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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球第五晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網產品等市場位居領先地位,一年約有15億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。
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一加Ace 5至尊版搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400+處理器
想要成為掌管游戲的“神”?當然要性能、觸控、網絡都在線!新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競三芯」,集天璣 9400+...
2025-06-03 標簽:游戲聯(lián)發(fā)科技一加 665 0
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網的物聯(lián)網開發(fā)平臺
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網的物聯(lián)網開發(fā)平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(AIoT)融合人工智能與物聯(lián)網技術,通過邊...
2025-05-20 標簽:以太網物聯(lián)網聯(lián)發(fā)科技 500 0
? ? ? 游戲神機真我GT7 登場: 真我 GT7?搭載天璣 9400+ 旗艦芯, 性能超能打 適配多款主流游戲的原生 144 幀模式,游戲超能打 1...
2025-05-12 標簽:聯(lián)發(fā)科技AI芯片天璣 419 0
是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動5G性能發(fā)展
是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設備和是德...
2025-02-28 標簽:吞吐量聯(lián)發(fā)科技網絡仿真 490 0
愛立信與Telstra、聯(lián)發(fā)科技樹立5G連接新標桿
近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網上實現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標桿。...
2025-02-18 標簽:愛立信聯(lián)發(fā)科技Telstra 7540 0
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務表現(xiàn)。 據報告顯示,在2024年第四季度...
2025-02-10 標簽:數(shù)據聯(lián)發(fā)科技 664 0
天璣游戲生態(tài)圈再拓展,頭部大作《英雄聯(lián)盟手游》支持天璣星速引擎
《英雄聯(lián)盟手游》一直追求給玩家提供完美的游戲體驗,不僅高度還原了核心玩法、英雄技能,同時還將更好的視覺效果在移動端呈現(xiàn),畫面精美、特效炫酷。但玩家在追求...
2024-12-29 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科技天璣 486 0
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片新品發(fā)布會將于12月23日開啟
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片12 月 23 日即將震撼來襲;12 月 23 日15:00天璣芯片新品發(fā)布將帶你解鎖暢爽使用體驗。 歡迎大家繼續(xù)關注我們,202...
2024-12-18 標簽:聯(lián)發(fā)科技天璣 698 0
聯(lián)發(fā)科技推出Genio 130智能插座解決方案
近年來智能家居產品不斷推陳出新,已都具備連網功能以及與智能手機、平板實現(xiàn)交流互動之能力,這些產品結合創(chuàng)新的應用與思維,為生活帶來了各種便利功能。我們可以...
2024-11-28 標簽:聯(lián)發(fā)科技IOT智能插座 688 0
Qorvo成為聯(lián)發(fā)科技天璣9400 Wi-Fi 7 FEM重要供應商
全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo(納斯達克代碼:QRVO)今日宣布,聯(lián)發(fā)科技已選擇Qorvo作為MediaTek MT6653 Wi-Fi ...
2024-11-04 標簽:傳感器wi-fi聯(lián)發(fā)科技 856 0
英飛凌攜手聯(lián)發(fā)科技打造先進汽車座艙解決方案
近日,英飛凌科技公司(InfineonTechnologies)宣布與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)及其他合作伙伴共同研發(fā)了一款基于英飛凌TRAVEOCY...
2024-10-21 標簽:英飛凌聯(lián)發(fā)科技座艙 617 0
傳音控股與聯(lián)發(fā)科技共建AI聯(lián)合實驗室
近日,傳音控股與聯(lián)發(fā)科技在深圳攜手揭開了雙方共建的人工智能聯(lián)合實驗室的神秘面紗。此次強強聯(lián)合,標志著雙方在AI技術領域的深度合作邁入嶄新階段。
2024-09-20 標簽:聯(lián)發(fā)科技人工智能傳音控股 799 0
傳音控股與聯(lián)發(fā)科技攜手共建人工智能聯(lián)合實驗室,加速推進端側AI技術創(chuàng)新
人工智能聯(lián)合實驗室的成立,是聯(lián)發(fā)科技和傳音在AI領域的重要合作,將推動智能手機與AI的深度融合,加速手機行業(yè)邁向全新AI時代,重新定義手機智能體驗。
2024-09-19 標簽:聯(lián)發(fā)科技AI人工智能 719 0
三星10.7Gbps LPDDR5X在聯(lián)發(fā)科技下一代天璣移動平臺上完成驗證
三星今日宣布,已成功在聯(lián)發(fā)科技的下一代天璣旗艦移動平臺完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM驗證。 此次10.7Gbps...
2024-07-16 標簽:聯(lián)發(fā)科技移動平臺三星 1035 0
羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技展示基于FR1下行三載波聚合的最大吞吐量測試
在近日舉辦的2024世界移動大會·上海,羅德與施瓦茨(R&S)與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)兩大業(yè)界巨頭攜手,共同展示了一項令人矚目的技術成果—...
2024-06-27 標簽:測試儀聯(lián)發(fā)科技羅德與施瓦茨 1366 0
羅德與施瓦茨與聯(lián)發(fā)科技共同演示Sub-6GHz下行三載波聚合測試
在2024世界移動大會·上海,羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)和聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作展示基于FR1下行三載波聚合的最大吞吐量測試。...
2024-06-27 標簽:聯(lián)發(fā)科技5G羅德與施瓦茨 776 0
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布5G CPE解決方案
在近日舉辦的COMPUTEX 2024(臺北國際電腦展2024)上,廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技共同推出了一款全新的5G CPE解決方案,該方案基于5G模組FG3...
2024-06-07 標簽:聯(lián)發(fā)科技5G廣和通 1119 0
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的5G CPE解決方案
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出同時支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解決方案,滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。
2024-06-05 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科技WIFI 1069 0
MediaTek發(fā)布天璣7300系列移動平臺,助力智能手機和折疊屏體驗升級
MediaTek 發(fā)布天璣 7300 系列移動平臺,包括天璣 7300 和天璣 7300X,采用高能效的臺積電 4nm 制程。
2024-05-31 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科技Mediatek 3330 0
MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機產業(yè)白皮書》
2024年5月7日,MediaTek在天璣開發(fā)者大會(MDDC 2024)上,與Counterpoint攜手阿里云通義千問、百川大模型、虎牙、酷狗、零一...
2024-05-08 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科技Mediatek 686 0
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