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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計資訊

帶來全新多媒體體驗！AMD全新發(fā)布Radeon RX 7900 GRE顯卡

AMD全新發(fā)布的Radeon RX 7900 GRE顯卡，基于突破性的AMD RDNA 3架構(gòu)和先進的AMD小芯片設(shè)計，憑借業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)和面向未來的特...

2023-08-14 標簽：顯示器 amd 芯片設(shè)計 1.8k 0

摩爾定律為什么會消亡？摩爾定律是如何消亡的？

雖然摩爾定律的消亡是一個日益嚴重的問題，但每年都會有關(guān)鍵參與者的創(chuàng)新。

2023-08-14 標簽：處理器驅(qū)動器摩爾定律 3.9k 0

季豐電子CDM測試機已全部配備高帶寬的6G示波器

隨著IC工藝進程的發(fā)展與自動化生產(chǎn)流程的普及，CDM已經(jīng)取代MM與HBM成為芯片失效的主要靜電類型，且CDM造成的失效占比遠高于HBM與MM。

2023-08-12 標簽：ESD 示波器芯片設(shè)計 1.8k 0

拜登簽署對華“敏感技術(shù)”投資限制令，涉半導(dǎo)體和微電子、量子信息及AI系統(tǒng)

據(jù)悉，美國財政部發(fā)布擬議規(guī)則制定預(yù)先通知（ANPRM），詳細說明該計劃范圍，有關(guān)ANPRM的書面意見45天內(nèi)在美國財政部網(wǎng)站公布，稍晚些將發(fā)布法規(guī)草案。...

2023-08-11 標簽：芯片設(shè)計人工智能微電子 1.4k 0

熒光微流控技術(shù)在食品安全分析中的應(yīng)用綜述

對于保障食品安全和人體健康的食品和農(nóng)產(chǎn)品即時診斷（POCT）來說，開發(fā)微小、便攜的微流控檢測裝置具有極其重要的意義。

2023-08-10 標簽：芯片設(shè)計微流控芯片光信號 3k 0

SoC芯片設(shè)計驗證詳解

來源：汽車電子與軟件前言芯片的功能安全曾是非常小眾的領(lǐng)域，只有少數(shù)汽車、工業(yè)、航空航天和其他類似市場的芯片與系統(tǒng)開發(fā)商關(guān)注。然而，隨著汽車行業(yè)過去幾年各...

2023-07-31 標簽：fpga soc 芯片設(shè)計 2.2k 0

郭明錤：高通3nm芯片將選擇臺積電三星代工，不會采用Intel 20A

天風(fēng)國際分析師郭明錤日志高通在芯片設(shè)計所需經(jīng)費因此面臨著一定的半導(dǎo)體制造企業(yè)最近在智能手機的需求減少，解雇了415名職員。驍龍8 Gen 3今年固守4納...

2023-08-09 標簽：高通芯片設(shè)計半導(dǎo)體制造 1.5k 0

國內(nèi)外車規(guī)MCU對比分析

國內(nèi)車規(guī)芯片公司正面臨整車降低和國外芯片巨頭打壓帶來的市場價格戰(zhàn)和整車產(chǎn)品（特別是新能源汽車和新勢力造車企業(yè)）開發(fā)周期縮短帶來的技術(shù)服務(wù)更加內(nèi)卷的雙重壓力。

2023-08-09 標簽：芯片 mcu CAN 2.6k 0

淺析銻化銦紅外探測器的三維電極成型技術(shù)

銻化銦的電極因三維特性易產(chǎn)生側(cè)壁斷裂問題，互聯(lián)的銦柱會侵入電極內(nèi)部，影響銻化銦芯片的可靠性。

2023-08-09 標簽：處理器芯片設(shè)計 SEM 2.4k 0

臺積電或?qū)⒊袚鶤17芯片缺陷成本 A17能否為iPhone 15帶來質(zhì)的飛躍？

臺積電的3nm晶圓廠制程良率在70%-80%之間，但蘋果不會替這些缺陷產(chǎn)品買單。

2023-08-08 標簽：臺積電 iPhone 芯片設(shè)計 2k 0

什么是RISC-V？RISC-V對戰(zhàn)Arm：贏、輸或平局？

近日，高通宣布將聯(lián)合恩智浦、博世、英飛凌科技和Nordic Semiconductors等芯片制造商成立一家新公司，旨在推進開源 RISC-V 架構(gòu)。

2023-08-08 標簽：處理器芯片設(shè)計模擬器 2.9k 0

英偉達：GPU產(chǎn)量瓶頸在于芯片封裝

能夠滿足消費者或?qū)＜矣霉ぷ髫摵桑ㄈ鏰i）的gpu的制作問題會在后續(xù)包裝階段發(fā)生。nvidia的h系列g(shù)pu使用設(shè)備的2.5d cowos包裝技術(shù)，這是一...

2023-08-08 標簽：NVIDIA gpu 芯片設(shè)計 1.4k 0

爭奪芯片業(yè)務(wù)不斷縮小的物理冗余

不斷增加的密度和復(fù)雜性使得從設(shè)計到制造再到現(xiàn)場捕獲和集成更多數(shù)據(jù)變得勢在必行。

2023-08-07 標簽：存儲器 EDA工具芯片設(shè)計 654 0

RISC-V能從Arm的變化中受益嗎？

近日，高通（Qualcomm）、恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors NV）、Nordic Semiconductor ASA、德國羅伯特...

2023-08-07 標簽：微控制器芯片設(shè)計 MCU內(nèi)核 1.5k 0

InSb焦紅外探測器平面芯片的響應(yīng)率提升研究

InSb紅外探測器在中波紅外波段（3～5 μm）具有良好的靈敏度和優(yōu)異的可靠性。InSb光伏探測器的響應(yīng)率是評價探測器性能的重要指標之一。

2023-08-07 標簽：電容器芯片設(shè)計紅外探測器 1.2k 0

GPU供應(yīng)問題涉及封裝而非芯片晶圓

GPU短缺實際上是說主板上某些組件的短缺，而不是 GPU 本身。

2023-08-07 標簽：加速器芯片設(shè)計 3D封裝 672 0

物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的十大新興趨勢

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)用例增加：據(jù)調(diào)查，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將成為2023年最重要的技術(shù)領(lǐng)域之一。今年的上升主要是由于人員短缺和疫情期間對感染的擔憂。在支持物聯(lián)網(wǎng)的行業(yè)中，加...

2023-08-04 標簽：芯片設(shè)計人工智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 2.1k 0

什么是室溫超導(dǎo)？半導(dǎo)體時代將走向結(jié)束？芯片行業(yè)會被如何顛覆？

“室溫超導(dǎo)”最近又在科技領(lǐng)域掀起了討論的熱潮。

2023-08-04 標簽：半導(dǎo)體電阻器 MOS管 2.4k 0

晶圓廠大戰(zhàn)先進封裝臺積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。

2023-08-03 標簽：半導(dǎo)體臺積電芯片設(shè)計 1.9k 0

芯片研發(fā)工作里的trade off是什么意思？

在芯片研發(fā)工作中，"trade-off"（權(quán)衡）指的是在不同的因素之間做出折中或權(quán)衡，以獲得最佳的解決方案或結(jié)果。在芯片設(shè)計和開發(fā)的...

2023-08-03 標簽：芯片設(shè)計功耗 4.3k 0

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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機和平板電腦，由Google公司和開放手機聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機。2005年8月由Google收購注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。

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