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      標(biāo)簽　>　芯片

      芯片

      芯片

      +關(guān)注449人關(guān)注

      芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。

      文章：40178個 瀏覽：440873次 帖子：3559個

      芯片技術(shù)

      5條DC-DC PCB layout建議

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      一般DC-DC芯片的使用手冊中都會有其對應(yīng)的PCB布板設(shè)計要求以及布板示意圖，本次我們就以同步BUCK芯片為例簡單講一講關(guān)于DC-DC芯片應(yīng)用設(shè)計中的P...

      2024-01-16 標(biāo)簽：芯片DC-DCPCB 1470 0

      鋁帶鍵合點根部損傷研究：提升半導(dǎo)體封裝質(zhì)量

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      隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，小型化和集成化已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢。在這種背景下，鋁帶鍵合作為一種新型的半導(dǎo)體封裝工藝，因其優(yōu)良的導(dǎo)電性能、極小的接觸電阻...

      2024-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體導(dǎo)線 1469 0

      75Ω高通濾波器控制UHF進入衛(wèi)星DBS調(diào)諧器

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      在機頂盒的組合頻段饋電電纜中，衛(wèi)星DBS頻段為950至2150 MHz，而地面頻段為54至860 MHz。機頂盒輸入端需要高通濾波器，以防止UHF通道到...

      2023-03-02 標(biāo)簽：芯片濾波器調(diào)諧器 1468 0

      如何用等效密度NV SRAM模塊替換DS1213智能插座

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      DS1213 SmartSocket產(chǎn)品已達到使用壽命，可使用引腳兼容、等效密度的5V NV SRAM模塊產(chǎn)品進行更換。使用該替換模塊產(chǎn)品，客戶將安裝完...

      2023-01-12 標(biāo)簽：芯片存儲器智能插座 1467 0

      基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法

      基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法

      本文主要設(shè)計了用于封裝可靠性測試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對芯片偏移、ＲDL 分層兩個主要失效問題進行了相應(yīng)的工藝...

      2023-10-07 標(biāo)簽：芯片emcSEM 1466 0

      電子組裝ESD標(biāo)準(zhǔn)的意義

      生活中需要改變和發(fā)展。即使在電子行業(yè)，也一直在不斷發(fā)展、創(chuàng)新和發(fā)展。這個行業(yè)正在不斷成長和發(fā)展。雖然技術(shù)和設(shè)備電路密度變得越來越復(fù)雜，但電子制造更多地依...

      2023-07-22 標(biāo)簽：芯片控制器靜電放電 1466 0

      晶華微基于SD93F302計價秤應(yīng)用方案

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      電子計價秤廣泛應(yīng)用于商業(yè)買賣和工業(yè)計量，其特點在于精確度高、穩(wěn)定性強、顯示直觀、功能豐富、成本低、體積小、交直流兩用便于攜帶等，能根據(jù)稱量以及設(shè)置的單價...

      2023-05-12 標(biāo)簽：芯片存儲器壓力傳感器 1464 0

      支持SPI通訊|高集成度的直流有刷柵極驅(qū)動IC TMI8721-Q1

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      拓爾微TMI8721-Q1專為智能汽車車身域打造，支持SPI通訊，用于各類驅(qū)動參數(shù)的調(diào)節(jié)及故障信息的讀?。煌瑫rTMI8721-Q1內(nèi)部集成了電流采樣運放...

      2023-10-26 標(biāo)簽：電源芯片MOSFET 1463 0

      硅基MCT紅外探測器的鈍化初步研究

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      碲鎘汞（MCT）材料的表面鈍化是紅外探測器制備中的關(guān)鍵工藝之一。高性能MCT器件需要穩(wěn)定且可重復(fù)生產(chǎn)的鈍化表面和符合器件性能要求的界面。因此，探究MCT...

      2023-09-12 標(biāo)簽：芯片探測器硅基 1462 0

      EG4003是一款專為微波、紅外信號放大及處理輸出的數(shù)?；旌蠈Ｓ眯酒?，內(nèi)部集成了運算放大器、雙門限電壓比較器、參考電壓源、延時時間定時器和封鎖時間定時器...

      2023-10-06 標(biāo)簽：芯片LED驅(qū)動感應(yīng)燈 1461 0

      奔馳的前置攝像頭里面用了哪些芯片？

      奔馳的前置攝像頭里面用了哪些芯片？

      奔馳采用了LG的ADAS前置攝像頭，這個系統(tǒng)包括Micron Technology提供的512MB移動LPDDR4X SDRAM（用于高效的數(shù)據(jù)處理和存...

      2023-08-21 標(biāo)簽：傳感器芯片攝像頭 1461 0

      LM3644在工業(yè)掃描中應(yīng)用使用指南

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      在傳統(tǒng)的消費類電子如手機的閃關(guān)燈的驅(qū)動中，LM3644被廣泛使用，其單路獨立輸出1.5A，多種模式（閃光，照明，紅外模式）可供選擇，可以通過軟件和I/O...

      2023-03-31 標(biāo)簽：傳感器芯片電池 1459 0

      高數(shù)值孔徑EUV的可能拼接解決方案

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      采用曲線掩模的另一個挑戰(zhàn)是需要將兩個掩模縫合在一起以在晶圓上形成完整的圖像。對于高數(shù)值孔徑 EUV，半場掩模的拼接誤差是一個主要問題。

      2023-10-23 標(biāo)簽：芯片人工智能EUV 1459 0

      振蕩器芯片故障的解決方法

      振蕩器芯片故障可能導(dǎo)致頻率不穩(wěn)定、無輸出或其他問題。以下是一些常見的解決方法。

      2023-07-02 標(biāo)簽：芯片振蕩器輸出信號 1458 0

      芯片封測架構(gòu)和芯片封測流程

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      在此輸入導(dǎo)芯片封測芯片封測是一個復(fù)雜且精細的過程，它涉及多個步驟和環(huán)節(jié)，以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對芯片封測架構(gòu)和芯片封測流程進行概述。 ? ? 1 ...

      2024-12-31 標(biāo)簽：芯片封測 1458 0

      LDR6023Q是如何運用在USB攝像頭轉(zhuǎn)接器的？

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      USB攝像頭轉(zhuǎn)接器有三個Type-C接口，上方Type-C公頭是連接手機，下方兩個Type-C母座分別是接USB攝像頭和充電器，轉(zhuǎn)接器可以實現(xiàn)手機連接U...

      2023-07-15 標(biāo)簽：芯片usb轉(zhuǎn)接器 1457 0

      基于ADmC812微轉(zhuǎn)換芯片和DSP芯片TMS320F206實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計

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      ADmC812是ADI公司的以8051（8052）內(nèi)核為控制核心的新型微轉(zhuǎn)換器。由于ADmC812內(nèi)部集成了大量的外圍設(shè)備。它本身就是一個完全可編程、自...

      2020-12-08 標(biāo)簽：dsp芯片數(shù)據(jù)采集 1457 0

      采用LVDS技術(shù)ADC12QS065芯片降低ADC布局的要求

      當(dāng)共模信號較難處理或?qū)ο到y(tǒng)有負面影響的時候，需要進行信號調(diào)理。部分系統(tǒng)的設(shè)計會將模擬變換器輸出的單端信號轉(zhuǎn)為全差分信號，然后將這些信號傳送到差分輸入AD...

      2020-04-12 標(biāo)簽：芯片adclvds 1455 0

      DS33R11多芯片模塊BSDL測試

      本應(yīng)用筆記介紹如何修改包含DS33R11T1/E1/J1收發(fā)器的設(shè)計的印刷線路板（PWB）網(wǎng)表，使網(wǎng)表符合聯(lián)合測試行動小組（JTAG）規(guī)范。這些改動是必...

      2023-01-09 標(biāo)簽：芯片集成電路收發(fā)器 1455 0

      大功率晶體管溫度過高如何解決，芯片導(dǎo)熱硅脂可助其快速散熱

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      總之，芯片導(dǎo)熱硅脂是一種非常有效的散熱材料，它可以大大提高大功率晶體管的散熱效率，保證機器設(shè)備的正常運行和可靠性

      2023-06-08 標(biāo)簽：芯片功率晶體管 1455 0

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        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
      • LM2596
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        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • 基站測試
        基站測試
        +關(guān)注
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • 靜電防護
        靜電防護
        +關(guān)注
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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