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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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距離榮耀V40發(fā)布僅2天時間,關(guān)于榮耀V40曝光的消息也逐漸多了起來。關(guān)于該機(jī)的具體配置與外觀此前已有相關(guān)的爆料消息,其將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器...
2021-01-20 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科手機(jī) 2181 0
聯(lián)發(fā)科:預(yù)計 2021 年 5G 手機(jī)出貨量將達(dá)到 5 億,實現(xiàn)翻倍增長
1 月 20 日消息,聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開了天璣系列新品發(fā)布會。發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示 2020 年 5G 智能手機(jī)全球出貨量超過了 2...
2021-01-20 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科5G 1949 0
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣 1200 芯片:臺積電 6nm 工藝,A78 超大核 3.0GHz
今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片,采用臺積電 6nm 工藝,1 個 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 個 Cortex-A78...
2021-01-20 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 2155 0
聯(lián)發(fā)科拿下OPPO等國內(nèi)手機(jī)廠商5nm芯片訂單
目前,華為麒麟芯片已經(jīng)停止生產(chǎn),所占市場份額正在快速下跌,但老對手高通面臨的壓力卻沒有絲毫減弱。這是因為,華為麒麟停產(chǎn)后,市場上還有一家國產(chǎn)芯片廠商在搶...
聯(lián)發(fā)科超越高通成中國市場最大智能手機(jī)SoC供應(yīng)商
隨著5G網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,5G手機(jī)市場份額也逐漸攀升,與此帶動的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。 常年混跡手機(jī)圈的網(wǎng)友應(yīng)該都了解,目前主流智能手機(jī)SoC供應(yīng)商包括聯(lián)...
2021-01-20 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1821 0
聯(lián)發(fā)科反超高通成中國最大SoC供應(yīng)商
隨著5G網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,5G手機(jī)市場份額也逐漸攀升,與此帶動的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。
2021-01-20 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1038 0
聯(lián)發(fā)科6nm旗艦天璣1200今日登場 主頻最高為3.0GHz
1月20日消息,昨日晚間,高通公司正式發(fā)布新一代5G移動平臺驍龍870,網(wǎng)友稱其為驍龍865++。 而這顆次旗艦處理器也將由摩托羅拉edge s首發(fā)搭載...
2021-01-20 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科6nm 4570 0
聯(lián)發(fā)科天璣2000已在路上,天璣驍龍誰能更勝一籌?
據(jù)臺灣報道,聯(lián)發(fā)科5nm天璣2000系列芯片已獲得OPPO、vivo、榮耀等客戶的開案需求,預(yù)計將于今年第四季度逐步量產(chǎn)出貨,2022年一季度開始上市。
2021-01-20 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科cpu 3770 0
昨日晚間,高通公司正式發(fā)布新一代5G移動平臺驍龍870,網(wǎng)友稱其為驍龍865++。
2021-01-20 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 2054 0
眾所周知,目前全球主要的智能手機(jī)處理器廠商并不多,主要是因為其研發(fā)門檻過高,導(dǎo)致能夠進(jìn)入該行業(yè)的玩家少之又少。目前主流的智能手機(jī)廠商主要有三星電子、海思...
2021-01-20 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1795 0
天璣2000曝光:有可能直接上X2超大核,A79大核和G79 GPU新架構(gòu)
高通驍龍888旗艦手機(jī)才剛剛發(fā)布三款,最近網(wǎng)上再次爆出了VIVO的一款新機(jī),其搭載了高通的另外一款中高端芯片,根據(jù)跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示,它的實力與麒麟9000有...
2021-01-20 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5nm 3788 0
臺積電、聯(lián)發(fā)科今年將投入研發(fā),前者 8 成資本支出將投向先進(jìn)工藝
1 月 19 日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等半導(dǎo)體廠商,在去年都保持著不錯的發(fā)展勢頭,營收均大幅增加,凈利潤也相當(dāng)可觀。 營收大幅增加...
2021-01-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電工藝 1484 0
聯(lián)發(fā)科將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會
1月11消息,@聯(lián)發(fā)科技官方微博正式宣布,將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會,屆時將有天璣系列的新產(chǎn)品與大家見面。 本次天璣新品將...
2021-01-19 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 4720 0
聯(lián)發(fā)科成功逆襲,成為新晉全球第一芯片大廠
據(jù)知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布的2020年第三季度,全球芯片市場份額排行可知,以往穩(wěn)居第一的高通淪為第二,市占率同比下滑6%至29%。
2021-01-19 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 2606 0
新realme C12手機(jī)即將在印度地區(qū)上市
去年8月份,realme在印度推出了一款售價低的手機(jī)新品,這款手機(jī)是realme C12。該機(jī)因為售價僅為8999盧比(約合人民幣830元),因此獲得的...
2021-01-19 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科realme 2024 0
1月18日,環(huán)球網(wǎng)援引有關(guān)報道稱,特朗普政府已通知包括芯片制造商英特爾在內(nèi)的幾家華為供應(yīng)商,聲稱將吊銷向這家中國公司出售產(chǎn)品的某些許可證,并打算拒絕向這...
2021-01-19 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科4G 2124 0
聯(lián)發(fā)科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布
Tipster Digital Chat Station發(fā)布了泄露的聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布路線圖,圖中顯示,聯(lián)發(fā)科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布,代...
2021-01-19 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5納米 3166 0
據(jù)外媒報道,OPPO Reno5 Pro 5G已于1月18日在印度發(fā)布,全球版的Reno5與中國版的Reno5完全相同——采用聯(lián)發(fā)科芯片組、支持超快充電...
2021-01-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO5G 3635 0
天璣2000沖擊高端市場 曝聯(lián)發(fā)科頂級旗艦?zāi)甑琢慨a(chǎn):5nm工藝、全新A79架構(gòu)
據(jù)此前消息,聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器。 可惜的是,根據(jù)目前已知的爆料顯示,聯(lián)發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處...
2021-01-18 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科高端產(chǎn)品 6986 0
聯(lián)發(fā)科5nm芯片天璣2000拿下OPPO、vivo、榮耀大單
知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站帶來有關(guān)聯(lián)發(fā)科天璣芯片的最新消息,稱“5nm的天璣2000系列旗艦芯預(yù)估2021Q1出貨”。并且該博主認(rèn)為,全新的天璣5nm芯片...
2021-01-18 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科OPPO 3005 0
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