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美高森美

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美高森美半導(dǎo)體是一家美國半導(dǎo)體公司，2007成為美國獨(dú)資外資公司。

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美高森美資訊

美高森美提供業(yè)界最高密度、最低功耗PCIe交換芯片

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布提供業(yè)界最高密度...

2016-09-12 標(biāo)簽：美高森美 PCIe交換芯片 4k 0

美高森美發(fā)布圖像/視頻解決方案為圖像應(yīng)用提供安全、可靠的低功耗器件

美高森美SoC產(chǎn)品集團(tuán)高級(jí)總監(jiān)Chowdhary Musunuri表示：“美高森美的圖像/視頻套件和IP集是我們繼續(xù)構(gòu)建用于視頻和圖像應(yīng)用的強(qiáng)大解決方案...

2016-07-27 標(biāo)簽：美高森美傳感器接口 1.1k 0

美高森美發(fā)布帶有RTG4 PROTO FPGA的全新開發(fā)工具套件為航天設(shè)計(jì)人員提供綜合評(píng)測(cè)和設(shè)計(jì)平臺(tái)

美高森美航空航天營銷總監(jiān)Ken O’Neill表示：“一直以來，我們獨(dú)特的RTG4 FPGA器件為太空市場(chǎng)帶來了全新功能，現(xiàn)在具有RTG4 PROTO ...

2016-07-25 標(biāo)簽：開發(fā)工具 FPGA器件美高森美 3.7k 0

美高森美通過用于部分感知網(wǎng)絡(luò)相位支持的全面電信規(guī)范提升IEEE 1588解決方案產(chǎn)品

美高森美公司宣布提供相位兼容嵌入式解決方案，可在廣泛的應(yīng)用范圍實(shí)施IEEE 1588。更新的API 4.7版本軟件套件增加了ITU-T G.8275.2...

2016-07-11 標(biāo)簽：美高森美 TP2700 1.4k 0

美高森美投資于Veracity以實(shí)踐對(duì)IoT安全市場(chǎng)的承諾

美高森美產(chǎn)品營銷總監(jiān)Larry O’Connell表示：“與Veracity的協(xié)作增強(qiáng)了我們通過提供廣泛的硅器件、系統(tǒng)和軟件解決方案，推動(dòng)和加快工業(yè)網(wǎng)絡(luò)...

2016-07-06 標(biāo)簽：工業(yè)以太網(wǎng)美高森美 IoT 1k 0

美高森美SparX-IV管理型以太網(wǎng)交換芯片系列新增最低功耗產(chǎn)品

美高森美以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(ENT) 事業(yè)部產(chǎn)品營銷總監(jiān)Larry O’Connell表示：“通過推出擴(kuò)展旗艦SparX-IV以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品系列的VSC...

2016-06-15 標(biāo)簽：以太網(wǎng)美高森美 VSC7440 1.5k 0

美高森美與Solectrix 合作推出基于SmartFusion2 SoC FPGA的系統(tǒng)級(jí)模塊

　　致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代...

2016-04-25 標(biāo)簽：美高森美 Solectrix SXoM-SF2 1.1k 0

美高森美發(fā)布全新安全FPGA生產(chǎn)編程解決方案

　致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)...

2016-04-06 標(biāo)簽：FPGA SoC 美高森美 1k 0

美高森美Libero SoC v11.7版本軟件增強(qiáng)FPGA設(shè)計(jì)的安全性、使用性和效率并加快上市速度

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：...

2016-03-30 標(biāo)簽：FPGA FPGA設(shè)計(jì)美高森美 1.8k 0

美高森美發(fā)布Powermite1 MUPT系列全新專利產(chǎn)品

2016-03-18 標(biāo)簽：二極管美高森美 Powermite1 1.3k 0

美高森美發(fā)布Powermite1 MUPT系列二極管

2016-03-17 標(biāo)簽：二極管美高森美 MUPT 1.2k 0

美高森美批量生產(chǎn)DIGI-G4 OTN處理器

2016-03-10 標(biāo)簽：處理器美高森美 DIGI-G4 1k 0

美高森美宣布推出面向安全物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的業(yè)界最低功耗Sub-GHz射頻收發(fā)器

2016-03-07 標(biāo)簽：無線傳感器美高森美 ZL70550 981 0

美高森美IEEE1588平臺(tái)新增超低抖動(dòng)網(wǎng)絡(luò)同步器產(chǎn)品

2016-02-29 標(biāo)簽：美高森美 ZL30722 ZL30723 1.2k 0

美高森美新發(fā)用于大功率HF、VHF和UHF收發(fā)開關(guān)應(yīng)用的PIN二極管開關(guān)元件

2016-02-18 標(biāo)簽：UHF HF 美高森美 2.8k 0

美高森美推出安全增強(qiáng)型NTP定時(shí)和同步平臺(tái)

2016-01-13 標(biāo)簽：美高森美 SyncServer S6xx 1.2k 0

美高森美精確時(shí)間協(xié)議客戶端容量增加到四倍

2016-01-05 標(biāo)簽：LTE 美高森美 746 0

美高森美為業(yè)界首個(gè)基于PCB上LVDT架構(gòu)的電感式傳感器接口IC系列增添新器件

2015-12-24 標(biāo)簽：美高森美 LX3302 1.4k 0

美高森美和Athena宣布為加密用戶提供具有強(qiáng)大DPA防御對(duì)策的FPGA內(nèi)核

2015-12-11 標(biāo)簽：FPGA DPA 美高森美 1.6k 0

美高森美以符合標(biāo)準(zhǔn)的電信相位規(guī)范擴(kuò)展IEEE 1588嵌入式解決方案

致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：...

2015-12-08 標(biāo)簽：美高森美電信相位規(guī)范嵌入式解決方案 900 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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