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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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而2020年以來,因為新冠肺炎疫情的沖擊,使得宅經(jīng)濟興起,包括筆電、平板的購買量也同時爆發(fā),這使得以8英寸晶圓廠為生產(chǎn)主力的功率元件、電源管理IC、影像...
2021-01-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子cpu 7151 0
資訊:中國移動在4省完成SDN單層控制器現(xiàn)網(wǎng)試點
近日,中國移動研究院繼完成SDN單層控制器納管多廠商設(shè)備的實驗室測試之后,又聯(lián)合中國移動四川公司、廣東公司、浙江公司、河南公司順利完成現(xiàn)網(wǎng)試點。
2020-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科控制器工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 2174 0
高通本以為華為海思受挫后,將在智能手機市場一家獨大,但不曾想到,華為芯片還有一接班人,那便是聯(lián)發(fā)科。
2020-12-28 標(biāo)簽:芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 1996 0
12月28日消息(南山)據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科通過子公司絡(luò)達(dá),擬以每股22新臺幣的價格收購電源管理IC廠商九旸全部股份,總價約15.1億新臺幣,溢價率約...
2020-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科電源管理 3099 0
聯(lián)發(fā)科5G芯片噴涌MediaTek 5G“核芯力”
你會使用 5G 網(wǎng)絡(luò)做哪些事情呢? 拍攝 vlog,記錄生活美好時刻? 看電影,在別人的故事里收獲成長? 征戰(zhàn)峽谷,沉寂游戲沙場的一草一木? 你知道這些...
2020-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技5G 1251 0
聯(lián)發(fā)科旗下絡(luò)達(dá)收購九旸 強化網(wǎng)通芯片競爭力
據(jù)經(jīng)濟日報報道,聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱,旗下絡(luò)達(dá)將以每股22元新臺幣,斥資約1.5億元新臺幣,收購九旸100%股權(quán),而這是聯(lián)發(fā)科今年以來第三起并購案;業(yè)界人士...
2020-12-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科絡(luò)達(dá)科技 2440 0
聯(lián)發(fā)科成全球最高市占手機晶片制造商 占比達(dá)31%
據(jù)Engadget中國版26日消息,市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,在2020年第三季里有超過1億臺手機是采用聯(lián)發(fā)科處理器,較去年同期增...
2020-12-27 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科晶片 1911 0
華為哈勃入股EDA企業(yè),投資平均每月一家;聯(lián)發(fā)科成Q3手機芯片大贏家 | 一周科技熱評
據(jù)財聯(lián)社12月23日報道,比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)楊欽耀日前表示,比亞迪車規(guī)級的IGBT已經(jīng)走到5代,碳化硅MOSFET已經(jīng)走到3代,第4代正在開發(fā)當(dāng)中。目...
2020-12-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科比亞迪華為 2627 0
據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3126 0
聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個發(fā)燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“...
2020-12-25 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科蘋果 2825 0
近日,2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通,成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去...
2020-12-25 標(biāo)簽:芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 2146 0
聯(lián)發(fā)科手機芯片市場份額達(dá)到31%,反超高通首次登頂
市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應(yīng)商,市場份額達(dá)到31%。
2020-12-25 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機 2045 0
聯(lián)發(fā)科超越高通成全球手機芯片領(lǐng)域的王者
2020真是魔幻的一年,這一年智能手機芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因為高通不再是全球手機芯片領(lǐng)域的王者,聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
市場研究機構(gòu)Counterpoint近日公布的2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告顯示,三季度聯(lián)發(fā)科的市場份額已超越高通,成為了全球最大...
2020-12-25 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3181 0
聯(lián)發(fā)科成為第三季度最大的智能手機芯片供應(yīng)商
12月25日消息(南山)市場研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報告顯示,聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應(yīng)商,市場份額達(dá)到31%。
2020-12-25 標(biāo)簽:芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 2794 0
12月25日,第三方市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint公布的最新數(shù)據(jù)顯示,在2020年第三季度,隨著智能手機銷量反彈,聯(lián)發(fā)科成為全球最大智能手機芯片組...
2020-12-25 標(biāo)簽:芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 1971 0
市調(diào)機構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2020-12-25 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科SoC 1428 0
聯(lián)發(fā)科拿下全球智能手機SoC芯片銷量第一
市調(diào)機構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告,聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2020-12-25 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科5G 2015 0
聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機芯片組供應(yīng)商
12月24日消息,Counterpoint預(yù)計,2020年第三季度,隨著智能手機銷售在三季度的反彈,聯(lián)發(fā)科以31%的市場份額成為最大的智能手機芯片組供應(yīng)商。
2020-12-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 2031 0
Counterpoint:三季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機芯片廠商
據(jù)技術(shù)市場研究公司 Counterpoint 估計,2020 年第三季度,聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機芯片組廠商,市場份額達(dá) 31%,因為本季度智能手機...
2020-12-25 標(biāo)簽:芯片智能手機聯(lián)發(fā)科 1758 0
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