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標簽 > 聯(lián)芯科技
聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產業(yè)集團為了更好地促進TD-SCDMA終端產業(yè)發(fā)展和后續(xù)技術演進而成立的高科技公司。公司總部位于上海市漕河涇高新技術開發(fā)區(qū)。聯(lián)芯科技全面整合了上海大唐移動通信設備有限公司的TD-SCDMA終端業(yè)務和大唐集團內部相關資源,致力于提供滿足3G和B3G/4G用戶需求的終端關鍵技術、終端整體解決方案、專業(yè)測試終端及業(yè)務和應用。
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聯(lián)芯通助力PLC-IoT產業(yè)應用,推廣芯片互聯(lián)互通
杭州市 –?2022年5月13日 –由上海浦東智能照明聯(lián)合會(簡稱SILA)主辦的智光云學堂,2022年第二期的主題訂定為PLC專場,邀請SILA-PL...
2022-05-13 標簽:芯片半導體聯(lián)芯科技 1.1萬 0
重磅!聯(lián)電收購廈門聯(lián)芯所有股權,業(yè)者揣測毫無依據(jù)……
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)4月27日,聯(lián)電發(fā)布公告稱,將斥資人民幣48.58億元,包括41.16億元間接向廈門金圓產業(yè)發(fā)展公司取得其所有聯(lián)合半導體(...
2022-04-29 標簽:半導體聯(lián)電聯(lián)芯科技 4872 0
聯(lián)芯科技向宸芯科技轉讓LC1860/LC1881芯片相關技術及資產
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)大唐電信對外發(fā)布公告稱,公司第八屆董事會第十六次會議審議通過《關于聯(lián)芯科技向宸芯科技轉讓LC1860芯片、LC1881芯片...
2022-03-31 標簽:芯片大唐電信聯(lián)芯科技 7951 0
曾因阻擊紫光展銳被罵,如今變賣技術資產,聯(lián)芯科技退出手機芯片業(yè)務
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)3月25日,大唐電信對外發(fā)布公告稱,公司第八屆董事會第十六次會議審議通過《關于聯(lián)芯科技向宸芯科技轉讓LC1860芯片、LC...
2022-03-28 標簽:手機芯片聯(lián)芯科技紫光展銳 8625 1
龍頭項目廈門聯(lián)芯增資擴產 廈門火炬高新區(qū)產業(yè)鏈布局已初步形成
眾所周知,廈門市已發(fā)展成為中國集成電路產業(yè)重要新興城市,火炬高新區(qū)作為該市集成電路產業(yè)發(fā)展的主要承載地及三大集成電路重點集聚區(qū)域之一,近兩年來隨著重點項...
2020-03-31 標簽:集成電路聯(lián)芯科技 4591 0
中國移動全球合作伙伴大會--和創(chuàng)未來,智連萬物
2017(第五屆)中國移動全球合作伙伴大會在廣州琶洲保利世貿博覽館正式開幕,本次展會以“和創(chuàng)未來,智連萬物”為主題,聚焦移動互聯(lián)、智能物聯(lián)、智慧政企、智...
2017-11-24 標簽:物聯(lián)網(wǎng)中國移動大唐電信 1434 0
小米正式向媒體通知2月28日新品發(fā)布會的邀請,此次發(fā)布會內容也很簡單,整個邀請的主題為“ 我心澎湃”,邀請函上還寫道:世界上有太多的未知和不可能,想到即...
2017-02-20 標簽:聯(lián)芯科技小米松果處理器 1015 1
6月29日,主題為“移我所想 Mobile is me”的2016世界移動大會上海展在上海新國際博覽中心舉行。大唐電信攜 “集成電路+應用及解決方案”亮相。
2016-06-30 標簽:大唐電信聯(lián)芯科技世界移動大會 1075 0
聯(lián)芯推出國內首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片
近日,聯(lián)芯科技推出國內首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。LC1881是繼LC1860后推出的首款支持64位的LTE Cat 6...
2016-06-28 標簽:聯(lián)芯科技Type-CSDR芯片 6422 0
大唐半導體榮獲 “2016年度五大大中華創(chuàng)新IC設計公司”稱號
近日,由 UBM 旗下領先行業(yè)媒體《電子工程專輯》舉辦,一年一度的“ 2016 年度大中華 IC 設計成就獎”評選正式揭曉,大唐電信旗下大唐半導體榮獲“...
2016-03-21 標簽:聯(lián)芯科技大唐微電子大唐半導體 1173 0
中芯國際推出28納米HKMG制程,與聯(lián)芯打造智能手機SoC芯片
中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981),與大唐電信科技產業(yè)集團旗下聯(lián)芯科技有限公司(簡...
2016-02-17 標簽:中芯國際4G聯(lián)芯科技 1710 0
為了規(guī)避在海外拓展中遭遇專利訴訟,小米正在密謀與國產手機芯片商聯(lián)芯科技合作,雙方將共同出資成立新公司,專門負責手機芯片核心技術的研發(fā)與應用。
2014-10-31 標簽:手機芯片聯(lián)芯科技小米 1170 0
2013年度中國集成電路產業(yè)促進大會暨第八屆“中國芯”頒獎典禮,昨天在南京舉行。獲得最具技術含量的獎項——“最佳市場表現(xiàn)產品”的公司有展訊通信、聯(lián)芯科技...
2013-12-13 標簽:IC設計展訊通信聯(lián)芯科技 3000 1
叫板Marvell/MTK 聯(lián)芯引爆中低端“核”戰(zhàn)
聯(lián)芯科技(LeadCore)發(fā)布TD四核智能手機芯片LC1813和四核3G通信平板芯片LC1913,叫板Marvell、MTK等海外芯片廠商。
2013-08-06 標簽:TD-LTEMarvell聯(lián)芯科技 4049 0
聯(lián)芯高性價比LC1813即將量產,搶跑TD四核新時代
8月1日,聯(lián)芯科技有限公司(下稱“聯(lián)芯科技”)在深圳舉行“2013移動智能終端峰會”,其最新四核TD-SCDMA智能終端平臺LC1813及商用樣機亮相本...
2013-08-06 標簽:聯(lián)芯科技LC1813 2317 0
移動終端展匯聚新技術:本土展商發(fā)力移動顯示、無線充電
2013年8月1-3日,由深圳創(chuàng)意時代主辦、中國通信學會支持的移動終端新技術與供應鏈展在深圳會展中心正式召開。本屆展會重點展示手機、平板的創(chuàng)新技術與供應...
2013-08-02 標簽:聯(lián)芯科技無線充電On-cell 1416 0
聯(lián)芯三大亮點閃耀MAE,推動3G/4G科技平民化
為期三天的2013亞洲移動通信博覽會(Mobile Asia Expo 2013,簡稱MAE)在上海落下帷幕,這次GSMA首次打出公開免費入場的“親民...
2013-07-03 標簽:3G4G聯(lián)芯科技 1356 0
聯(lián)芯科技獲CEVA DSP技術授權許可用于移動芯片
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布大唐電信科技產業(yè)集團(Datang Telecom ...
2013-04-25 標簽:DSPCEVA聯(lián)芯科技 1401 0
繼聯(lián)發(fā)科發(fā)布首顆四核芯片MT6589以來,昨日,聯(lián)芯科技也宣布推出自家四核智能SOC芯片LC1813。聯(lián)芯方面表示,此次推出的LC1813,預計搭配該芯...
2013-04-03 標簽:聯(lián)芯聯(lián)芯科技四核 1391 0
聯(lián)芯科技LTE四模芯片LC1761芯片在中國移動杭州外場測試實測平均速率73Mbps,下載峰值速率82Mbps,上下行并發(fā)速率達到62Mbps/8.8M...
2013-02-26 標簽:LTE聯(lián)芯科技 1694 0
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