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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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華為麒麟650處理器全揭秘 16nm對殺聯(lián)發(fā)科
華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝,是全球第三款采用此尖端工藝的手機(jī)芯片,也是第二...
2016-04-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科麒麟650 3.2萬 0
據(jù)國外媒體報道,周三在舊金山的開發(fā)者大會上,三星軟件與服務(wù)部門的研發(fā)負(fù)責(zé)人Injong Rhee透露,該公司正在開發(fā)一款獨(dú)立的VR頭顯產(chǎn)品,帶有類似Oc...
2016-04-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 970 0
華為首款八核全網(wǎng)通處理器 麒麟650完勝聯(lián)發(fā)科P10
在今天的GMIC全球移動互聯(lián)網(wǎng)大會上,華為榮耀正式發(fā)布了傳聞許久的榮耀5C,而它一大的看點(diǎn)是搭載了麒麟650八核處理器。在知名跑分網(wǎng)站Geekbench...
2016-04-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為麒麟 1.2萬 0
聯(lián)發(fā)科擊敗博世加入WPC成員 有助強(qiáng)化無線充電接單實(shí)力
聯(lián)發(fā)科布局無線充電業(yè)務(wù)有成,上周4月8日在“無線充電聯(lián)盟”(Wirelesss Power Consortium;WPC)于日本東京舉辦的會員大會上,經(jīng)...
2016-04-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科無線充電WPC 1549 0
為保持臺灣在全球市場的優(yōu)勢,開放成為選項(xiàng),未來則應(yīng)積極思考監(jiān)管的防火墻和技術(shù)升級。三月中的臺北還是乍暖還寒,但同時在廣東深圳聯(lián)發(fā)科的客戶大會上,卻是水泄...
2016-03-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計半導(dǎo)體行業(yè) 768 0
今天安兔兔官方微博放出了兩張魅族PRO6的跑分截圖,目前PRO 6的成績?yōu)?9948分,該得分已經(jīng)超越使用麒麟950的華為Mate8。PRO 6搭載聯(lián)發(fā)...
2016-03-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族MT6797T 2006 0
聯(lián)發(fā)科開啟高端之路,旨在新興領(lǐng)域掘金
在競爭激烈的智能手機(jī)芯片紅海中,后來者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機(jī)芯片市場高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64...
2016-03-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科小米曦力X20 546 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布高端芯片曦力X20、全球?qū)@暾垼喝A為最多 高通中興緊跟其后、百度將很快在美國測試無人駕駛汽車,并希望在2018年前推出一款可商用的車型,更多...
2016-03-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為特斯拉 758 0
無人機(jī)芯片戰(zhàn)火全面引爆,臺廠猛攻大陸版圖
全球芯片廠包括高通(qualcomm)、英特爾(intel)、nvidia、聯(lián)發(fā)科及瑞昱等,2016年紛將全力搶灘無人機(jī)芯片市場,尤其聯(lián)發(fā)科及瑞昱鎖定大...
2016-03-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1099 0
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運(yùn)長朱尚祖16日表示,本季客戶需求比預(yù)期強(qiáng),但因2月南臺強(qiáng)震攪局,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科無法順利交貨,抵銷部分成長力道,目前看來第2季景氣...
2016-03-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X203G晶片 1205 0
作為全球首款三叢集十核架構(gòu)的智能手機(jī)處理器,聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的heilo X20帶來了CorePilot3.0異構(gòu)運(yùn)算、全新自研ISP、零延遲滑屏體驗(yàn)、12...
2016-03-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio X20智能省電 3303 1
7納米制程將發(fā)威,大摩:高通2018年重回臺積電懷抱
高通(Qualcomm)直到2015年都是臺積電最大客戶,然而2016年高通為了更先進(jìn)制 程,變心投向臺積電勁敵三星電子(Samsung Electro...
2016-03-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科臺積電 827 0
聯(lián)發(fā)科主力無線連接芯片MT6625出貨延宕
業(yè)者透露聯(lián)發(fā)科受到臺南強(qiáng)震沖擊,旗下整合FM、Wi-Fi、GPS及藍(lán)牙的無線連結(jié)芯片MT6625短期出貨延宕壓力大。聯(lián)發(fā)科高層則表示,在臺積電全力幫忙情...
2016-03-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科GPSWIFI 1953 0
當(dāng)快充技術(shù)出現(xiàn)的時候,讓我們這些手機(jī)黨瞬間感受到春天般的溫暖。今天我們就來扒一扒快充技術(shù)背后的故事。
2016-03-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科USB PDQC3.0 1.1萬 2
電子芯聞早報:駕駛充電同時進(jìn)行的高通新技術(shù)
據(jù)外媒報道,高通正在研發(fā)一種“動態(tài)無線充電”的技術(shù),讓電動汽車能夠邊走邊充電,徹底解決充電焦慮問題,但這種給行駛中的汽車進(jìn)行無線充電,要求對路面基礎(chǔ)設(shè)施...
2016-02-29 標(biāo)簽:夏普高通聯(lián)發(fā)科 638 0
臺積電16納米制程產(chǎn)能 蘋果及兩岸芯片廠幾乎全包
2016年除了蘋果(Apple)是臺積電16納米制程最重要客戶外,包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn),大幅拉抬兩岸IC設(shè)計業(yè)者在臺...
2016-02-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科臺積電 1024 0
SA:2015手機(jī)應(yīng)用處理器產(chǎn)值年減4%
市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計指出,2015年全球智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器市場產(chǎn)值為201億美元,較2014年衰退4%;其中,高通(Qua...
2016-02-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器手機(jī)處理器 860 0
可能最希望2016年快點(diǎn)到來的芯片廠商就是高通了。自高通820發(fā)布后,其備受關(guān)注,今年的驍龍820注定是場翻身之戰(zhàn),寄予著高通極大的希望,也將會是我們今...
2016-02-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 2004 0
聯(lián)芯、瑞芯智能機(jī)處理器出貨成長三位數(shù)
Strategy Analytics 17日發(fā)表調(diào)查報告指出,去(2015)年全球智慧機(jī)應(yīng)用處理器(AP)銷售額年減4%至201億美元,其中高通(Qua...
2016-02-19 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 516 0
臺積電10奈米超車英特爾。外電報導(dǎo),全球半導(dǎo)體龍頭英特爾10奈米制程將會延后至2017年下半年,若至當(dāng)年底才會量產(chǎn),將落后臺積電一至兩季。
2016-02-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾三星電子 810 0
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