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標簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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Qorvo,全球領(lǐng)先的綜合連接和電源解決方案供應(yīng)商,近日發(fā)布了其全新車規(guī)級碳化硅(SiC)場效應(yīng)晶體管(FET)產(chǎn)品。這款產(chǎn)品擁有緊湊的 D2PAK-7...
據(jù)了解,中微公司自2012年至2023年,每年營收平均增長率保持在35%以上。近期推出的LPCVD設(shè)備和ALD設(shè)備已成功推向市場,其中三款設(shè)備已獲客戶認...
英飛凌與Wolfspeed延長150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議
英飛凌科技與Wolfspeed近日宣布,將擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。這一合作旨在滿足不斷增長的市場需求,...
芯聯(lián)集成與蔚來汽車簽署碳化硅生產(chǎn)供貨協(xié)議
近日,芯聯(lián)集成與蔚來汽車簽署了碳化硅模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款,芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V碳化硅模塊的獨家生產(chǎn)供應(yīng)商。
芯聯(lián)集成與蔚來簽署碳化硅模塊生產(chǎn)供貨協(xié)議,助力蔚來全面升級120平臺
未來,蔚來計劃廣泛建設(shè)換電站并對全線車輛進行升級,實施1200V碳化硅功率模塊,滿足用戶對快速充電的需求,進一步降低里程和充電焦慮感。
邑文科技完成超5億元D輪融資,專注半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備研發(fā)
作為一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),邑文科技創(chuàng)立于2011年,其核心業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的各項研究與生產(chǎn)。重點作品包括用于半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)...
2024-01-30 標簽:mems碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 1741 0
納微半導(dǎo)體,作為全球唯一全面專注于下一代功率半導(dǎo)體公司,氮化鎵和碳化硅功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,近日宣布與深圳欣銳科技股份有限公司聯(lián)合打造的新型研發(fā)實驗室正...
2024-01-30 標簽:功率半導(dǎo)體碳化硅納微半導(dǎo)體 1179 0
積塔半導(dǎo)體增資至169億,國調(diào)二期基金等入股,猛增66.5%!
公司通過了ISO9001、VDA 6.3 (Grade A)、IATF 16949、ISO 14001、ISO/IEC 27001等質(zhì)量、環(huán)境及信息安全...
2024-01-29 標簽:集成電路碳化硅積塔半導(dǎo)體 1882 0
基于碳化硅技術(shù)的汽車充電方案布局加速!廣汽等4家企業(yè)采用
2024年以來,包括廣汽集團等4家企業(yè)均推出了基于碳化硅技術(shù)的汽車充電方案,意味著碳化硅有望在充電基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用
2024-01-29 標簽:SiCdcdc轉(zhuǎn)換器碳化硅 3678 0
瑞薩電子:計劃進軍碳化硅功率器件領(lǐng)域,預(yù)計2025年會大批量產(chǎn)
來源:SiSC半導(dǎo)體芯科技 在剛剛過去的2023年,半導(dǎo)體成為全球科技創(chuàng)新的熱點和區(qū)域博弈的焦點。半導(dǎo)體行業(yè)在2023年上半年經(jīng)歷了短暫的低迷,但下半年...
瞄準SiC MOS出貨量飆升,五大策略應(yīng)對市場挑戰(zhàn)
截至2023年,1200V碳化硅器件累計出貨超過了2400萬顆,得到了新能源汽車、消費電子以及工業(yè)市場的客戶好評。其中SiC MOSFET營收迅速提升,...
山東粵海金與山東有研半導(dǎo)體正式簽署碳化硅襯底片業(yè)務(wù)合作協(xié)議
1月23日,山東有研硅半導(dǎo)體表示已與山東粵海金于1月17日正式簽署了《碳化硅襯底片業(yè)務(wù)合作協(xié)議》,該協(xié)議旨在充分發(fā)揮雙方各自優(yōu)勢,創(chuàng)新業(yè)務(wù)合作模式,共同...
瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)近日在上交所科創(chuàng)板的上市申請已進入“已問詢”階段。瀚天天成專注于碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)和...
2024-01-26 標簽:碳化硅科創(chuàng)板瀚天天成 1355 0
瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司是一家國家級高新技術(shù)企業(yè),專注于碳化硅半導(dǎo)體外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司成立于2011年3月,總部位于廈門火炬高新區(qū)。
碳化硅外延晶片領(lǐng)軍企業(yè)瀚天天成沖刺上交所IPO
瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)已順利獲得上交所科創(chuàng)板的IPO受理,此次IPO由中金公司擔(dān)任保薦機構(gòu)。瀚天天成成立于2011...
瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)向上交所科創(chuàng)板遞交IPO申請已獲得受理。此次IPO計劃募資35.03億元,主要用于年產(chǎn)80萬...
近日,瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(以下簡稱“瀚天天成”)瀚天天成所提交的科創(chuàng)板IPO申請已獲得受理。此次IPO,公司計劃募資35.03億元,主...
基于PI InnoSwitch3-AQ INN3949CQ 之 60W 于800Vdc Bus with 50-1000Vdc Input方案
PowerIntegrations(NASDAQ:POWI)這家節(jié)能型功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的高壓積體電路(IC)的領(lǐng)導(dǎo)廠商今日宣布為該公司的InnoSwitch...
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