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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

文章：1060個(gè) 瀏覽：56212次帖子：36個(gè)

芯片設(shè)計(jì)資訊

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)用例增加：據(jù)調(diào)查，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將成為2023年最重要的技術(shù)領(lǐng)域之一。今年的上升主要是由于人員短缺和疫情期間對(duì)感染的擔(dān)憂。在支持物聯(lián)網(wǎng)的行業(yè)中，加...

2023-08-04 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 2k 0

什么是室溫超導(dǎo)？半導(dǎo)體時(shí)代將走向結(jié)束？芯片行業(yè)會(huì)被如何顛覆？

“室溫超導(dǎo)”最近又在科技領(lǐng)域掀起了討論的熱潮。

2023-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電阻器 MOS管 2.3k 0

晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫(kù)，其次是三星電子和英特爾。

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

芯片研發(fā)工作里的trade off是什么意思？

在芯片研發(fā)工作中，"trade-off"（權(quán)衡）指的是在不同的因素之間做出折中或權(quán)衡，以獲得最佳的解決方案或結(jié)果。在芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)的...

2023-08-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)功耗 4.1k 0

請(qǐng)問芯片研發(fā)工作里的trade off是什么意思？

在芯片研發(fā)工作中，"trade-off"（權(quán)衡）指的是在不同的因素之間做出折中或權(quán)衡，以獲得最佳的解決方案或結(jié)果。

2023-08-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 2.6k 0

芯片設(shè)計(jì)商ASICLAND正開發(fā)使用硅橋的新型封裝技術(shù)

ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：與集成式扇出型封裝和有機(jī)基板封裝相比，CoWoS在性能和功耗方面有改進(jìn)的空間。

2023-08-03 標(biāo)簽：封裝芯片設(shè)計(jì)CoWoS 1.4k 0

碳化硅賽道持續(xù)升溫，哪些資本參與了基本半導(dǎo)體的D輪融資？

據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道，基本半導(dǎo)體于近日完成了D輪融資，據(jù)悉珂璽資本參與了本輪投資，其他具體投資方和金額尚待披露。

2023-08-03 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 580 0

媲美90W RTX 4070？AMD Zen5銳龍8000核顯坐火箭

根據(jù)曝料，AMD Zen5架構(gòu)的移動(dòng)版銳龍8000系列，從高到低將有Strix Halo(Sarlak)、

2023-08-02 標(biāo)簽：CCD 芯片設(shè)計(jì)緩存器 2.6k 0

佰維存儲(chǔ)持續(xù)加大芯片設(shè)計(jì)/先進(jìn)封測(cè)研發(fā)投入力度

佰維存儲(chǔ)表示，2023年上半年，受世界宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境和整個(gè)行業(yè)下滑等因素的影響，市場(chǎng)需求明顯下降，產(chǎn)品銷售價(jià)格大幅下降，導(dǎo)致公司營(yíng)業(yè)收入和總利潤(rùn)下降。

2023-08-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)封測(cè)佰維存儲(chǔ) 839 0

Silicon Box計(jì)劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠

Silicon Box察覺到當(dāng)前市場(chǎng)缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力，因此決定填補(bǔ)這個(gè)空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet，這是以前從未見過的。

2023-08-02 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 1.8k 0

中國(guó)半導(dǎo)體在上半年表現(xiàn)如何？產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化率到了什么水平

2023年已經(jīng)過半，在全球芯片市場(chǎng)低迷，以及美國(guó)限制政策的雙重作用下，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在上半年的表現(xiàn)如何？產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化率發(fā)展到了什么水平？下面具體介紹一下。

2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)光刻機(jī) 2.1k 0

設(shè)計(jì)芯片，這成為了新問題

由于對(duì)提高性能和更多功能的需求超出了使用數(shù)十年來(lái)所依賴的相同技術(shù)和技術(shù)設(shè)計(jì)芯片的能力，半導(dǎo)體行業(yè)已開始探索一系列timing（timing）選項(xiàng)。

2023-08-01 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1.4k 0

AMD Zen5移動(dòng)版銳龍8000兵分四路

AMD正在全面布局Zen5架構(gòu)的下一代產(chǎn)品，從服務(wù)器到桌面再到筆記本全線出擊，首次全面采用大小核架構(gòu)。

2023-08-01 標(biāo)簽：CCD 單芯片芯片設(shè)計(jì) 1.9k 0

聯(lián)想入股RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空

聯(lián)想入股RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空 RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空已經(jīng)得到了知名投資機(jī)構(gòu)經(jīng)緯、耀途、萬(wàn)物、真格等的投資。日前，聯(lián)想入股RISC-V...

2023-07-31 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)想芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

走出***陷阱

每一個(gè)芯片代理商的老板都是一個(gè)合格的商人，利潤(rùn)是他們首要的追求。很多國(guó)產(chǎn)芯片公司的創(chuàng)始人不是一個(gè)合格的商人，關(guān)注產(chǎn)品和銷售額，而不是利潤(rùn)，我認(rèn)為自己也不...

2023-07-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)ipo 1.4k 0

瀚巍創(chuàng)芯完成8千萬(wàn)A輪融資專注UWB全線研發(fā)

7月28日，高精度定位技術(shù)芯片研發(fā)商瀚巍創(chuàng)芯電子技術(shù)有限公司(MKSemi，以下簡(jiǎn)稱瀚巍) 宣布完成A輪融資。

2023-07-28 標(biāo)簽：鎖相環(huán)電源管理芯片設(shè)計(jì) 2.9k 0

AI和HPC制造相當(dāng)困難且昂貴定制SoC的黃金時(shí)代即將來(lái)臨

定制的 AI 和 HPC 解決方案往往能提供強(qiáng)大的性能，但制造起來(lái)相當(dāng)困難且昂貴。

2023-07-28 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 1.7k 0

在智能化的浪潮下，歐洲的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)走向何方？

歐洲擁有一套相對(duì)完善的半導(dǎo)體生態(tài)體系，包括全球頂尖的設(shè)備制造商荷蘭ASML公司（這是全球唯一能為臺(tái)積電和三星生產(chǎn)最先進(jìn)工藝設(shè)備的公司），以及一些創(chuàng)新性的...

2023-07-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)SAW 智能汽車 600 0

集成電路的核心材料到底是什么晶圓是如何制造的

沒有半導(dǎo)體，我們的生活能堅(jiān)持一天嗎？我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多方面，包括手機(jī)、筆記本電腦、汽車、電視和信用卡等，都離不開半導(dǎo)體。

2023-07-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

TSMC短期內(nèi)無(wú)可替代

新冠初期的芯片供應(yīng)短缺加劇了行業(yè)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品多樣化來(lái)源的需求，但是選擇十分有限，正如AMD所發(fā)現(xiàn)的那樣。

2023-07-27 標(biāo)簽：TSMC 芯片設(shè)計(jì)微處理器 1.7k 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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