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芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

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芯和半導(dǎo)體資訊

芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線(xiàn)平臺(tái)3D...

2023-03-10 標(biāo)簽：芯和半導(dǎo)體 1083 0

芯和半導(dǎo)體將參加2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇

芯和半導(dǎo)體將于本周五（11月29日）參加在四川成都舉辦的“2024集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)論壇暨四川省集成電路博士后學(xué)術(shù)交流活動(dòng)”。作為國(guó)...

2024-11-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 1072 0

DesignCon2024 | 芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的“SI/PI/多物理場(chǎng)分析”EDA解決方案

芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案，包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封...

2024-02-02 標(biāo)簽：芯和半導(dǎo)體 1004 0

芯和半導(dǎo)體最新發(fā)布“SI/PI/多物理場(chǎng)分析”EDA解決方案

來(lái)源：芯和半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案。芯和半導(dǎo)體日前正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI...

2024-02-18 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體 973 0

連續(xù)第十年參加IMS國(guó)際微波研討會(huì) 芯和半導(dǎo)體宣布其IPD芯片出貨量超20億顆

芯和半導(dǎo)體在2023年IMS國(guó)際微波研討會(huì)上，正式宣布通過(guò)其大規(guī)模生產(chǎn)驗(yàn)證的IPD開(kāi)發(fā)平臺(tái)，芯和集成無(wú)源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應(yīng)用于射...

2023-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IPD 芯和半導(dǎo)體 970 0

芯和IPD濾波器累計(jì)出貨量超10億兆易創(chuàng)新提供車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)方案

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice 近日宣布，旗下全國(guó)產(chǎn)化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通過(guò)AEC-Q1...

2022-03-02 標(biāo)簽：濾波器 IBM 兆易創(chuàng)新 969 0

芯和半導(dǎo)體在DesignCon2023大會(huì)上發(fā)布新品Notus，并升級(jí)高速數(shù)字解決方案

? 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon 2023大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus 。本...

2023-02-03 標(biāo)簽：芯和半導(dǎo)體 Notus 957 0

芯和半導(dǎo)體科技擬A股IPO

近日，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：芯和半導(dǎo)體）在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為中信證券。這一消息在半導(dǎo)體...

2025-02-11 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體 945 0

芯和ChannelExpert高速通道分析軟件入選2023工業(yè)軟件推薦目錄

繼2022年三款EDA產(chǎn)品入選工業(yè)軟件推薦目錄之后，芯和半導(dǎo)體又一款EDA——ChannelExpert高速通道分析軟件也成功入選了2023年上海市工業(yè)...

2024-03-14 標(biāo)簽：S參數(shù)電磁場(chǎng)EDA軟件 925 0

芯和半導(dǎo)體擬A股IPO，已完成上市輔導(dǎo)備案

近日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)公布了一則重要消息，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”）已完成首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)備案。此次上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為...

2025-02-11 標(biāo)簽：eda ipo 芯和半導(dǎo)體 912 0

芯和半導(dǎo)體將參加2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導(dǎo)體”）將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇。作為國(guó)內(nèi)Ch...

2025-02-26 標(biāo)簽：eda 玻璃基板芯和半導(dǎo)體 891 0

芯和半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024

芯和半導(dǎo)體將于12月11-12日參加 “上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）”。

2024-12-03 標(biāo)簽：集成電路 eda 芯和半導(dǎo)體 889 0

芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)

由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE舉辦的"2023年度中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過(guò)IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)...

2023-03-31 標(biāo)簽：IC eda 芯和半導(dǎo)體 884 0

芯和半導(dǎo)體連續(xù)第八年赴美參加全球設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)

芯和半導(dǎo)體將于2023年7月10-12日參加在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)，并將在會(huì)上發(fā)布EDA 2023版本軟件集。...

2023-07-05 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)dac eda 864 0

芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性、電源完整性EDA2023軟件集

芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國(guó)舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上，正式發(fā)布了高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI...

2023-07-11 標(biāo)簽：電源 dac 數(shù)字信號(hào) 862 0

華大九天發(fā)布停牌公告重大事項(xiàng)擬收購(gòu)芯和半導(dǎo)體

華大九天在3月17日午間披露了臨時(shí)停牌事項(xiàng)，據(jù)悉，華大九天自3月17日起開(kāi)始停牌，預(yù)計(jì)不超過(guò)10個(gè)交易日；重大事項(xiàng)為擬收購(gòu)芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限...

2025-03-17 標(biāo)簽：華大九天芯和半導(dǎo)體 850 0

國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體完成最新一輪超億元融資

芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司近日正式宣布，其已完成超億元人民幣的B輪融資。

2021-01-12 標(biāo)簽：濾波器 EDA 5G 829 0

Chipletz采用芯和半導(dǎo)體Metis工具設(shè)計(jì)智能基板產(chǎn)品解決Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中的信號(hào)和電源完整性分析挑戰(zhàn)

2022 年9月21日，中國(guó)上海訊 ——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)...

2022-09-21 標(biāo)簽：封裝 eda chiplet 790 0

芯和半導(dǎo)體2025新年獻(xiàn)詞

“芯光聚智引潮流，和力同行展壯猷。智匯千端興偉業(yè)，創(chuàng)新一路上層樓”。芯和半導(dǎo)體祝您2025新年快樂(lè)，共同開(kāi)啟下一段激動(dòng)人心的新征程。

2025-01-02 標(biāo)簽：集成電路 AI 芯和半導(dǎo)體 773 0

芯和半導(dǎo)體ICCAD-Expo 2024精彩回顧

近日，第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館成功落下帷幕。本次大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，由開(kāi)幕式、高峰...

2024-12-16 標(biāo)簽：集成電路 ICCAD chiplet 769 0

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PCB

PCB

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PCB就是印制電路板又稱(chēng)印制線(xiàn)路板，即英文Printed circuit board的縮寫(xiě)，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
熱設(shè)計(jì)

熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車(chē)、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
Virtuoso

Virtuoso

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靈動(dòng)微電子

靈動(dòng)微電子

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集成電路設(shè)計(jì)

集成電路設(shè)計(jì)

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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱(chēng)之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線(xiàn)模型的建立。
EasyEDA

EasyEDA

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Mathematica

Mathematica

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Tanner

Tanner

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可靠性測(cè)試

可靠性測(cè)試

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可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
互聯(lián)汽車(chē)

互聯(lián)汽車(chē)

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LDS

LDS

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TCXO

TCXO

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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周?chē)鷾囟茸兓a(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
芯華章

芯華章

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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線(xiàn)。
電氣線(xiàn)路

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移動(dòng)開(kāi)發(fā)

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移動(dòng)開(kāi)發(fā)也稱(chēng)為手機(jī)開(kāi)發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開(kāi)發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱(chēng)作為無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)。
3D建模

3D建模

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PCB電路設(shè)計(jì)

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互連系統(tǒng)

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模擬布線(xiàn)

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后端設(shè)計(jì)

后端設(shè)計(jì)

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混合集成電路

混合集成電路

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深南電路

深南電路

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深南電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“深南電路”），成立于1984年，注冊(cè)資本4.89億元，總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
可制造性設(shè)計(jì)分析

可制造性設(shè)計(jì)分析

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LED開(kāi)關(guān)電源

LED開(kāi)關(guān)電源

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　　LED開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開(kāi)關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開(kāi)關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
廣立微電子

廣立微電子

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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專(zhuān)注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
射頻電路

射頻電路

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射頻簡(jiǎn)稱(chēng)RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱(chēng)。每秒變化小于1000次的交流電稱(chēng)為低頻電流，大于1000次的稱(chēng)為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線(xiàn)電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
去耦電容

去耦電容

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去耦（decoupling）電容也稱(chēng)退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來(lái)濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
PCB教程

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