新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計(jì)解決方案

新思科技（Synopsys）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面...

2024-07-16 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)新思科技 817 0

全球首個(gè)芯片設(shè)計(jì)開源大模型SemiKong正式發(fā)布

在科技日新月異的今天，全球首個(gè)芯片設(shè)計(jì)開源大模型SemiKong的正式發(fā)布，無疑為半導(dǎo)體行業(yè)投下了一枚震撼彈，預(yù)示著一場(chǎng)深刻的行業(yè)變革即將拉開序幕。這款...

2024-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)大模型 1238 0

埃森哲強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)能力，收購印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)商Excelmax

在全球科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)迭代的浪潮中，專業(yè)服務(wù)公司埃森哲（Accenture）再次展現(xiàn)其前瞻視野與戰(zhàn)略布局，于近日宣布了一項(xiàng)重要收購——將印度領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)...

2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)埃森哲 927 0

新思科技引領(lǐng)EMIB封裝技術(shù)革新，推出量產(chǎn)級(jí)多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程

在當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的背景下，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為推動(dòng)芯片性能與系統(tǒng)集成度飛躍的關(guān)鍵力量。近日，全球領(lǐng)先的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）和半導(dǎo)體IP解決方...

2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)新思科技 707 0

國科微兩款旗艦芯片獲“鴻蒙4.0”首款認(rèn)證

在智能科技日新月異的今天，國科微作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，再次在鴻蒙生態(tài)領(lǐng)域取得了里程碑式的成就。近日，國科微正式宣布，其旗下兩款旗艦芯片——GK63...

2024-07-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)國科微鴻蒙 3947 0

新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程，加速芯片創(chuàng)新

3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計(jì)與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)型多裸晶芯片...

2024-07-09 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)新思科技 909 0

芯原股份Q2營(yíng)收強(qiáng)勁增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇顯成效

在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)回暖的背景下，芯原股份（以下簡(jiǎn)稱“公司”）于7月1日晚間發(fā)布了其2024年第二季度季度經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示，公司預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)單季度營(yíng)業(yè)收入6...

2024-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)芯原股份 827 0

軟銀擬巨資收購Graphcore，英國政府審查成關(guān)鍵

在科技投資領(lǐng)域再次掀起波瀾，日本軟銀集團(tuán)近日宣布了一項(xiàng)引人注目的收購計(jì)劃，擬以約4億英鎊（折合近5億美元）的價(jià)格，將陷入財(cái)務(wù)困境的英國AI芯片初創(chuàng)公司G...

2024-07-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)軟銀集團(tuán)AI芯片 669 0

芯原海南榮獲“2024年海南省專精特新中小企業(yè)”認(rèn)定

近日，海南省工業(yè)和信息化廳公布了備受矚目的2024年海南省專精特新中小企業(yè)名單。其中，芯原微電子（海南）有限公司（簡(jiǎn)稱：芯原海南）憑借其卓越的創(chuàng)新研發(fā)設(shè)...

2024-06-28 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯原 1053 0

新思科技發(fā)布PCIe 7.0 IP解決方案，賦能AI與HPC前沿設(shè)計(jì)

在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，新思科技（Synopsys）再次展現(xiàn)了其技術(shù)領(lǐng)先的實(shí)力。近日，公司宣布推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，這一重大創(chuàng)新...

2024-06-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)AI新思科技 803 0

佰維存儲(chǔ)業(yè)績(jī)預(yù)增顯著，上半年?duì)I收預(yù)計(jì)超30億元

近日，佰維存儲(chǔ)發(fā)布了其2024年上半年的業(yè)績(jī)預(yù)告，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。根據(jù)公告，公司預(yù)計(jì)上半年將實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入在31億元至37億元之間，同比增長(zhǎng)高達(dá)16...

2024-06-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)佰維存儲(chǔ) 1005 0

模擬半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)廠商傲科光電完成B輪融資

近日，模擬半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)「傲科光電」宣布成功完成B輪融資，此次融資由國投創(chuàng)業(yè)、中電華登、華胥基金、珠海高科創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)共同參與。至此，公司自...

2024-06-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)光通信模擬半導(dǎo)體 664 0

韓國兩大芯片公司尋求合并，以開發(fā)新一代AI芯片

在人工智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，韓國兩大初創(chuàng)公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布計(jì)劃合并，共同開發(fā)新一代AI芯片，以在...

2024-06-18 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)人工智能AI芯片 796 0

日本EdgeCortix推出省電AI芯片，耗電量大幅降低

日本半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新者EdgeCortix最近宣布，他們已經(jīng)成功研發(fā)出一款專為生成式AI運(yùn)算處理設(shè)計(jì)的新型半導(dǎo)體芯片。這款芯片不僅采用了獨(dú)家設(shè)計(jì)...

2024-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)AI芯片 961 0

國芯科技與圖靈量子達(dá)成戰(zhàn)略合作，共研量子技術(shù)新篇章

近日，蘇州國芯科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“國芯科技”）與上海圖靈智算量子科技有限公司（簡(jiǎn)稱“圖靈量子”）宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，并簽署了具有里程碑意義的合作協(xié)議。...

2024-06-14 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)量子技術(shù)國芯科技 1185 0

聯(lián)盛德微電子與鴻蒙生態(tài)服務(wù)公司簽約

近日，北京聯(lián)盛德微電子有限責(zé)任公司與鴻蒙生態(tài)服務(wù)公司在北京隆重舉行合作簽約儀式，標(biāo)志著雙方將攜手在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域深度融合鴻蒙生態(tài)，并共同推動(dòng)雙方在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)...

2024-06-14 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)鴻蒙 894 0

北極雄芯獲云暉資本投資，加速Chiplet研發(fā)與產(chǎn)品化

近日，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新者北極雄芯宣布成功完成新一輪融資，本輪投資由云暉資本領(lǐng)投。此次融資所得資金將主要用于北極雄芯核心Chiplet技術(shù)的流片及封裝測(cè)...

2024-06-13 標(biāo)簽：soc芯片設(shè)計(jì)chiplet 933 0

英國半導(dǎo)體代表團(tuán)訪問中國臺(tái)灣

近日，一支由英國創(chuàng)新署和英國駐中國臺(tái)灣辦事處聯(lián)合牽頭的半導(dǎo)體代表團(tuán)訪問了中國臺(tái)灣。該代表團(tuán)由九家英國頂尖半導(dǎo)體公司組成，于6月3日至7日進(jìn)行為期五天的交流訪問。

2024-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 618 0