科力爾電機集團與啟泰傳感進行了深入的溝通與交流，并達成初步合作意向

湖南啟泰傳感科技有限公司，成立于2006年3月，在王國秋教授的領導下，匯聚國內專業(yè)領域優(yōu)秀人才的科研團隊，經(jīng)歷十多年的科研攻關，攻克異質膜關鍵工藝與技術...

2021-03-17 標簽：傳感器芯片設計工業(yè)自動化 3125 0

芯片設計環(huán)境的安全體系概括與其關鍵要素和總結思考

我們僅以此文開篇，結合多年的行業(yè)經(jīng)驗和對業(yè)務安全的體會和理解，循序漸進地展開各類相關話題，和行內人士和客戶共同探討和努力打造高度安全的芯片研發(fā)環(huán)境。

2021-03-10 標簽：芯片設計信息安全數(shù)據(jù)安全 2809 0

「芯耀輝」連續(xù)完成兩輪超4億元融資，加速先進工藝芯片IP研發(fā)，鑄造芯基建

P是集成電路產(chǎn)業(yè)的關鍵技術，是設計和制造芯片不可或缺的基礎構建單元。直到20世紀70年代，芯片中幾乎沒有電子元件，工程師們都是手工繪制設計。

2021-02-24 標簽：集成電路芯片設計eda 2470 0

彭博社：蘋果招募工程師從事 6G 通信技術研發(fā) 致力于無線技術和芯片設計

2月18日消息 根據(jù)彭博社今日消息，盡管蘋果公司于半年前發(fā)布了該品牌第一款 5G 手機，但蘋果正在積極進行 6G 網(wǎng)絡研發(fā)工作。蘋果公司本周發(fā)布了招聘廣...

2021-02-19 標簽：通信技術蘋果芯片設計 1896 0

新的Dimensity 800和700系列將由臺積電生產(chǎn)

據(jù)說新的Dimensity 800和700系列將由臺積電生產(chǎn)，但在這些系列中，將首選10或12 nm芯片設計，而不是6 nm。雖然據(jù)說聯(lián)發(fā)科的重點將是效...

2021-02-02 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科芯片設計 1953 0

SkyWater將通過IC封裝方式創(chuàng)造出更小的電子設備

據(jù)Electronics360及evertiq報導，SkyWater成立名為SkySky Florida子公司，負責8寸晶圓廠的營運。SkyWater正...

2021-02-02 標簽：電子設備芯片設計IC封裝 1530 0

2020年，重慶市集成電路設計業(yè)銷售增速就達到206.1%，居全國第1

據(jù)重慶市經(jīng)信委數(shù)據(jù)，2020年，重慶市集成電路設計業(yè)銷售增速就達到206.1%，居全國第1，有3家企業(yè)實現(xiàn)銷售過億元；全市“芯”“屏”雙核同比增速均超過...

2021-01-15 標簽：集成電路芯片設計 2824 0

PCB布線的20個問題

迄今為止沒有定論。一般情況下可以查閱芯片的手冊。ADI所有混合芯片的手冊中都是推薦你一種接地的方案，有些是推薦共地、有些是建議隔離地，這取決于芯片設計。

2021-01-14 標簽：pcb芯片設計高頻信號 2693 0

長沙是如何扛起國產(chǎn)芯片設計大旗，成為國產(chǎn)芯片聚集地？

如果按半導體行業(yè)的繁榮程度劃分中國各區(qū)域，北京、上海、深圳當屬核心城市，談及“國產(chǎn)芯片”，能聯(lián)想到長沙的應該不多。 北京在1956年就擁有了第一批從北大...

2021-01-07 標簽：芯片芯片設計國產(chǎn)芯片 6419 0

芯片設計企業(yè)紫光展銳從浦地談未來的“連接”、“智能”和“能源”

（來源： 第一財經(jīng)、東方財經(jīng)·浦東頻道） ? ? ? 今年是浦東開發(fā)開放30周年。30年來，浦東取得了舉世矚目的巨大成就。從江畔爛泥渡路到國際金融城，從...

2020-12-28 標簽：芯片設計5G紫光展銳 809 0

科普|全面革新的5G射頻前端

射頻前端是智能手機里的核心器件之一，主要由四大模塊組成：功率放大器（PA）、開關、濾波器和低噪聲放大器（LNA）。

2020-12-22 標簽：智能手機射頻濾波器 1225 0

江西康佳半導體高科技產(chǎn)業(yè)園暨第三代化合物半導體項目落戶經(jīng)開區(qū)

據(jù)南昌市人民政府網(wǎng)報道，康佳集團擬在南昌經(jīng)開區(qū)引進第三代化合物半導體項目等，項目分兩期建設，一期投資50億元，主要建設第三代化合物半導體項目及其相關配套...

2020-12-11 標簽：半導體芯片設計封測 4531 0

摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強弩之末

這些限制在需要大量高帶寬內存的應用（如人工智能邊緣和云系統(tǒng)）中尤其成問題。為了解決這些問題并繼續(xù)提高器件密度，業(yè)內已經(jīng)開發(fā)出幾種先進的封裝技術，這些技術...

2020-12-11 標簽：摩爾定律芯片設計封裝技術 2294 0

康佳（江西）半導體高科技產(chǎn)業(yè)園項目已經(jīng)正式開工建設

二期項目以半導體材料類、半導體應用類項目為主，以及半導體封測類、芯片設計類項目，引進一批符合本產(chǎn)業(yè)園定位的半導體及相關產(chǎn)業(yè)鏈項目，為實現(xiàn)第三代化合物半導...

2020-12-11 標簽：半導體芯片設計產(chǎn)業(yè)園 4168 0

利用虛擬工藝建模贏得全球半導體技術的競爭

半導體工藝的開發(fā)絕非易事，每一代器件研發(fā)的難度和成本在不斷提升。用傳統(tǒng)的先構建再測試的方法來開發(fā)最先進的工藝過于耗時且成本過高，如今已經(jīng)不再適用。

2020-12-10 標簽：半導體技術芯片設計虛擬制造 1099 0

兆芯副總工程師王淵峰榮獲“全國勞動模范”榮譽稱號

全國勞動模范和先進工作者每五年評選表彰一次，代表著我國勞動工作者的最高榮譽。副總工程師王淵峰的獲獎，既是對兆芯公司多年如一日在國產(chǎn)芯片設計研發(fā)領域奮斗歷...

2020-12-09 標簽：集成電路gpu芯片設計 2965 0

摩爾精英完成數(shù)億元B輪融資，打造一站式芯片設計和供應鏈平臺

收購全球領先的ATE測試設備公司和具超30年研發(fā)經(jīng)驗的國際化團隊，設立中國、美國、法國ATE設備研發(fā)中心和創(chuàng)新中心。

2020-12-08 標簽：SiP芯片設計摩爾精英 1793 0