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      標(biāo)簽　>　芯片組

      芯片組

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      芯片組（英語(yǔ)：Chipset）是一組共同工作的集成電路“芯片”，并作為一個(gè)產(chǎn)品銷售。它負(fù)責(zé)將計(jì)算機(jī)的核心——微處理器和機(jī)器的其它部分相連接，是決定主板級(jí)別的重要部件。以往，芯片組由多顆芯片組成，慢慢的簡(jiǎn)化為兩顆芯片。

      文章：208個(gè) 瀏覽：20424次 帖子：13個(gè)

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      三星正在與全球最大的芯片組代工廠商積電競(jìng)爭(zhēng)

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      小米針對(duì)Android的專有界面的最新版本是MIUI Plus

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      Redmi K40計(jì)劃于下個(gè)月發(fā)布

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      Dimensity系列發(fā)生了新的革命

      Dimensity 1200配置有運(yùn)行在3.0GHz的A-78核心主核心，運(yùn)行在2.6GHz的三個(gè)A78核心以及運(yùn)行在2.0GHz的節(jié)能A55核心。

      2021-01-29 標(biāo)簽：傳感器處理器芯片組 3k 0

      蘋果公司開始發(fā)布macOS Big Sur 11.2的另一個(gè)候選版本

      按下“立即”時(shí)，Globe鍵可能不會(huì)顯示“表情符號(hào)和符號(hào)”面板，因?yàn)榇税姹局幸研迯?fù)了主要的軟件錯(cuò)誤，因此預(yù)計(jì)Apple會(huì)制作macOS Big Sur的...

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      采用AMD GPU的新一代Exynos芯片組已經(jīng)引起了人們的好奇

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      英特爾即將推出的500系列芯片組的新品牌

      以下屏幕快照在Chiphell上泄露，并顯示了英特爾Rocket Lake旗艦產(chǎn)品設(shè)定的新分?jǐn)?shù)。這也是CPU首次突破700點(diǎn)大關(guān)。英特爾酷睿i9-119...

      2021-01-27 標(biāo)簽：英特爾cpu芯片組 2.4k 0

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