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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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EDP3034雙 A 口全兼容 QC/PE/AFC/FCP/SCP/VOOC 快充協(xié)議 IC 方案,每個 A 口隨機插入都支持快充,多口插入降為 5V,...
xc7vx690t使用中發(fā)現(xiàn)的BUG分析和測試過程
首先屏蔽了串口模塊后可以正常,可以說明是串口模塊里面某個部分影響到了Aurora??梢圆捎萌缦虏呗?,先屏蔽一半代碼,如果沒有復(fù)現(xiàn)問題說明,影響因素在屏蔽...
市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights在其最新更新的報告中指出,隨著過去十年智能手機應(yīng)用的巨大增長,通信市場的代工銷售額飆升,目前來看,預(yù)計2018年通信應(yīng)...
2018-10-21 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)人工智能 3090 0
開關(guān)電源管理芯片可分為AC/DC和DC/DC兩大類
M6362A 是一款高度集成的電流模式PWM 控制芯片,主要用于高性能、低待機功耗和低成本的離線反激式電源適配器中。在滿載時,IC 在固定頻率(65KH...
2018-10-19 標(biāo)簽:芯片開關(guān)電源晶體管 3.1萬 0
(本文由新思科技供稿,電子發(fā)燒友平臺發(fā)布) 過去十年間,幾項技術(shù)的進步使人工智能 (AI)成為最令人振奮的技術(shù)之一。2012年,Geoffrey Eve...
一場風(fēng)靡全球的“冰桶挑戰(zhàn)”曾將“漸凍癥”(肌萎縮側(cè)索硬化,ALS)帶入眾人的視線。當(dāng)神經(jīng)細胞逐漸失去對肌肉的控制,患者全身肌肉會逐漸萎縮,吞咽困難,最后...
現(xiàn)階段想攻克自動駕駛還需要克服哪些難關(guān)?
在自動駕駛的傳感器方案中,視覺、激光、毫米波雷達都在順應(yīng)技術(shù)需求,試圖博得C位。
隨著市場對芯片集成度和功耗的新要求,半導(dǎo)體工藝也在不斷的進步,從90nm到65nm,再到28nm、10nm……如今,全球最先進的半導(dǎo)體制程工藝可達7nm...
中間的4個SRAM大組塊是系統(tǒng)緩存的一部分,這是SoC范圍的緩存層,位于內(nèi)存控制器和內(nèi)部系統(tǒng)互連以及區(qū)塊內(nèi)存子系統(tǒng)之間。蘋果將這個區(qū)塊用作節(jié)能功能:由于...
說道二次側(cè),其實二次側(cè)就是電源的低壓濾波輸出,這也是電源最后輸出保證得電路,通過電源內(nèi)部的轉(zhuǎn)換將電流進行過濾,保證主機內(nèi)部硬件提供的供電都是純凈的。
微流控芯片細胞操縱是將細胞運送到預(yù)定的位點,將其固定后,進行細胞成分、結(jié)構(gòu)和功能等分析。通常地,這還包括了對目標(biāo)細胞的分離和篩選。
單片機是微機的一種,現(xiàn)時有8051、AVR、ARM7、ARM9等系列,其中 “8051”是源自于Intel公司的MCS-51系列芯片,但目前不同生產(chǎn)廠商...
在現(xiàn)在這個時刻講這個題目,挑戰(zhàn)很大。一年前,華為麒麟970 AI芯片是第一個開發(fā)出來,也是第一個產(chǎn)品化的。過去一段時間內(nèi),各大企業(yè)在AI芯片上的投入風(fēng)起...
寫啟動避免了設(shè)備通訊失敗的弊端,同時在條件允許的情況下直接由別人拆過原車的電腦來,直接寫啟動,減少了路途遠帶來的時間和金錢上的損失。一舉多得。
一個芯片是一個短小的傳送和應(yīng)答裝置。這個詞最早產(chǎn)生與 1944 年。在基礎(chǔ)學(xué)科里,一個芯片是一個微小的記憶不異常變化的集成電路塊的代稱,記憶不異常變化的...
2018-10-08 標(biāo)簽:芯片芯片系統(tǒng) 8.4萬 1
與邏輯芯片和內(nèi)存芯片不同,電源管理芯片在眾多種類的芯片中并沒有那么知名,但隨著智能化理念深入生活的方方面面,各類終端產(chǎn)品有了更高的應(yīng)用需求,對于電源管理...
闡述下一代工業(yè)系統(tǒng)的數(shù)字信號隔離選擇及其與傳統(tǒng)光耦的對比。學(xué)習(xí)如何評估數(shù)字隔離技術(shù)指標(biāo),如何為系統(tǒng)設(shè)計選擇正確的數(shù)字隔離器。
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