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      標(biāo)簽　>　系統(tǒng)級封裝

      系統(tǒng)級封裝

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      文章：32個 瀏覽：9217次 帖子：13個

      系統(tǒng)級封裝資訊

      長電科技2025年一季度營收同比增長36.4%并創(chuàng)同期新高，歸母凈利潤同比增長50.4%

      2025年第一季度財務(wù)要點 一季度實現(xiàn)收入為人民幣93.4億元，同比增長36.4%，創(chuàng)歷史同期新高。 一季度歸母凈利潤為人民幣2.0億元，同比增長50....

      2025-04-28 標(biāo)簽：系統(tǒng)級封裝長電科技 411 0

      USI 環(huán)旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個開發(fā)中心

      （2024年11月28日，上海）環(huán)旭電子（USI，上海證券交易所代碼：601231），作為全球電子設(shè)計與制造以及SiP（系統(tǒng)級封裝）技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，宣布與...

      2024-11-28 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級封裝環(huán)旭電子 894 0

      先進(jìn)封裝開發(fā)者大會即將于上海張江科學(xué)堂啟幕

      據(jù)悉，先進(jìn)封裝開發(fā)者大會即將于11.22在上海張江科學(xué)堂舉行，歡迎大家圍觀。 長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造...

      2024-11-21 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級封裝開發(fā)者 871 0

      西門子EDA助力Chipletz將系統(tǒng)級封裝概念推向未來

      西門子EDA助力Chipletz將系統(tǒng)級封裝概念推向未來

      ? Chipletz是由來自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系統(tǒng)提供商的行業(yè)資深人士出資成立的一家初創(chuàng)公...

      2024-11-20 標(biāo)簽：摩爾定律eda系統(tǒng)級封裝 326 0

      Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)

      Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)

      12月13日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|發(fā)表了《Chiplet和...

      2023-12-19 標(biāo)簽：ICSiP系統(tǒng)級封裝 3994 0

      一文看懂系統(tǒng)級封裝（SiP）

      芯片在智慧生活的時代無處不在，隨著智能芯片越來越輕便，芯片也必須更輕薄、更低功耗。

      2023-01-07 標(biāo)簽：芯片SiP系統(tǒng)級封裝 8183 0

      關(guān)于系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù)發(fā)展趨勢的愿景

      日月光的系統(tǒng)級封裝概念貫穿其廣泛的 IC 產(chǎn)品，包括高性能計算 (HPC) 芯片、射頻 (RF) 通信模塊、封裝天線 (AiP) 模塊、MEMS、引線鍵...

      2022-12-23 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級封裝 1186 0

      具有人工智能 (AI) 的自動視覺包裝控制

      具有人工智能 (AI) 的自動視覺包裝控制

      產(chǎn)品包裝具有多種特點。因此，不同的形狀、顏色和材料可能會導(dǎo)致不同的缺陷圖案。來自柏林的 Data Spree 展示了如何使用人工智能 (AI) 快速有效...

      2022-07-26 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)級封裝人工智能 1908 0

      超越摩爾定律的SiP發(fā)展趨勢

      根據(jù)Yole預(yù)測，到2023年，射頻前端模塊的SiP封裝市場規(guī)模將達(dá)到53億美元，復(fù)合增長率為11.3%。根據(jù)Accenture預(yù)計，到2026年全球5...

      2020-06-06 標(biāo)簽：摩爾定律EMISiP 1.4萬 0

      系統(tǒng)級封裝,系統(tǒng)級封裝是什么意思

      系統(tǒng)級封裝,系統(tǒng)級封裝是什么意思

      2010-03-04 標(biāo)簽：封裝系統(tǒng)級封裝 6398 0

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        　　adb的全稱為Android Debug Bridge，就是起到調(diào)試橋的作用。通過adb我們可以在Eclipse中方便通過DDMS來調(diào)試Android程序，說白了就是debug工具。
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