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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上??茖W技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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近年來國際巨頭對該行業(yè)的壟斷有加劇之勢,作為追趕者,清華紫光集團通過多次國際級并購實現(xiàn)了彎道超車,引領我國芯片產(chǎn)業(yè)上演從小到大、由弱到強的蛻變。
Synopsys的StarRC創(chuàng)造“寄生參數(shù)提取性能”和“可擴展性能”新高度
其StarRC?解決方案的2015.12版本實現(xiàn)了關鍵技術創(chuàng)新,可以解決由于摩爾定律(Moore’s Law)繼續(xù)向更精細化延伸,而引起的越來越多的寄生...
2016-02-22 標簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設計StarRC 1.9k 0
半導體進入10納米制程以下后,要顧及的不只是硬件開發(fā),同樣也得顧及裝置的應用與周邊科技。而愈是先進的制程,效能就越得靠應用和軟體來表現(xiàn)出來。
2016-01-26 標簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設計半導體芯片 794 0
Synopsys:物聯(lián)網(wǎng)芯片設計的關鍵是功耗和成本
在華強聚豐電子發(fā)燒友舉辦的“中國IoT大會”上,電子發(fā)燒友編輯和業(yè)界領先的EDA工具制造商Synopsys的處理器IP及工具亞太區(qū)資深產(chǎn)品方案經(jīng)理尹羅生...
2015-12-30 標簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設計Synopsys 2.3k 0
澳大利亞科研團隊發(fā)明了一種可分離血液中癌細胞的生物芯片,能甄別出血液中的癌細胞并將其移除。該技術可大幅降低癌癥治療費用,有望延長患者生命。
隨著技術不斷進步,市場對設備秏電量的要求也越來越嚴格。小至移動裝置、大到資料中心,低秏電的要求已經(jīng)對半導體生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)生龐大壓力。不僅既有的設計...
對于工程師而言,頂層的芯片設計顯然才是最值得關注和研究的領域,在這方面,除了需要滿足功能可靠,體積、功耗恰當?shù)然A要求外,差異化設計可以說才是體現(xiàn)獨特性...
物聯(lián)網(wǎng)颶風來襲,芯片設計企業(yè)如何激流勇進
物聯(lián)網(wǎng)的悄悄崛起,萬物互聯(lián)將成為可能,每一個智能硬件終端產(chǎn)品之中都需要內(nèi)置各種處理芯片,這將給半導體設計行業(yè)帶來龐大的市場需求,根據(jù)愛立信的預測2025...
2015-04-25 標簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設計 1.5k 0
物聯(lián)網(wǎng)安全告急 芯片設計安全問題升級
現(xiàn)在人們身邊不僅有智能手機、智能腕表,智能家居、智能汽車、智能機器人也快速興起,隨著智能設備不斷升級,人類似乎就要住進科幻世界里了,然而隨著智能設備變得...
2014-09-01 標簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設計 1.7k 0
網(wǎng)絡安全(Cybersecurity)成為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)芯片開發(fā)重要考量。物聯(lián)網(wǎng)應用熱潮不斷擴大,已使相關資訊安全問題浮出臺面;電子設計自動化 (ED...
2014-08-28 標簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片設計EDA 1.5k 0
我國芯片產(chǎn)業(yè)每年進口消耗2000多億美元超石油
半導體芯片產(chǎn)業(yè)是對信息安全、國民經(jīng)濟極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),與國內(nèi)市場的龐大需求相比,國產(chǎn)半導體芯片體量仍然較小,我國大部分芯片需要從歐美國家進口。##信...
一面是國家提出要大力投入;另一面,市場化取得一定成績的芯片設計企業(yè)卻要向國外企業(yè)尋求資本支持。而在國有資本的博弈中,這值得國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)圈反思。
2014-06-06 標簽:芯片設計集成電路產(chǎn)業(yè) 1.1k 0
IBM宣布了一個重大成果,憑借其新研發(fā)的模擬數(shù)字信號轉(zhuǎn)換芯片,互聯(lián)網(wǎng)的速度,可以低功耗的前提下,提升到200到400Gbps的水平(即200到400倍千...
2014-02-17 標簽:IBM芯片設計信號轉(zhuǎn)換 1.1k 0
巨頭谷歌可謂科技英雄,2014年伊始,野心勃勃的谷歌又哪些新動作?Android?谷歌眼鏡?自動汽車?芯片設計?
中芯國際采用Cadence數(shù)字流程 提升40納米芯片設計能力
中芯國際新款40納米 Reference Flow5.1結合了最先進的Cadence CCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus 時序簽收解決方案,...
作為中國市場第二大智能手機廠商,聯(lián)想正在進軍芯片設計業(yè)務,專注于智能手機和平板電腦的芯片設計。聯(lián)想或許希望憑借這一舉措掌握在智能手機和平板電腦市場命運,...
第四屆智能手機工作坊12月15日下午在深圳馬哥孛羅好日子酒店夏威夷廳隆重召開。從平臺、芯片組、存儲器、電源管理和測試方面深度分享了下一代智能手機創(chuàng)新的差...
芯片制造商AMD當日宣布,已聘請?zhí)O果芯片設計業(yè)務主管、今年53歲的吉姆·凱勒(Jim Keller)擔任企業(yè)副總裁及微處理器內(nèi)核 首席設計師。
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