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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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安卓開發(fā)板_聯(lián)發(fā)科MTK開發(fā)板評估套件_安卓主板模塊定制
聯(lián)發(fā)科MT8183的安卓開發(fā)板采用了八核2.0GHz獨立芯片,采用12納米低功耗工藝,搭載8GB運行內(nèi)存和256GB存儲內(nèi)存,能夠快速運行處理,這一切離...
2024-03-13 標簽:聯(lián)發(fā)科開發(fā)板安卓開發(fā)板 1188 0
醫(yī)療健康機器人_基于聯(lián)發(fā)科智能八核芯片平臺定制方案
醫(yī)療健康機器人基于智物智慧醫(yī)療解決方案,其主控PCB板采用聯(lián)發(fā)科智能芯片,內(nèi)置4G+64G內(nèi)存,擁有更強大的運算能力及浮點運算的技術,能夠解決復雜的算法...
2024-03-11 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科機器人 819 0
車載終端_聯(lián)發(fā)科MT6762智能車載平板電腦解決方案
車載終端_聯(lián)發(fā)科MT6762智能車載平板電腦解決方案。智能車載終端方案搭載MTK聯(lián)發(fā)科8xARM Cortex-A53(64bit)處理器,采用12nm...
2024-02-26 標簽:聯(lián)發(fā)科車載車載終端 1244 0
MTK8365核心板_聯(lián)發(fā)科Genio 350安卓核心板定制方案
MTK8365核心板_聯(lián)發(fā)科Genio 350安卓核心板定制方案。MTK8365還包含了無線通信設備,包括WLAN、藍牙和GPS。通過將四種先進的無線技...
2024-01-31 標簽:聯(lián)發(fā)科安卓核心板MTK8365 994 0
智能安全帽定制_基于聯(lián)發(fā)科MTK6762核心板的智能安全帽方案
智能安全帽定制_基于聯(lián)發(fā)科MTK6762核心板的智能安全帽方案。智能安全帽可通過4G/5G網(wǎng)絡、wifi、藍牙、UWB等方式進行數(shù)據(jù)傳輸,系統(tǒng)還開放AP...
2024-01-17 標簽:聯(lián)發(fā)科核心板 831 0
手持終端PDA定制_基于聯(lián)發(fā)科MT6877平臺解決方案
手持終端PDA定制_基于聯(lián)發(fā)科MT6877平臺解決方案。采用MT6877方案,配備八核CPU(2xCortex-A78 2.4GHz + 6xCorte...
2024-01-10 標簽:聯(lián)發(fā)科PDA手持機 907 0
pda手持終端定制_基于聯(lián)發(fā)科|展銳平臺的手持機pda解決方案
pda手持終端定制_基于聯(lián)發(fā)科|展銳平臺的手持機pda解決方案。采用高性能8核心2.0G主頻處理器及Android 10系統(tǒng),內(nèi)存2G+16G/4G+6...
2023-12-28 標簽:聯(lián)發(fā)科手持機手持終端 1179 0
中國芯,汽車強:揭秘備受矚目的十款中國產(chǎn)汽車芯片
聯(lián)發(fā)科智能娛樂芯片采用高性能多核處理器和圖形處理單元,支持高清視頻播放和多媒體應用。它具備強大的音頻處理能力和網(wǎng)絡連接功能,為車載娛樂系統(tǒng)提供出色的性能...
2023-09-21 標簽:聯(lián)發(fā)科智能化汽車芯片 2025 0
Banana Pi BPI-R4采用Filogic 880芯片,Wifi7路由器 旨在成為家庭網(wǎng)絡項目的核心
Banana Pi BPI-R4采用Filogic 880芯片,Wifi7路由器 旨在成為家庭網(wǎng)絡項目的核心
2023-09-04 標簽:聯(lián)發(fā)科開發(fā)路由器 2660 0
聯(lián)發(fā)科heliop70是什么處理器 聯(lián)發(fā)科p70性能怎么樣
Helio P70采用了12nm制程工藝,具有八個ARM Cortex-A73和Cortex-A53核心的CPU,提供更高的性能和能效。它集成了ARM ...
2023-08-18 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科cpu 1.5萬 0
聯(lián)發(fā)科g99什么水平 聯(lián)發(fā)科g99和680差距大嗎
G99的CPU性能可能非常強大,可以提供高速的數(shù)據(jù)處理和流暢的系統(tǒng)響應。它可能采用了較新的處理器架構和優(yōu)化算法,以提供卓越的性能表現(xiàn)。
2023-07-27 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科cpu 4.8萬 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7200處理器 高通推5G Advanced基帶驍龍X75
天璣7200采用了臺積電第二代4nm工藝制造,CPU部分為2+6架構,包括四個大核(Cortex-A715@2.8 GHz)和四個小核(Cortex-A510)
2023-02-17 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科西部數(shù)據(jù) 2412 0
基于聯(lián)發(fā)科 MT7688AN 及 MT7628AN芯片方案研發(fā),引出了 MT7688AN /MT7628AN 的所有接口。
2022-12-23 標簽:聯(lián)發(fā)科WIFI 1105 0
天璣9200支持高清藍牙音頻解碼器,去真正實現(xiàn)24bit/192KHz音頻內(nèi)容的無損呈現(xiàn)。
2022-11-14 標簽:聯(lián)發(fā)科移動芯片天璣 3308 0
昨天的文章中金譽半導體就提到了,芯片制作的第一個步驟就是制定芯片方案設計,只有把芯片的內(nèi)部制造方案設計出來后,才能根據(jù)這個方案一步步完成。目前有很多專業(yè)...
2022-06-15 標簽:聯(lián)發(fā)科半導體晶圓 7667 1
榮耀x30max手機怎么樣 榮耀X30Max拆解評測 內(nèi)部多為國產(chǎn)器件
榮耀X30Max,國產(chǎn)器件真是不少啊。不僅是在處理器的選擇上,內(nèi)部的音頻和射頻方面,也采用多家國產(chǎn)芯片方案。國產(chǎn)芯片廠商的占比正在逐年提高。不過由于處理...
2021-12-17 標簽:電子元器件聯(lián)發(fā)科射頻 1.8萬 0
拆解評測榮耀play5參數(shù)配置詳情 聯(lián)發(fā)科天璣800U+66W快充 榮耀play5值得買嗎
榮耀Play5支持66W超級快充技術,主板上搭載有2顆中國臺灣立錡科技RT9759智能式電容分壓充電 IC。該芯片最大充電電流可達 8A,電池電壓 4....
2021-08-04 標簽:聯(lián)發(fā)科拆解快充 1.5萬 0
vivo s9怎么樣值得買嗎?拆解評測vivo s9配置參數(shù)與內(nèi)部結構
1:Samsung- KLUDG4UHDC-B0E1-128GB閃存 2:Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8GB內(nèi)存 3:M...
2021-05-10 標簽:聯(lián)發(fā)科usbSim 1.9萬 0
redmi note 9手機怎么樣?redmi note 9 5g評測拆解發(fā)現(xiàn)5G手機的秘密
擁有大電池長續(xù)航,立體雙揚聲器,5G小金剛Redmi Note 9 5G,售價千元。在5G手機市場中,價格可以說是觸底。中低端的千元設備拆解都會相對簡單...
2021-04-29 標簽:聯(lián)發(fā)科BOM5G 3.1萬 0
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