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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)...
我在展位上獲知,這個產(chǎn)品線已經(jīng)生產(chǎn)了五年,但從Blackmagic Design 展位上展示該產(chǎn)品所占用的面積來看,很明顯目前這款產(chǎn)品依然銷量很好。
將Virtex-7 All Programmable器件遷移成20納米UltraScale器件:你會看到1.5倍至3倍的性能提升(平均每單位消耗)以及2...
2019-07-24 標(biāo)簽:芯片納米技術(shù)系統(tǒng)設(shè)計 3206 0
FPGA 設(shè)計包含越來越多的 IP 數(shù)量,如此前使用的內(nèi)部 IP、Xilinx FPGA IP 或第三方 IP 將 IP 集成到您的設(shè)計之中需要權(quán)衡設(shè)計...
運(yùn)用 IP子系統(tǒng)將設(shè)計提升到全新的高度
賽靈思的新型LogiCOREIP子系統(tǒng)屬于高度可配置并根據(jù)市場量身定制的構(gòu)建模塊,其集成了多達(dá)80個不同的IP 核、軟件驅(qū)動程序、設(shè)計實例和測試平臺。
賽靈思宣布,在其發(fā)展藍(lán)圖上新增存儲器帶寬快車道
HBM 3D存儲器協(xié)議棧包括多個存儲器芯片和可選基礎(chǔ)邏輯芯片,它們通過硅通孔(TSV)連接在一起。一個 HBM 2 協(xié)議棧的存儲器帶寬據(jù)說超過 1Tbp...
通過芯片工藝和架構(gòu)為所有產(chǎn)品組合實現(xiàn)高功率效率
UltraScale+ 器件系列以低功耗半導(dǎo)體工藝(TSMC 16 納米FinFET+)為基礎(chǔ),與 7 系列 FPGA 及 SoC 相比,能將整體器件級...
怎么用好這個工具的?這個工具的目的之一就是幫助我們查找Xilinx的相關(guān)文檔。進(jìn)一步說就是“用更少的時間找文檔,省出更多的時間讀文檔”。
可靠性問題發(fā)生在當(dāng)駕駛員掛上倒車檔時,后視攝像頭視頻顯示的圖像是凍結(jié)的(參見圖2A)。駕駛員以為自己看見的是實時視頻,車后方?jīng)]有人和障礙物,但實際上,駕...
關(guān)于瑞薩電子TBRX65N開發(fā)板的測評研究
通讀使用說明(用戶手冊),你會了解上圖所示的每個板載資源的功能和使用方法,以及你將會知道玩轉(zhuǎn)該開發(fā)板你還需要下載e2studio。下載完e2studio...
基于瑞薩電子的Target Board for RX65N目標(biāo)板的評測
重點是官網(wǎng)提供的應(yīng)用實例,從我自身體會來說,在開發(fā)時,瑞薩單片機(jī)不同于以往的51單片機(jī)在于開發(fā)時入門的難度,官網(wǎng)提供的實例很好的解決了這個問題,如管腳定...
關(guān)于LED照明的性能分析和應(yīng)用發(fā)展
在過去的幾年里,因涌現(xiàn)了大量線性及分布式照明應(yīng)用,致使多家 LED 制造商瞄準(zhǔn)了一種新產(chǎn)品類別:中等功率 LED。此類封裝通常定義為 LED 封裝,功耗...
震動疲勞是部分機(jī)械應(yīng)力的結(jié)果。局部應(yīng)力是一個至少兩個主要因子的函數(shù):由于震動的加速度(以及它的衍生物),和震動頻率與PCB或者局部的共振頻率都有關(guān)系。如...
2019-08-29 標(biāo)簽:芯片數(shù)學(xué)模型震動 2956 0
電流檢測監(jiān)控有助于提高一些系統(tǒng)的效率,減少損失。例如,許多手機(jī)實現(xiàn)了電流檢測監(jiān)控,提高電池壽命,同時提高可靠性。如果電流消耗太大,手機(jī)可以做出決定,降低...
關(guān)于在IoT開發(fā)套件中創(chuàng)建快速連接的經(jīng)驗分享
該類別應(yīng)用可以展示IoT與傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)最顯著的差異?!霸啤笔莣eb服務(wù)器,可配置為提供存儲和服務(wù)功能。物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點連接到云服務(wù)器,以發(fā)送甚至接收數(shù)據(jù)和指...
2019-06-28 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù) 1185 0
關(guān)于引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議返修程序的分析和應(yīng)用
可使用不同的工具來移除器件。 為了移除器件,可能要加熱器件,直至焊料回流,然后在焊料仍處于液態(tài)時通過機(jī)械手段移除器件。 可編程熱空氣返修系統(tǒng)可提供受控溫...
關(guān)于24 GHz FMCW雷達(dá)收發(fā)器芯片組性能分析
ADF5904出色的低噪聲系數(shù)(優(yōu)于競爭型產(chǎn)品3 dB)使其具備性能與功耗亮點,搭配配套IC(發(fā)射機(jī)ADF5901芯片和ADF4159 PLL)使用后兼...
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