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研華資訊

自2010年以來，研華即致力推動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的三階段成長引擎－第一階段嵌入式系統(tǒng)平臺、第二階段軟硬件整合物聯(lián)網(wǎng)云平臺WISE-PaaS、工業(yè)用App（...

2019-12-19 標簽：嵌入式系統(tǒng)研華工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 3.1k 0

研華ARK邊緣計算系統(tǒng)多款產品與統(tǒng)信操作系統(tǒng)完成產品互認證

近日，研華ARK邊緣計算系統(tǒng)產品通過了統(tǒng)信操作系統(tǒng)的兼容性認證測試。測試表明，ARK-2250、ARK-3532等5款產品與統(tǒng)信桌面操作系統(tǒng)V20兼容良...

2022-06-09 標簽：操作系統(tǒng)計算系統(tǒng)研華 3.1k 0

研華與微軟、世紀互聯(lián)簽署OSPA代理協(xié)議，構建完整AIoT邊緣生態(tài)系統(tǒng)

前言：為打造AIoT 邊緣生態(tài)系統(tǒng)，協(xié)助產業(yè)加速打造從【端到云】的智能物聯(lián)應用，研華科技與微軟中國，21世紀互聯(lián)簽署了三方協(xié)議，正式成為了Indire...

2022-06-09 標簽：微軟研華 AIoT 3.1k 0

微軟×研華科技混合云與邊緣協(xié)同實現(xiàn)多廠協(xié)同管理

Azure IoT?×?研華科技物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展至今，已成為企業(yè)提質增效的革命性勢能。隨著解決方案、行業(yè)SaaS的落地與沉淀，IoT技術可以讓制造業(yè)更敏捷、...

2022-12-02 標簽：微軟研華 IOT 3k 0

研華邊緣AI Box MIC-ATL3S部署Deepseek R1模型

隨著深度求索(DeepSeek)大模型的發(fā)布引發(fā)行業(yè)熱議，研華科技基于昇騰Atlas平臺邊緣AI Box MIC-ATL3S正式發(fā)布與Deepseek ...

2025-02-14 標簽：AI 研華昇騰 3k 0

研華AIMB-587助力通過醫(yī)學圖像存儲與傳輸系統(tǒng)（PACS）進行精確診斷

醫(yī)學圖像存儲與傳輸系統(tǒng)（PACS）是一種醫(yī)學成像技術，提供經濟的存儲及可方便訪問多種機器來源的圖像，如x線平片和磁共振成像，為醫(yī)院數(shù)據(jù)管理提供了一個便利平臺。

2021-08-04 標簽：研華圖像存儲醫(yī)學成像 3k 0

全 “芯”上市 | 研華首款國產Type7核心模塊SOM-GH590，搭載海光3000系列處理器，助力網(wǎng)絡應用“芯”升級

導讀：近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商研華科技推出全新國產模塊化電腦 SOM-GH590 ，這是一款高性能COM-Express Basic Type7...

2024-02-20 標簽：研華模塊化電腦 2.9k 0

研華推出了基于Raspberry Pi 4的工業(yè)級網(wǎng)關套件UNO-220

因應現(xiàn)今工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的趨勢，為滿足廣大樹莓派開發(fā)者工業(yè)App應用落地的需求，研華推出了基于Raspberry Pi 4的工業(yè)級網(wǎng)關套件UNO-220。 U...

2020-09-19 標簽：研華 Raspberry Pi 2.9k 0

研華董事長劉克振：未來三十年物聯(lián)網(wǎng)的巨大商機

研華科技董事長劉克振認為：“物聯(lián)網(wǎng)會分成三個階段發(fā)展，這是一個三十年的商機。”第一個階段，是物聯(lián)網(wǎng)設備的發(fā)展期，這個階段，從傳感器到工業(yè)計算機，會比較快...

2017-09-05 標簽：研華工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)2017IoT大會 2.8k 0

研華首款橫向MXM工業(yè)主板AIMB-288E！搭載12代Intel處理器，小尺寸高算力，加速邊緣計算

? ? 2022年6月，工業(yè)計算機品牌研華科技推出新品AIMB-288E工業(yè)主板，該產品預裝第12代Intel? Core?桌面處理器并搭載NVIDIA...

2022-11-08 標簽：處理器研華 2.8k 0

研華工業(yè)存儲，工業(yè)應用全面解決方案！

憑借十幾年的嵌入式市場經驗，研華研發(fā)了出色的工業(yè)存儲解決方案SQFlash，并提供了全方位的產品支持和增值服務。研華SQFlash固態(tài)硬盤的設計適應工業(yè)...

2022-09-19 標簽：研華 2.8k 0

活動報道 | 國產芯共飛騰，研華&飛騰攜手助力產業(yè)數(shù)字化

2022年5月26日，研華科技攜手飛騰公司成功舉辦了“芯制造?穩(wěn)增長——助力產業(yè)數(shù)字化轉型”為主題的國產化線上論壇，本次會議共吸引了超過900位來自不同...

2022-06-09 標簽：研華飛騰數(shù)字化轉型 2.7k 0

研華推出全新隔離式/TTL PCIe高速擷取卡

研華工業(yè)自動化事業(yè)群推出使用PCI Express介面的全新多合一隔離式與TTL訊號數(shù)位輸出入資料擷取卡。PCIE-1730擁有更快速的資料傳輸速率，超...

2013-01-28 標簽：TTL PCIe 研華 2.7k 0

研華與伙伴共創(chuàng)SRP的階段性成果，全面發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略

研華科技董事長劉克振表示，經過近幾年的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)已經從前瞻性的概念發(fā)展為多層次相互銜接、多行業(yè)分工交錯的產業(yè)網(wǎng)絡：在橫向上，形成了數(shù)據(jù)感知、數(shù)據(jù)傳...

2018-08-07 標簽：物聯(lián)網(wǎng)研華 2.6k 0

發(fā)力IoT邊緣智能服務,研華以平臺服務與邊緣智能計算打開物聯(lián)網(wǎng)應用之門

研華IoT嵌入式平臺事業(yè)群總經理許杰弘表示，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 2009年就開始提出，至今缺乏臨門一腳，現(xiàn)在是打開大門的時候了。研華WISE-PaaS物智聯(lián)軟件...

2017-12-12 標簽：研華智能計算 IOT 2.6k 0

研華隆重推出3.5”SBC及工控機新品首款基于Qualcomm的嵌入式解決方案，專為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用鼎力打造

2017年7月，臺灣臺北市– 全球嵌入式計算領導廠商研華科技榮幸地宣布推出基于ARM的3.5” SBC RSB-4760及工控機EPC-R4760。兩款...

2017-07-13 標簽：研華工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 2.5k 0

集強大計算性能和出色顯示能力于一身的研華AIMB-242閃亮上市

2017年第二季度，臺灣臺北市–嵌入式計算解決方案領導廠商研華科技今日宣布推出新款高端Mini-ITX主板。AIMB-242搭載Intel? QM170...

2017-05-31 標簽：esd 研華 aimb_242 2.5k 0

研華發(fā)布EPC-R7200 GE將開發(fā)前端工程設計（FEED）研究

2022年第一季度，全球嵌入式計算解決方案領導廠商研華科技榮幸發(fā)布EPC-R7200，一款兼容NVIDIA Jetson的工業(yè)級AI邊緣智能系統(tǒng)。

2022-03-25 標簽：GE 工程設計研華 2.5k 0

研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881 助力機器視覺應用智能升級

研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協(xié)會SMARC2.1標準，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強大的計算...

2024-06-18 標簽：機器視覺研華 2.5k 0

研華的iQM.Inspection智慧巡檢平臺助力門店管理打造創(chuàng)新經營模式

鮮自然2021年導入研華科技的互動數(shù)字標牌（iDS.SignageCMS）與智慧巡檢（iQM.Inspection），建立起品牌的無紙化營運管理作業(yè)流...

2022-09-28 標簽：數(shù)據(jù)數(shù)字化研華 2.5k 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設計當中
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FinFET全稱叫鰭式場效應晶體管，是一種新的互補式金氧半導體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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TI是富有遠見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務運營覆蓋 35 個國家的全球性半導體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負責設計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導體設計與制造公司：業(yè)務覆蓋超過35個國家、服務全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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