華為氮化鎵充電器和普通充電器區(qū)別在哪

華為氮化鎵充電器和普通充電器之間存在許多差異。氮化鎵（GaN）技術(shù)是一種新型的半導(dǎo)體材料，相比傳統(tǒng)的硅材料，GaN具有更高的能效和更小的尺寸。華為作為一...

2024-01-10 標(biāo)簽：充電器華為氮化鎵 4678 0

石墨烯的由來、性能及應(yīng)用

石墨烯(Graphene)是一種二維碳材料，是單層石墨烯、雙層石墨烯和多層石墨烯的統(tǒng)稱。目前，國內(nèi)將十層以內(nèi)（包括十層）統(tǒng)稱為石墨烯材料。石墨烯一層層疊...

2023-08-31 標(biāo)簽：新能源石墨烯硅材料 3216 0

碳化硅在車用逆變器的妙用

碳化硅作為寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料，具有比傳統(tǒng)硅材料更加優(yōu)異的性能，尤其是用于功率轉(zhuǎn)換和控制的功率器件。與傳統(tǒng)硅器件相比，碳化硅具有禁帶寬度寬、耐高溫、耐...

2023-02-03 標(biāo)簽：硅材料碳化硅寬禁帶 1234 0

碳化硅對比硅材料器件有哪些優(yōu)勢

碳化硅功率器件的研發(fā)始于20世紀(jì)90年代，目前已成為新型功率半導(dǎo)體器件研究開發(fā)的主流。業(yè)界普遍認(rèn)為碳化硅功率器件是一種真正的創(chuàng)新技術(shù)，有助于對抗全球氣候...

2020-10-02 標(biāo)簽：硅材料碳化硅 1.0萬 0

碳化硅與傳統(tǒng)硅材料的比較

在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，材料的選擇對于器件的性能至關(guān)重要。硅（Si）作為最常用的半導(dǎo)體材料，已經(jīng)有著悠久的歷史和成熟的技術(shù)。然而，隨著電子器件對性能要求的不斷...

2025-01-23 標(biāo)簽：集成電路硅材料碳化硅 1197 0

神工股份2023年業(yè)績虧損，硅片業(yè)務(wù)認(rèn)證拖累盈利

據(jù)悉，神工股份2023年?duì)I收僅為13，503.32萬元，同比大幅下降74.96%，主要因半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑，致下游客戶訂單銳減。報(bào)告顯示，集團(tuán)硅零部件...

2024-03-30 標(biāo)簽：集成電路硅材料半導(dǎo)體行業(yè) 1285 0

蘇州高端集成電路材料項(xiàng)目高效拿地即開工

據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)官方披露，該項(xiàng)目是江蘇省重大項(xiàng)目之一，主要致力于突破大尺寸硅材料的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，以提升我國在全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的話語權(quán)。

2024-03-18 標(biāo)簽：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈硅材料 1553 0

上海合晶成功上市，市值達(dá)140.56億元

上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱“上海合晶”）本月8日在科創(chuàng)板成功上市，為半導(dǎo)體行業(yè)再添新軍。截至2月8日收盤，上海合晶總市值達(dá)到了140.56億元，彰...

2024-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅材料硅外延片 1481 0

半導(dǎo)體硅外延片制造商上海合晶上市

上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱“上海合晶”，股票代碼：688584）近期在科創(chuàng)板成功上市，成為半導(dǎo)體行業(yè)的新星。該公司專注于半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)與生產(chǎn)...

2024-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅材料外延片 1447 0

上海合晶科創(chuàng)板上市

上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱“上海合晶”，股票代碼：SH:688584）近日成功在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。該公司以22.66元/股的價(jià)格發(fā)行了66...

2024-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅材料科創(chuàng)板 1426 0

上海合晶登陸科創(chuàng)板

近日，上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”，股票代碼：688584）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，標(biāo)志著這家專注于半導(dǎo)體硅外延片制造的領(lǐng)先...

2024-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅材料外延片 868 0

上海合晶科創(chuàng)板上市

2024年2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（股票簡稱：上海合晶，股票代碼：688584.SH）在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市。該公司作為“上海市改制...

2024-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅材料科創(chuàng)板 1255 0

上海合晶科創(chuàng)板上市，專注半導(dǎo)體硅外延片一體化制造

上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱“上海合晶”，證券代碼688584）正式在科創(chuàng)板掛牌上市，標(biāo)志著這家深耕半導(dǎo)體硅外延片領(lǐng)域多年的企業(yè)，迎來了全新的發(fā)展階段。

2024-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅材料硅外延片 1201 0

上海合晶登陸科創(chuàng)板，推動(dòng)半導(dǎo)體硅外延片國產(chǎn)化進(jìn)程

上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”）正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，證券簡稱為“上海合晶”，證券代碼為688584.SH。此舉標(biāo)志著這...

2024-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅材料 1007 0