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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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使用Bert進(jìn)行調(diào)試分析的實(shí)例
客戶在做芯片IP的選型驗(yàn)證,該芯片支持的速率為20.62bps,不同IP廠商會(huì)給出不同的芯片自適應(yīng)時(shí)間,一般為幾百微妙到幾百毫秒不等,如前面所述,有一些...
采用ADN8831芯片的激光器溫控電路的設(shè)計(jì)
通過對(duì)半導(dǎo)體激光器特性的研究,可知溫度對(duì)激光器的正常工作有著重要的影響。溫度會(huì)直接影響到半導(dǎo)體激光器的工作參數(shù)包括:閾值電流、V-I 關(guān)系、輸出波長(zhǎng)、P...
無線接收芯片RX3310A的工作原理、特點(diǎn)與應(yīng)用介紹
RX3310A是一個(gè)可工作在甚高頻的無線接收芯片,它在內(nèi)部集成了高頻放大電路(RFAMP)、混頻電路(MIXER)、中放電路(IFAMP)、中頻濾波器(...
什么是射頻封裝?射頻封裝技術(shù)有什么特點(diǎn)?
LTCC因其具有多層結(jié)構(gòu)、高介電常數(shù)和高品質(zhì)因子電感,已經(jīng)被證明是一種能提供高集成度的高性能基板材料。LTCC方案中實(shí)現(xiàn)了無源器件的嵌入,如獨(dú)立RCL或...
關(guān)于FPGA和ASIC的區(qū)分和應(yīng)用
ASIC芯片一旦流片功能就無法改變,基本專片專用。而FPGA可配置特性就可以應(yīng)用在功能會(huì)改變的場(chǎng)合,例如,原型驗(yàn)證,ASIC設(shè)計(jì)過程中會(huì)使用到FPGA來...
DSP28335學(xué)習(xí)筆記(2):?jiǎn)?dòng)原理詳解
通常了解一款芯片,我們最開始從它的電特性描述出發(fā),隨后看其外設(shè)、存儲(chǔ)、時(shí)鐘等系統(tǒng)基本框架。我相信大家拿到一款芯片之后第一件事就是去查閱其數(shù)據(jù)手冊(cè),對(duì)芯片...
硅基微顯示芯片:LCoS、Micro OLED、Micro LED、DLP、MEMS顯示
增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)概念最早出現(xiàn)在 1968 年,但受制于顯示和光學(xué)技術(shù),一直未能普及。1990 年代,美國(guó)軍方要求提升空軍作戰(zhàn)效率,才開始對(duì)顯示屏的更新?lián)Q代提出明...
2023-06-05 標(biāo)簽:芯片晶體管增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) 1.2萬 0
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國(guó)家重點(diǎn)支持發(fā)展的行業(yè),也是最關(guān)鍵的“卡脖子”行業(yè)之一,那到底什么是半導(dǎo)體呢? 生活中所有的物體按照導(dǎo)電性大致可分為三類:導(dǎo)體、半導(dǎo)體、絕緣...
直流電機(jī)單通道H橋驅(qū)動(dòng)器芯片SOP/DIP8系列
HR1124S/HR1154D內(nèi)部含有過溫關(guān)斷保護(hù)。當(dāng)負(fù)載電機(jī)是低阻抗的,或者輸出端短路,這樣使能HR1124S/HR1154D的輸出電流急劇上升,同時(shí)...
2018-07-12 標(biāo)簽:芯片驅(qū)動(dòng)器直流電機(jī) 1.2萬 0
芯片信號(hào)線中的振鈴現(xiàn)象產(chǎn)生原因
一般會(huì)在信號(hào)線上會(huì)串聯(lián)一個(gè)小電阻。一般是使用10、22、33、47Ω,且靠近IC端放置。
由于新電池化學(xué)品的開發(fā)使得可以為越來越廣泛的系統(tǒng)提供能量,電池供電系統(tǒng)現(xiàn)在已經(jīng)普及。二次電池已經(jīng)成為重要的能源,為電子系統(tǒng)提供了一種比初選更為環(huán)保的解決...
自動(dòng)駕駛芯片之爭(zhēng):ARM Cortex-A76AE對(duì)決MIPS I6500-F
Xavier是目前性能最強(qiáng)的自動(dòng)駕駛單芯片,擁有90億個(gè)晶體管,350平方毫米的裸晶面積,臺(tái)積電12納米FFN工藝,其512核的Volta GPU在FP...
2018-12-19 標(biāo)簽:芯片ARM自動(dòng)駕駛 1.2萬 0
vivo x50 pro怎么樣?拆解評(píng)測(cè)告訴你vivo x50 pro性價(jià)比怎么樣
拆解 取出卡托,用熱風(fēng)槍加熱后蓋后,結(jié)合撬片慢慢撬開。X50 Pro卡托上設(shè)有防水膠圈,分離后蓋后可以看到后蓋上泡棉,在對(duì)應(yīng)攝像頭位置處,也都貼有泡棉用...
電源地主要是針對(duì)電源回路電流所走的路徑而言的,一般來說電源地流過的電流較大,而信號(hào)地主要是針對(duì)兩塊芯片或者模塊之間的通信信號(hào)的回流所流過的路徑
本文分析了專用AI芯片的特點(diǎn),實(shí)現(xiàn)過程中性能、功耗、面積等方面的挑戰(zhàn),以及應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)的解決方案。
2019年已經(jīng)正式結(jié)束,這一年蘋果公司發(fā)布的手機(jī)芯片,從A12仿生芯片升級(jí)為A13仿生芯片,其性能秒殺眾多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。但要知道蘋果公司自研的A系列芯片,并...
PCB線寬設(shè)計(jì)規(guī)則及需考慮哪些因素
PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制電路板,供電子組件安插,有線路的基版。通過使用印刷方式將鍍銅的基版印上防蝕線路,并加以蝕刻沖洗出線路。
正點(diǎn)原子開拓者FPGA:環(huán)境光傳感器實(shí)驗(yàn)(AP3216C)
AP3216C 模塊的核心就是這個(gè)芯片本身。這顆芯片集成了光強(qiáng)傳感器(ALS:AmbientLight Sensor),接近傳感器(PS: Proxim...
本文為您講解電腦芯片品牌、電腦芯片型號(hào)具體常見分類,包括CPU芯片品牌、顯卡芯片品牌、網(wǎng)卡芯片品牌等以及它們具體有哪些型號(hào)。
高頻波形產(chǎn)生器MAX038的特點(diǎn)及典型應(yīng)用介紹
目前廣泛應(yīng)用的函數(shù)發(fā)生器芯片是ICL8038(國(guó)產(chǎn)5G8038),他的主要技術(shù)指標(biāo)是最高振蕩頻率僅為100 kHz,而且三種輸出波形從不同的引腳輸出,使...
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