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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試

本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試,分述如下: 極限能力測(cè)試 封裝成品測(cè)試(Final Tes...

2024-12-24 標(biāo)簽:芯片測(cè)試封裝 1091 0

助力伺服系統(tǒng),光電編碼工藝革新磁編碼芯片升級(jí)

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2023-03-16 標(biāo)簽:芯片編碼器伺服系統(tǒng) 1091 0

MCU微課堂 | CKS32F4xx系列產(chǎn)品SPI通信

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2023-10-24 標(biāo)簽:芯片mcuFlaSh 1089 0

應(yīng)用在數(shù)字音頻工作站中的ADC芯片

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數(shù)字音頻工作站(DAW)是電子設(shè)備或應(yīng)用軟件用于記錄,編輯和產(chǎn)生的音頻文件。數(shù)字音頻工作站具有多種配置,從便攜式計(jì)算機(jī)上的單個(gè)軟件程序到集成的獨(dú)立單元,...

2023-06-28 標(biāo)簽:芯片數(shù)字音頻adc 1088 0

模塊上的系統(tǒng)還是芯片式設(shè)計(jì)

簡(jiǎn)而言之:在芯片式設(shè)計(jì)中,您是從零開(kāi)始的。您的設(shè)計(jì)是獨(dú)一無(wú)二的,完全根據(jù)您的要求而設(shè)計(jì)。您可以選擇組件:處理器、RAM、閃存、網(wǎng)絡(luò)、連接、電源、溫度控制...

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2023-08-11 標(biāo)簽:芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1088 0

板卡上散熱硅脂下滑可能是什么原因呢

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導(dǎo)熱硅脂一般填充0.1mm的間隙,看你這個(gè),兩個(gè)面都很光滑,如果立裝加運(yùn)行抖動(dòng),且你這個(gè)散熱塊大,應(yīng)該慣性也不小,應(yīng)該會(huì)出現(xiàn)你這個(gè)問(wèn)題。

2023-06-09 標(biāo)簽:芯片散熱板 1088 0

加速純國(guó)產(chǎn)芯研發(fā)腳步_國(guó)產(chǎn)EDA實(shí)現(xiàn)新突破

芯片產(chǎn)業(yè)是分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝三大板塊。幾乎所有的半導(dǎo)體企業(yè)都集中在這三大板塊中,到底哪一個(gè)更重要,其實(shí)并沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)的答案。因?yàn)槊恳粋€(gè)芯片板塊...

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碳化硅SiC芯片封裝:銀燒結(jié)與銅燒結(jié)設(shè)備的技術(shù)探秘

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2023-08-11 標(biāo)簽:芯片lcd封裝 1087 0

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【基于存內(nèi)計(jì)算芯片開(kāi)發(fā)板驗(yàn)證語(yǔ)音識(shí)別】訓(xùn)練手冊(cè)

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本教程展現(xiàn)語(yǔ)音識(shí)別算法在WTM2101開(kāi)發(fā)板上從訓(xùn)練到部署的全流程,包括實(shí)驗(yàn)環(huán)境搭建,語(yǔ)音數(shù)據(jù)集以及算法模型轉(zhuǎn)換燒錄。

2024-05-16 標(biāo)簽:芯片語(yǔ)音識(shí)別開(kāi)發(fā)板 1083 1

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示波器和頻率計(jì)是電子測(cè)量的常用儀表,其前端電路的設(shè)計(jì)對(duì)于儀表整體的性能指標(biāo)起著十分關(guān)鍵的作用。本文主要介紹一款基于AD8260的數(shù)字分析儀前端模塊的設(shè)計(jì)...

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將波導(dǎo)之間的間距縮小到1μm或更小,以實(shí)現(xiàn)高密度波分復(fù)用鏈路,并將串?dāng)_降至最低。這處于大多數(shù)制造工藝的最前沿,將受益于先進(jìn)的反向設(shè)計(jì)技術(shù),從而開(kāi)發(fā)出高性...

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CW32W031芯片功能介紹及注意事項(xiàng)

CW32W031 芯片為實(shí)現(xiàn)輕量化網(wǎng)關(guān)設(shè)備,提供智能搜索功能??蓪?shí)現(xiàn)在接收時(shí)智能化識(shí)別信道中的 SF 參數(shù),達(dá)到接收不同 SF 信號(hào)數(shù)據(jù)的目的。

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無(wú)線LAN系統(tǒng)功率放大器SE2520L的性能特點(diǎn)及應(yīng)用分析

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基于可編程邏輯器件實(shí)現(xiàn)數(shù)字化水費(fèi)計(jì)量芯片的設(shè)計(jì)

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FPGA是新型的可編程邏輯器件,能夠?qū)⒋罅康倪壿嫻δ芗捎趩蝹€(gè)器件中,它所提供的門(mén)數(shù)從幾百門(mén)到上百萬(wàn)門(mén),符合系統(tǒng)芯片(SOC—System On Chi...

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必易微為電動(dòng)自行車(chē)提供一站式芯片解決方案

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  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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