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芯原資訊

芯原南京被入選“2023年度南京市工程技術研究中心”名單

近日，南京市科學技術局公布了“2023年度南京市工程技術研究中心”認定名單，芯原微電子 (南京) 有限公司 (簡稱芯原南京) 建設的“南京市芯片定制工程...

2023-06-16 標簽：芯片集成電路芯原 1.7k 0

芯原神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP項目榮獲上海市技術發(fā)明獎

2023年5月26日，2022年度上海市科學技術獎正式揭曉，芯原股份的“神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP核的研發(fā)與應用”項目榮獲上海市技術發(fā)明獎三等獎。

2023-05-31 標簽：處理器神經(jīng)網(wǎng)絡芯原 1.5k 0

芯原推出面向智能顯示設備的超分辨率技術

芯原的 SR2000 IP 可顯著提升終端圖像畫質和顯示分辨率，并大幅降低圖像的傳輸帶寬 ? 2023年4月13日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼...

2023-04-13 標簽：芯原顯示設備 2.3k 0

芯原推出面向智能顯示設備的超分辨率技術

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出超分辨率IP SR2000。該IP可使低分辨率視頻源以高的圖像畫質和分辨率在終端顯示，同時降低...

2023-04-13 標簽：IP 芯原智能顯示 852 0

芯原助力藍洋智能部署基于Chiplet架構的芯片產(chǎn)品

近日，芯原股份宣布AI Chiplet和SoC設計公司南京藍洋智能科技（簡稱“藍洋智能”）采用芯原多款處理器IP部署基于可擴展Chiplet架構的高性能...

2023-03-31 標簽：芯片芯原 chiplet 1.9k 0

芯原助力藍洋智能部署基于Chiplet架構的芯片產(chǎn)品

藍洋智能面向高性能計算 (HPC) 、AI和計算平臺的芯片產(chǎn)品采用了可擴展的Chiplet技術，具備通用可編程，可支持多個行業(yè)和客戶從邊緣端到云端的產(chǎn)品...

2023-03-30 標簽：處理器芯原 chiplet 1.5k 0

芯原和微軟攜手為邊緣設備部署Windows 10操作系統(tǒng)

來源：芯原VeriSilicon 2023年3月15日，德國紐倫堡——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與微軟就Windows 10...

2023-03-20 標簽：芯片微軟 WINDOWS 1.2k 0

芯原南京榮獲2022年度“集成電路標桿企業(yè)獎”

近日，南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術研創(chuàng)園公布了2022年度“研創(chuàng)大獎”獲獎名單，芯原南京榮獲“集成電路標桿企業(yè)獎”。

2023-01-29 標簽：處理器集成電路芯原 1.9k 0

芯原出席ICCAD 2022

12月26至27日，中國集成電路設計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇 (ICCAD 2022) 在廈門舉辦。芯原在高峰論壇和IP與IC設...

2022-12-28 標簽：集成電路 IC設計芯原 1.4k 0

芯原榮獲2023中國IC風云榜“年度最佳雇主獎”

? 近日，由中國半導體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2023中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮”在合肥成功舉辦。芯原微電子 (上海) 股份有限...

2022-12-19 標簽：IC IP 數(shù)字信號 1.6k 0

芯原出席首屆滴水湖新興金融大會

首屆滴水湖新興金融大會在上海臨港新片區(qū)的世界頂尖科學家論壇永久會場 (臨港中心) 召開。政府和金融監(jiān)管部門領導、知名專家學者，以及行業(yè)領軍人物受邀出席了...

2022-12-12 標簽：集成電路半導體芯原 1.3k 0

芯原NPU IP榮獲“中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術”獎

近日，“第十五屆中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術”評選結果在2022世界集成電路大會的開幕式上揭曉，芯原股份憑借其Vivante神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP (NPU I...

2022-11-29 標簽：處理器半導體芯原 2.3k 0

芯原蟬聯(lián)“中國芯”優(yōu)秀支撐服務企業(yè)

近日，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會在安徽省合肥市召開。芯原出席了大會，并在會上被授予2022年“‘中國芯’優(yōu)秀支撐...

2022-11-23 標簽：集成電路半導體中國芯 1.5k 0

芯原榮膺“2022年度集成電路市場與應用領先企業(yè)之中國領先IP企業(yè)”

近日，為期三天的2022世界半導體大會在南京國際博覽中心落下帷幕。芯原出席了首日舉辦的2022世界半導體大會創(chuàng)新峰會，帶來了一場精彩的主題演講，并獲頒“...

2022-08-25 標簽：集成電路芯片設計芯原 1.5k 0

芯原亮相2022國際集成電路展覽會

8月16至17日，由電子工程領域全球領先的技術媒體機構AspenCore主辦的2022國際集成電路展覽會暨研討會(IIC 2022)在南京國際博覽中心舉...

2022-08-19 標簽：半導體 IC設計芯原 1.8k 0

芯原股份與RT-Thread共同研發(fā)的湃心 OS已全面支持芯原 GPU IP

除了在智能穿戴領域之外，后續(xù)雙方還將在智能家居、安防及工業(yè)等多個領域進行深度的合作與推廣。

2022-08-03 標簽：智能家居芯原 RT-Thread 2k 0

基于芯原GPU IP 的處理器平臺上完成適配及性能優(yōu)化

在芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，VeriSilicon，688521.SH）和睿賽德科技（RT-Thread）的共同努力下，由睿賽德科技獨立...

2022-08-03 標簽：處理器 gpu 芯原 1.9k 0

芯原圖像信號處理器IP助力汽車和智能制造領域的升級發(fā)展

2022年6月1日，中國上?！I先的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 企業(yè)芯原股份 ...

2022-06-01 標簽：芯原圖像信號處理器智能制造 1.7k 0

芯原圖像信號處理器IP獲IEC 61508:2011 SIL 2級工業(yè)功能安全認證

領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service， SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（股票代碼：688521.SH...

2022-06-01 標簽：攝像頭芯原工業(yè)設備 2.8k 0

芯原股份芯片設計流程通過ISO 26262認證

2022年5月20日，中國上?！I先的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service，SiPaaS)企業(yè)芯原股份(芯原...

2022-05-20 標簽：芯片設計芯原 3.3k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領導廠商，NVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應用程序供應商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設備，以適應任何應用程序。
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ARM架構過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設計。
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OpenCL是一個為異構平臺編寫程序的框架，此異構平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關的底層驅動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設備驅動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調試器（Debugger）所需要的一些調試接口?；谶@些接口，調試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權（IP）供應商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉讓設計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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