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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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MWC大會將至 索尼將發(fā)布4GB大內(nèi)存手機!
在G3112和G3221兩款手機被曝光后不久,索尼就宣布將在MWC大展期間召開新品發(fā)布會,具體時間為2月27日,也就是MWC大展第一天。
2017-01-18 標簽:聯(lián)發(fā)科索尼mwc 741 0
把聯(lián)發(fā)科P10機型賣到3000以上,除了HTC誰還能做到?
本來以為從元旦到春節(jié)這段時間手機品牌會消停一些,沒想到就在今天HTC這個曾經(jīng)的智能手機王者,發(fā)布了兩款新機,還是全新的系列。
2017-01-13 標簽:聯(lián)發(fā)科htcuultra 861 0
2016年魅族在最后一個月和高通握手言和,意味著魅族以后會使用高通的處理器,而根據(jù)此前網(wǎng)友爆料的魅族2017年新品規(guī)劃看,確實會在2017年的2月份有一...
2017-01-13 標簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 1612 0
近年,臺灣半導體一直被業(yè)界唱衰,盡管目前各半導體廠商的業(yè)績都不錯,但半導體行業(yè)是典型的業(yè)績波動幅度十分劇烈的行業(yè),臺灣半導體稍有放松,就會被大陸半導體公...
2017-01-12 標簽:聯(lián)發(fā)科半導體臺積電 1.0萬 0
2016 年末,高通與魅族宣布和解后,外界就曾預言,搭載高通芯片的魅族手機將會在 2017 年推出。 2017 年 1 月 10 日,在魅族科技媒體溝通...
2017-01-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 626 0
聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示,去年四季度環(huán)比下滑12.4%,四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢,筆者估計受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累,本季其兩款新芯片heli...
2017-01-11 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電10nm制程 973 0
前一段時間,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江指出,受到28nm產(chǎn)能吃緊與季節(jié)性因素,預估第 4季營收將為666億元~729億元之間,季減7%~ 15%,毛利率將為3...
2017-01-11 標簽:聯(lián)發(fā)科半導體 790 0
昨天,聯(lián)發(fā)科公布了2016年12月的營收情況,數(shù)據(jù)顯示,12月份營收金額為新臺幣 213.54億元,較11月減少9.19%,但是與2015年同期的185...
2017-01-11 標簽:芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 1333 0
高通炮轟聯(lián)發(fā)科和麒麟 根本就不在一個級別
在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)科成為...
2017-01-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科麒麟 7227 0
高通炮轟華為麒麟外加聯(lián)發(fā)科,你們的水平不行
在華為的海思麒麟芯片出來之前,智能手機的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨大,華為麒麟只供自己用,聯(lián)發(fā)科...
2017-01-10 標簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 3377 0
OPPO/魅族投入高通懷抱 聯(lián)發(fā)科這個季度怎么辦?
據(jù)外媒報道,諾基亞將出席MWC 2017大會,并且確定將會推出硬件產(chǎn)品。目前曝光的諾基亞手機有四款,分別是E1、D1、D1C、Z2 Plus。不過馬來西...
2017-01-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科 558 0
聯(lián)發(fā)科ANT技術獲英國電信家庭無線信號全覆蓋方案采用
集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)科技今天在2017國際消費電子產(chǎn)品展(CES)上宣布,其自適應網(wǎng)絡技術(Adaptive Network technology)獲英國電...
2017-01-05 標簽:聯(lián)發(fā)科無線通信ANT技術 1414 0
擺脫“低端烙印” 芯片巨頭轉戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)領域
隨著手機芯片利潤的持續(xù)下滑,物聯(lián)網(wǎng)芯片逐漸成為各大芯片廠商的關注點,包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示,在國內(nèi)芯片技術難...
2017-01-04 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 583 0
日前才傳出,目前中國品牌手機廠商唯一尚未與高通簽訂專利使用協(xié)議的魅族,遭網(wǎng)友爆料,在 2017 年底即將推出的新款手機即將采用高通芯片平臺。意味著高通已...
2017-01-03 標簽:高通聯(lián)發(fā)科魅族 1044 1
高端夢難圓 聯(lián)發(fā)科芯片業(yè)務未來何在?
中低端手機市場制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展,但是如果換一個新的領域或許能夠有新的成效,譬如在物聯(lián)網(wǎng)領域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,物聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為下一階段各芯片廠商的重點...
2017-01-03 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 675 0
OPPO/vivo手機銷量大爆發(fā)!聯(lián)發(fā)科老大登門拜訪
今年國產(chǎn)手機中,華為憑借1.39億臺的出貨量穩(wěn)居國產(chǎn)第一。緊跟其后的,就是OPPO、vivo了。
2017-01-01 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科OPPO 787 0
聯(lián)發(fā)科遭高通進逼,傳聯(lián)發(fā)科董座蔡明介親自出馬固單
2016 年中國智能手機成長勢頭驚人,中國臺灣地區(qū)IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量跟著增長三成,全年營收預估也將成長兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃...
2016-12-30 標簽:高通聯(lián)發(fā)科oppo 750 0
臺積電10nm工藝明年量產(chǎn) 業(yè)績將由三大客戶決定
環(huán)保署環(huán)差大會審查通過中科臺中園區(qū)擴建用地環(huán)差案,為臺積電明年10納米上陣添助力,有助臺積電加快在先進制程的布局,后續(xù)業(yè)績將由蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思三大客戶決定。
2016-12-29 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電蘋果 919 0
聯(lián)發(fā)科X30與華為麒麟970的差距主要在哪?
有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970,筆者認為這個應該是不正...
2016-12-28 標簽:聯(lián)發(fā)科華為10nm 7211 0
首款采用Helio X30的終端將花落誰家?魅族、樂視、OPPO、vivo選其一!
今年9月份,聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器,由臺積電代工,并首次采用三叢混合架構設計。
2016-12-27 標簽:聯(lián)發(fā)科10納米HelioX30 757 0
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