用CAD以來(lái),制造領(lǐng)域通過(guò)自動(dòng)化和工藝優(yōu)化手段一直在不斷地提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。不幸的是,隨著電路設(shè)計(jì)軟件技術(shù)的不斷創(chuàng)...
在PCBA貼片加工廠里,要使印制電路組件的清洗順利進(jìn)行并且達(dá)到良好的效果,除了要了解清洗機(jī)理、清洗劑和清洗方法之外,還應(yīng)該了解影響清洗效果的主要因素,如...
PCB抄板屬于反向工程的范疇,PCB抄板除了對(duì)電路板復(fù)制的簡(jiǎn)單概念,還包括了板上一些加密了的芯片的解密、PCB原理圖的反推、BOM清單的制作、PCB設(shè)計(jì)...
PCB飛針式在線測(cè)試技術(shù)的使用優(yōu)勢(shì)分析
對(duì)于不能使用針床測(cè)試的印制電路板,可以使用飛針式在線測(cè)試儀。測(cè)試作業(yè)時(shí),根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序,移動(dòng)測(cè)試探針到測(cè)試點(diǎn)處與之接觸,各測(cè)試探針根據(jù)測(cè)試程...
覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料,各種不同形式、不同功能的印制電路板,都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序,制成不同的印制電路(單...
PCB制程如干膜顯像液的沖洗過(guò)程中,因有多量有機(jī)膜材溶入,又在抽取噴灑的動(dòng)作中另有空氣混進(jìn),而產(chǎn)生多量的泡沫,對(duì)制程非常不便。
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