芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

采用CSA與4-2壓縮器改進(jìn)Wallace樹型乘法器的設(shè)計(jì)

在微處理器芯片中，乘法器是進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理的核心，同時(shí)也是微處理器中進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的關(guān)鍵部件。乘法器完成一次操作的周期基本上決定了微處理器的主頻。乘法器的...

2019-05-15 標(biāo)簽：芯片微處理器乘法器 1.9萬 0

芯片中的CP測(cè)試是什么

芯片中的CP一般指的是CP測(cè)試，也就是晶圓測(cè)試(Chip Probing)。

2022-07-12 標(biāo)簽：芯片封裝 CP 1.9萬 0

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何？一窺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀

那么，半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵原材料有哪些？半導(dǎo)體設(shè)備由哪些廠商占領(lǐng)？我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀如何？下面小編就這些問題做了相關(guān)梳理，一窺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。

2018-06-07 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1.9萬 0

高通在中國成立合資公司瓴盛，紫光展銳趙偉國向高通開炮

此外，紫光國微近日在中移物聯(lián)網(wǎng)“基于芯片的物聯(lián)網(wǎng)安全認(rèn)證服務(wù)平臺(tái)采購項(xiàng)目(晶圓部分)”和“eSIM晶圓采購項(xiàng)目”的招標(biāo)中拔得頭籌，成為中移物聯(lián)網(wǎng)安全芯片...

2018-08-25 標(biāo)簽：芯片集成電路高通 1.8萬 0

mcu和mpu有什么區(qū)別？

微處理器（MPU）通常代表一個(gè)功能強(qiáng)大的CPU，但不是為任何已有的特定計(jì)算目的而設(shè)計(jì)的芯片。這種芯片往往是個(gè)人計(jì)算機(jī)和高端工作站的核心CPU。最常見的...

2017-07-05 標(biāo)簽：dsp 芯片 mcu 1.8萬 0

使用STM32CubeMx配置時(shí)容易忽視的一個(gè)地方

這里跟大家分享一個(gè)在使用該圖形化配置工具做各外設(shè)功能配置時(shí)容易忽略的地方。既然說是容易忽略的地方，它意味著什么，做開發(fā)的人都懂的。開發(fā)過程中把我們折磨得...

2018-12-10 標(biāo)簽：芯片 STM32 1.8萬 0

BGA焊臺(tái)的作用及焊接時(shí)的注意事項(xiàng)說明

BGA焊臺(tái)一般也叫BGA返修臺(tái)，它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時(shí)的專用設(shè)備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的...

2019-06-25 標(biāo)簽：芯片 pcb bga 1.8萬 0

BC電池工藝全梳理

BC不是一種全新的電池技術(shù)。BackContact，金屬電極均以叉指狀排列在電池背面，為正面創(chuàng)造更多的吸光面積，提高電池片的整體光電轉(zhuǎn)換效率。

2023-12-19 標(biāo)簽：芯片電池技術(shù)工藝 1.8萬 0

H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)與解析

此時(shí)便需要自行用半橋/全橋驅(qū)動(dòng)芯片和MOS管搭建合適的H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路實(shí)現(xiàn)對(duì)大電流電機(jī)的驅(qū)動(dòng)控制。

2022-11-06 標(biāo)簽：芯片驅(qū)動(dòng)電路 H橋電機(jī) 1.8萬 0

3D封裝是什么？有哪些優(yōu)勢(shì)？

PoP是堆積一個(gè)或多個(gè)芯片封裝的安裝形式。一般說來，PoP是將存儲(chǔ)器封裝堆疊在邏輯封裝之上，以節(jié)省PCB空間。由于在PoP中的總封裝高度增加了，必須盡可...

2018-08-21 標(biāo)簽：芯片 3d封裝 1.8萬 0

TMS320C6000芯片結(jié)構(gòu)圖和基本特性

TMS320C6000產(chǎn)品是美國TI公司于1997年推出的dsp芯片，該DSP芯片定點(diǎn)、浮點(diǎn)兼容，其中，定點(diǎn)系列是TMS320C62xx系列，浮點(diǎn)系列是...

2018-09-07 標(biāo)簽：芯片 TMS320C6000 1.8萬 0

芯片倒裝焊封裝的工作過程解析

封裝是將芯片的“裸芯”通過膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，固定在框架或基板上，完成粘貼及連接，通過引出接線端子，完成對(duì)外的電器互聯(lián)。

2020-10-11 標(biāo)簽：芯片封裝 1.8萬 0

基于MLX90316絕度角度位置傳感器板

MLX90316 是一款運(yùn)用 Triaxis （三軸霍爾）技術(shù)的獨(dú)立傳感器芯片。傳統(tǒng)的平面霍爾技術(shù)僅僅能感應(yīng)垂直于芯片表面的磁場(chǎng)強(qiáng)度；而 Triaxis...

2019-04-29 標(biāo)簽：傳感器芯片 CMOS 1.8萬 0

以太網(wǎng)通訊異常的分析與處理方案及問題定位時(shí)的注意事項(xiàng)

以太網(wǎng)頻繁出現(xiàn)通信異常、丟包等現(xiàn)象，是否會(huì)想到是硬件電路設(shè)計(jì)問題？成熟的以太網(wǎng)電路設(shè)計(jì)看似簡(jiǎn)單，但如何保證通信質(zhì)量，在通信異常時(shí)如何快速定位問題，本文將...

2018-10-15 標(biāo)簽：電源處理器芯片 1.8萬 0

詳解BISS0001制作防盜報(bào)警器原理

調(diào)頻發(fā)射電路中的IC1（TM-801A）是口哨音的語音片。正常時(shí)，BIS0001的②腳V0為低電平（無數(shù)狀態(tài)），此時(shí)IC1因觸發(fā)端TG為低電平而不工作，...

2018-09-20 標(biāo)簽：芯片 BISS0001 1.8萬 0

探究STM32H7芯片IAP跳轉(zhuǎn)失敗案例

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2019-02-26 標(biāo)簽：芯片 STM32 1.8萬 0

中國半導(dǎo)體發(fā)展有什么樣的問題？中國半導(dǎo)體發(fā)展的7大困境

在半導(dǎo)體這個(gè)領(lǐng)域，中國需要挑戰(zhàn)的是，西方上百年積累起來的工業(yè)體系。中國半導(dǎo)體一直是在冒著敵人的炮火匍匐前進(jìn)，如今，敵人的炮火越來越兇猛。圍追堵截中，...

2018-07-15 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1.8萬 0

電源仿真中判定電流密度的標(biāo)準(zhǔn)是什么過孔電流大小的標(biāo)準(zhǔn)是什么

從大家五花八門的回答來看，電流密度和過孔電流大小的標(biāo)準(zhǔn)還沒有形成統(tǒng)一的規(guī)范，這兩個(gè)因素不像電源壓降的指標(biāo)，會(huì)在datasheet中有明確的要求。

2019-03-09 標(biāo)簽：芯片電源設(shè)計(jì)仿真 1.8萬 0

DIMM被分為single-rank和double-rank

作為對(duì)single-sided和double-sided的補(bǔ)充，DIMM還被分為single-rank和double-rank（也就是我們?cè)趦?nèi)存的lab...

2018-06-28 標(biāo)簽：芯片 DDR 總線 1.8萬 0

iPhone xr到底有沒有必要升級(jí)系統(tǒng)

很多蘋果手機(jī)用戶糾結(jié)要不要升級(jí)系統(tǒng)，主要是因?yàn)榇蟀姹旧?jí)之后，一些舊型號(hào)的蘋果手機(jī)可能會(huì)出現(xiàn)卡頓、耗電量增加等各種問題。而且蘋果手機(jī)的系統(tǒng)一旦升級(jí)就很難...

2019-12-15 標(biāo)簽：芯片 iPhone iOS 1.8萬 0

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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