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硅晶片資訊

合肥141個(gè)項(xiàng)目列入省重點(diǎn)，2024年投資額979億元

此外，2024年內(nèi)合肥市還將啟動(dòng)一些重要項(xiàng)目，例如，硅晶片和圖像傳感器生產(chǎn)線建設(shè)的晶合三期項(xiàng)目，以及新橋智能電動(dòng)汽車制造基地二期項(xiàng)目等36個(gè)重點(diǎn)工程。

2024-03-06 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車圖像傳感器硅晶片 1812 0

減少硅片金屬污染的方法是什么

本方法一般涉及半導(dǎo)體的制造，更具體地說(shuō)，涉及在生產(chǎn)最終半導(dǎo)體產(chǎn)品如集成電路的過(guò)程中清洗半導(dǎo)體或硅晶片，由此中間清洗步驟去除在先前處理步驟中沉積在相關(guān)硅...

2021-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶片 1709 0

硅晶片清洗—半導(dǎo)體制造過(guò)程中的一個(gè)基礎(chǔ)和關(guān)鍵步驟

摘要在許多半導(dǎo)體器件的制造中，硅是最有趣和最有用的半導(dǎo)體材料。在半導(dǎo)體器件制造中，各種加工步驟可分為四大類，即沉積、去除、圖形化和電性能的修改。在...

2022-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶片 1598 0

三星宣布正開發(fā)RGB OLEDoS 蘋果考慮采用

三星顯示宣布正在開發(fā) OLEDoS，可沉積紅、綠、藍(lán) (RGB) 像素。RGB OLEDoS 是一種尚未在全球范圍內(nèi)商業(yè)化的顯示器。

2023-10-24 標(biāo)簽：發(fā)光二極管 RGB 硅晶片 1485 0

三星和LGD包攬?zhí)O果下一代平板電腦“iPad Pro”的全部OLED供應(yīng)

WitDisplay消息，三星顯示和LG Display（LGD）在平板電腦和筆記本電腦的OLED市場(chǎng)取得了突破。

2024-03-07 標(biāo)簽：顯示器 OLED OLED面板 1478 0

日本芯片設(shè)備供應(yīng)商迪斯科將在印度設(shè)立分支機(jī)構(gòu)

目前Disco占據(jù)了硅晶片切割和研磨等后端芯片制造工程的70~80%的世界市場(chǎng)。芯片制造設(shè)備供應(yīng)商將考慮在印度設(shè)立應(yīng)用研究所，用于測(cè)試切割或其他實(shí)驗(yàn)處理...

2023-08-01 標(biāo)簽：芯片制造硅晶片 DISCO 1390 0

天科合達(dá)徐州經(jīng)開區(qū)碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開工

來(lái)源：天科合達(dá) 據(jù)天科合達(dá)官微消息，8月8日，北京天科合達(dá)全資子公司江蘇天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開工活動(dòng)在徐州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)成功舉辦。...

2023-08-10 標(biāo)簽：硅晶片碳化硅 1368 0

12年Q2全球硅晶片出貨量增加

本文中心思想：據(jù)SEMI協(xié)會(huì)屬下的全球硅制造商組織（SMG）關(guān)于硅晶片產(chǎn)業(yè)的季度分析顯示，2012年第二季度的全球硅晶片出貨總面積較第一季度有所增長(zhǎng)。...

2012-08-15 標(biāo)簽：多晶硅半導(dǎo)體單晶硅 1365 0

日本五年來(lái)最大規(guī)模IPO，芯片制造設(shè)備商Kokusai計(jì)劃10月上市

2017年，私募基金公司kkr同意以約2570億美元收購(gòu)日立的電子部門。隨著集團(tuán)運(yùn)營(yíng)效率的提高，第二年kkr分離了kokusai， kokusai也制造...

2023-09-22 標(biāo)簽：arm 薄膜硅晶片 1344 0

把集成電路裝配為芯片的過(guò)程被稱為什么？

把集成電路裝配為芯片的過(guò)程被稱為什么？把集成電路裝配為芯片的過(guò)程被稱為芯片制造工藝。芯片制造工藝是一項(xiàng)極其復(fù)雜精細(xì)的過(guò)程，它涉及到多個(gè)行業(yè)的專業(yè)知識(shí)...

2023-08-29 標(biāo)簽：集成電路芯片制造硅晶片 1197 0

半導(dǎo)體專用設(shè)備已累計(jì)交付20余家半導(dǎo)體行業(yè)客戶

6月8日勁拓股份有限公司，據(jù)最新調(diào)研紀(jì)要的半導(dǎo)體舉行公共費(fèi)用和專用設(shè)備的半導(dǎo)體硅晶片制造設(shè)備，包括半導(dǎo)體召開公共非先進(jìn)的成套制造等生產(chǎn)階段的熱處理設(shè)備，...

2023-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造設(shè)備硅晶片 1193 0

硅晶片的化學(xué)蝕刻工藝研究

拋光的硅片是通過(guò)各種機(jī)械和化學(xué)工藝制備的。首先，通過(guò)切片將單晶硅錠切成圓盤(晶片)，然后進(jìn)行稱為研磨的平整過(guò)程，該過(guò)程包括使用研磨漿擦洗晶片。在先前的...

2022-04-28 標(biāo)簽：工藝蝕刻硅晶片 1153 0

山東德州即將迎來(lái)12英寸大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目通線量產(chǎn)儀式

　在此次首腦會(huì)議期間，還將舉行12英寸集成電路用大型硅晶片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目生產(chǎn)線開通儀式和量產(chǎn)儀式。該工程的線路開通儀式和量產(chǎn)儀式，標(biāo)志著德州集成電路關(guān)鍵材料...

2023-10-16 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體硅晶片 1126 0

BOE濕蝕對(duì)三維集成中銅模式直接鍵界面特性的影響

在本文中，使用緩沖氧化物蝕刻(BOE)溶液進(jìn)行濕法蝕刻以直接鍵合Cu-Cu圖案之后，根據(jù)Cu圖案密度變量在400℃的結(jié)溫下進(jìn)行Cu-Cu鍵合，具有良好的...

2022-05-05 標(biāo)簽：工藝蝕刻硅晶片 1065 0

滬硅產(chǎn)業(yè)上半年?duì)I收15.74億元，300mm半導(dǎo)體硅片月產(chǎn)能已達(dá)37萬(wàn)片

上半年業(yè)績(jī)變動(dòng)對(duì)滬硅產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然處于周期性調(diào)整階段，所以子公司上海新昇的硅晶片事業(yè)收入300毫米，比去年同期小幅下滑，子公司新傲科技200毫米的硅...

2023-08-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶片薄膜材料 849 0

銅薄膜在含HF清洗液中的腐蝕行為

銅是超大規(guī)模集成ULSI的金屬化選擇。在先進(jìn)的微處理器中，銅布線現(xiàn)在被用于所有具有多達(dá)12個(gè)金屬化層的互連層。原則上，互連是由金屬線制成的電路徑或電荷載...

2022-02-14 標(biāo)簽：測(cè)量光譜硅晶片 844 0

美國(guó)加大芯片補(bǔ)貼，目標(biāo)2030年實(shí)現(xiàn)美國(guó)芯片出貨量占比

雷蒙多誓言，由政府帶頭推動(dòng)，結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)意愿強(qiáng)烈的參與，有望于2030年前把美國(guó)在全球先進(jìn)光刻技術(shù)芯片生產(chǎn)服務(wù)市場(chǎng)份額提升至20%。要實(shí)現(xiàn)此里程碑式目...

2024-02-27 標(biāo)簽：產(chǎn)業(yè)鏈硅晶片半導(dǎo)體行業(yè) 780 0

顆粒清洗技術(shù)—《華林科納-半導(dǎo)體工藝》

摘要處理納米級(jí)顆粒污染仍然是半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的主要挑戰(zhàn)之一。對(duì)于越來(lái)越多的關(guān)鍵處理步驟而言尤其如此，在這些步驟中，需要去除顆粒物質(zhì)的殘留物而不會(huì)對(duì)...

2022-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶片 711 0

第三季度硅晶圓出貨量創(chuàng)歷史新高

SEMI SMG在其硅片行業(yè)季度分析報(bào)告中指出，2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬(wàn)平方英寸（MSI）的新紀(jì)錄，比上季度增長(zhǎng)1.0%，比去...

2022-10-27 標(biāo)簽：硅晶圓硅晶片 494 0

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