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標(biāo)簽 > 羅姆
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羅姆與Avnet Internix公司共同發(fā)售適用于賽靈思7系列FPGA及Zynq-7000 All Programmable SoC的電源模塊板
日前,日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆與電子元件及嵌入式大型商社美國(guó)安富利的日本業(yè)務(wù)公司Avnet Internix聯(lián)合開(kāi)發(fā)出一款電源模塊板,該產(chǎn)品非常適用于賽...
羅姆開(kāi)發(fā)出業(yè)界最小級(jí)別的帶非球面透鏡的面貼裝LED
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出帶透鏡的面貼裝小型、高輸出LED“CSL0701/0801系列”產(chǎn)品,是用于數(shù)碼相機(jī)或帶攝像功能的...
羅姆推出24種AC/DC轉(zhuǎn)換器用電源IC產(chǎn)品
日前,日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆開(kāi)發(fā)出構(gòu)成AC適配器的各種家電一次電源AC/DC轉(zhuǎn)換器用電源IC。新系列產(chǎn)品共有24種,采用羅姆自產(chǎn)的低導(dǎo)通電阻超級(jí)結(jié)MO...
2013-07-09 標(biāo)簽:AC/DC轉(zhuǎn)換器羅姆 1438 0
羅姆推出24種AC/DC轉(zhuǎn)換器用電源IC產(chǎn)品
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出構(gòu)成AC適配器和各種家電的一次電源的AC/DC轉(zhuǎn)換器用電源IC“BM2Pxxx/BM2PxxxF系列”。
布局智能系統(tǒng)市場(chǎng),羅姆傳感技術(shù)聲勢(shì)大漲
李駿介紹,羅姆集團(tuán)至今為止已開(kāi)發(fā)出各種傳感器產(chǎn)品,通過(guò)收購(gòu)、產(chǎn)品組合的融合和擴(kuò)充以及與其他成員企業(yè)的合作,完成向世界頂尖級(jí)的傳感器制造商的轉(zhuǎn)變
2013-07-02 標(biāo)簽:傳感器物聯(lián)網(wǎng)傳感技術(shù) 1317 0
羅姆開(kāi)發(fā)出業(yè)界最高電壓與低電阻的雙電層電容器(EDLC)
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)開(kāi)發(fā)出輕薄型高輸出的雙電層電容器(Electric Double Layer Capacitor:EDLC)。
憑借半導(dǎo)體廠優(yōu)勢(shì),羅姆樹(shù)立LED高品質(zhì)門(mén)檻
針對(duì)LED照明趨勢(shì),ROHM指出,由于含鉛及含汞的燈管照明有毒害環(huán)境之虞,因此無(wú)可避免將被LED照明取代,此部分為基礎(chǔ)照明的應(yīng)用。除此之外,相較于傳統(tǒng)照...
外置部件減少80%!羅姆開(kāi)發(fā)出車(chē)載用超小型高效電源IC
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出小型高效電源IC“BD905xx系列”,最適合用于車(chē)載領(lǐng)域的微控制器與DDR存儲(chǔ)器等的電源。
2013-06-04 標(biāo)簽:LDO穩(wěn)壓器電源IC羅姆 1698 0
清華大學(xué)與羅姆共同主辦“2013清華-羅姆國(guó)際產(chǎn)學(xué)連攜論壇”
清華大學(xué)(中國(guó)北京市)與知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市),于2013年5月24日在清華大學(xué)“清華-羅姆電子工程館”內(nèi)舉辦了“2013清華-羅...
羅姆開(kāi)發(fā)出世界首款檢測(cè)汽車(chē)漏電的IC
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)近日面向車(chē)內(nèi)電源插座用AC逆變器和充電設(shè)備,開(kāi)發(fā)出世界首款※車(chē)用漏電檢測(cè)IC“BD9582F-M”。
羅姆旗下LAPIS開(kāi)發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線通信LSI
羅姆旗下LAPIS開(kāi)發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線通信LSI“ML7406”,此產(chǎn)品搭載覆蓋Wireless M-bus全頻段標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)功...
羅姆旗下公司開(kāi)發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線通信LSI
羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出符合868MHz歐洲智能儀表通信標(biāo)準(zhǔn) Wireless M-bus注1的無(wú)線通信LSI“ML7...
2013-05-14 標(biāo)簽:羅姆Wireless M-buML7406 2286 0
羅姆開(kāi)發(fā)出支持英特爾凌動(dòng)處理器系統(tǒng)的電源管理IC
羅姆開(kāi)發(fā)出一款專(zhuān)用于英特爾公司為新一代平板電腦新開(kāi)發(fā)的采用“英特爾凌動(dòng)處理器(開(kāi)發(fā)代號(hào):Bay Trail)”系統(tǒng)的電源管理IC。該款產(chǎn)品具備行業(yè)領(lǐng)先的...
羅姆半導(dǎo)體正式量產(chǎn)碳化硅MOSFET模組
日本半導(dǎo)體制造商 ROHM 已正式將適用于工業(yè)裝置、太陽(yáng)能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等變流器/轉(zhuǎn)換器的碳化硅MOSFET 模組(額定規(guī)格1200V/ 180A)投入量產(chǎn)。
羅姆擴(kuò)展車(chē)用電流檢測(cè)等電阻系列產(chǎn)品
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市),進(jìn)一步擴(kuò)充了非常適用于車(chē)載、電源、電機(jī)等電流檢測(cè)用途的大功率芯片電阻器/長(zhǎng)邊電極低阻值系列的產(chǎn)品陣容,開(kāi)...
羅姆推出920MHz頻段、特定小功率無(wú)線通信模塊BP3596
羅姆面向HEMS開(kāi)發(fā)了920MHz頻段特定小功率無(wú)線模塊“BP3596”。該產(chǎn)品最大的特征是業(yè)界頂級(jí)低功耗
羅姆為“車(chē)載半導(dǎo)體”量身定制“電源IC”新技術(shù)
作為羅姆未來(lái)的開(kāi)發(fā)方向,將是針對(duì)低功耗設(shè)計(jì)的市場(chǎng)需求,不僅降低電路電流,而且通過(guò)提高開(kāi)關(guān)電源的功率轉(zhuǎn)換效率(90%以上)和開(kāi)關(guān)動(dòng)作頻率(2MHz以上),...
姆與大阪大學(xué)研究生院工學(xué)研究科助教細(xì)井卓治、京都大學(xué)研究生院工學(xué)研究科教授木本恒暢及東電電子合作試制出了新的SiC制MOSFET。特點(diǎn)是將透過(guò)柵極絕緣膜...
四大發(fā)展原動(dòng)力帶來(lái)不一樣的羅姆
近日,全球知名半導(dǎo)體廠商羅姆在北京、上海、深圳三個(gè)城市舉行了科技巡展。在主題為電子科技羅姆對(duì)智能生活的貢獻(xiàn)的巡展上,羅姆不僅展示了消費(fèi)電子、車(chē)載、LED...
近期,日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備,開(kāi)始量產(chǎn)世界最小※尺寸的晶體管封裝“VML080...
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