沒了廠家支持聯(lián)發(fā)科再難高端,X30至今未得到大訂單！

　　Helio X30作為聯(lián)發(fā)科寄予了厚望的高端旗艦芯片，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2....

2017-05-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科heliox30 1217 0

傳高通將攜手大唐電信進攻低端芯片，聯(lián)發(fā)科將受沖擊

市場傳出，高通已經(jīng)和大唐、建廣等達成協(xié)議，預(yù)定7月至8月間將對外宣布于大陸新設(shè)手機芯片公司；大唐和建廣的持股比例將會過半，具備主導(dǎo)權(quán)，高通則扮演最主要的...

2017-05-02 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 827 0

傳高通聯(lián)芯建廣聯(lián)手簽署合資協(xié)議,定位低端手機芯片

傳高通將和大唐電信，以及半導(dǎo)體基金之一的北京建廣資產(chǎn)攜手，在第三季度聯(lián)手成立新的手機芯片公司，將主攻低端市場，與聯(lián)發(fā)科、展訊競爭。

2017-05-02 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科展訊 860 0

未放棄穿戴市場,宏基攜手聯(lián)發(fā)科再推智能手表！

　Acer在紐約舉辦的「next@acer」全球記者會上，發(fā)表了全新的穿戴式裝置，也就是采用MT2523處理器的智能手表「Acer Leap Ware」...

2017-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科宏基智能手表 1712 0

10nm難產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科手機芯片曦力系列該何去何從？準(zhǔn)備用7nm工藝翻身？

采用10納米工藝的芯片確實有些“難產(chǎn)”并且處境尷尬，但消息傳出，臺積電已準(zhǔn)備運用 7 納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器——Helio X40……

2017-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電7nm制程 2445 0

魅藍E2發(fā)布會李楠稱受夠聯(lián)發(fā)科p10，為上位吐槽華為小米

魅族是小編之前很看好的手機廠商，手機的做工顏值方面一直都令人驚艷，雖然是小眾廠商但有工匠精神。然后隨著小米出現(xiàn)后魅族開始變了，頻道發(fā)布新機卻無新意，好像...

2017-04-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族手機李楠 1222 0

聯(lián)發(fā)科智能手機芯片市場何時才能突圍

在高通終于認(rèn)真出招，甚至接連打出一連串的組合拳后，反被臺灣地區(qū)綁手綁腳的聯(lián)發(fā)科，2017年可能在大陸內(nèi)需智能型手機市場，得先像個乖乖趴著的地頭蛇，觀看強...

2017-04-26 標(biāo)簽：高通智能手機聯(lián)發(fā)科 470 0

高通OV魅照單全收，聯(lián)發(fā)科X30無人買賬，5G到來之時也許就是聯(lián)發(fā)科技“翻身之時”

2017-04-25 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科5G 2326 0

聯(lián)發(fā)科要敗給高通？旗艦芯片X30至今無人用

作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個...

2017-04-25 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科x30 2164 0

聯(lián)發(fā)科或?qū)⒚媾R破產(chǎn)，最新款Helio X30無廠家使用？

作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個...

2017-04-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科紅米驍龍820 5849 0

捏碎聯(lián)發(fā)科高端夢的最后一根稻草，10nm芯片到底啥時才能現(xiàn)身

對于去年的缺貨，MTK給出的官方解釋是：“對P10產(chǎn)能預(yù)估不足，導(dǎo)致高端產(chǎn)品線斷檔”，有意思的是，還曾“大度”地提建議OPPO、vivo轉(zhuǎn)單高通，沒想到...

2017-04-21 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科10nm芯片 1111 0

高通和聯(lián)發(fā)科哪個好？聯(lián)發(fā)科X25真的那么爛嗎？聯(lián)發(fā)科X40能超過高通嗎？

當(dāng)手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候，當(dāng)它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候，對于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大...

2017-04-20 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍835 3.0萬 0

聯(lián)發(fā)科的高端夢碎 10nm量產(chǎn)只為取悅“金OV”？

2016年對于聯(lián)發(fā)科技(MTK)來說無疑是頗為失意的一年，由于去年產(chǎn)品大面積缺貨，給了“老對手”高通可乘之機，更可怕的是，這有可能讓全球手機第一芯片廠商...

2017-04-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科10nm金立手機 1157 0

對飆驍龍聯(lián)發(fā)科中端， 三星推7880

相比于高通驍龍的835以及麒麟960，雖然SAMSUNG（三星）在這一高端領(lǐng)域有Exynos 8895處理器護航，但是市場卻被壓縮了不少。

2017-04-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 965 0

魅族作大死， 還敢用聯(lián)發(fā)科P10？

魅藍E2發(fā)布在即了，近幾日在微博又有眾多網(wǎng)友爆料，從手機配置到外觀，按照以往的驚艷，臨近發(fā)布會的爆料尤其是這種中低端機型，十個有八個是準(zhǔn)確的。首先我們來看外觀。

2017-04-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 1688 0

魅族、OV都轉(zhuǎn)投高通了， 聯(lián)發(fā)科還能撐下去嗎？

聯(lián)發(fā)科作為老牌處理器廠商，如今日子越來越不好過了。有臺媒消息稱，聯(lián)發(fā)科今年第一季度芯片出貨僅1億顆左右，而去年同期出貨則高達4.8億，這下滑的程度相當(dāng)大...

2017-04-19 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 705 0

聯(lián)發(fā)科砍下三成臺積電25nm訂單 約2萬片

據(jù)報道，市場傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算，占比近三成。

2017-04-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 645 0

魅族pro7最新消息，魅族pro7什么時候上市？這次是否能用上驍龍835，或者只是南柯一夢？

繼榮耀V9發(fā)布后，小米6也即將發(fā)布，目前只剩下魅族今年的中高端手機還沒有發(fā)布的時間信息，相對于MX系列，大家類似更加關(guān)心高端的PRO 7今年會有怎樣的新...

2017-04-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族驍龍835 1037 0