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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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SoC的數(shù)字簽名驗證是指在系統(tǒng)啟動或固件更新等關(guān)鍵時刻,對加載的固件或軟件進行數(shù)字簽名的驗證過程。通過驗證數(shù)字簽名,系統(tǒng)可以確保所加載的固件或軟件是經(jīng)過...
SLM片內(nèi)監(jiān)控IP數(shù)據(jù)分析顯著減少測試成本
SLM片內(nèi)監(jiān)控IP數(shù)據(jù)分析為高價值應(yīng)用提供了更為自動化的數(shù)據(jù)分析手法。
2024-07-16 標簽:芯片機器學習數(shù)據(jù)分析 840 0
所謂“軟封裝”就是不需要利用封裝外殼來進行集成電路芯片的安裝和保護,而是借助于有機材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片,將芯片直接安置在預(yù)定的位置上,再...
在計算焊盤坐標時,數(shù)據(jù)手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經(jīng)常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考,因為整體芯片尺寸略有不一...
集成電路芯片:電源管理IC中的集成電路芯片是整個電源管理系統(tǒng)的核心部件,它包括控制器、PWM調(diào)制器、反饋電路、過載保護等功能,可以實現(xiàn)高效、穩(wěn)定、可靠的...
基于32位RISC-V CPU架構(gòu)的Trikarenos微控制器
研究人員解釋說,針對太空條件的常見對策通常依賴于專有的抗輻射技術(shù)、低密度制造節(jié)點和廣泛的復制。這些因素導致成本高、性能和效率低。Trikarenos 旨...
封裝基板設(shè)計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一,涉及將芯片與外部電路連接的基板(substrate)設(shè)計工作?;逶O(shè)計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...
KT6368A用SPP發(fā)送1K APP顯示是3個包或者4個包,理論應(yīng)該是兩個包吧
MCU通過KT6368A用SPP透傳發(fā)送1K左右的數(shù)據(jù),手機APP顯示是3個包或者4個包,但是我看手冊說最大一個包是512,理論應(yīng)該是兩個包吧,請問這正常嗎?
當前,在國際節(jié)能環(huán)保的大趨勢下,SiCIGBT芯片下游的新能源汽車、變頻家電、新能源發(fā)電等領(lǐng)域迅速發(fā)展,加上我國經(jīng)濟快速騰飛,能源需求量大幅上升,在這樣...
芯片固定uv膠有什么優(yōu)點?芯片固定UV膠具有多種優(yōu)點,這些優(yōu)點使得它在半導體封裝和芯片固定等應(yīng)用中成為理想的選擇。以下是芯片固定UV膠的一些主要優(yōu)點:固...
下一代封裝關(guān)鍵材料在芯片封裝領(lǐng)域,有機材料基板已被應(yīng)用多年,但隨著芯片計算需求的增加,信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關(guān)鍵,有機...
最近一些手機系統(tǒng)設(shè)置中的4G和5G切換開關(guān)已經(jīng)被取消了,只能默認使用5G網(wǎng)絡(luò)。但在5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋還不完善并且相對較耗電的情況下,被強制默認開啟,這一舉措自...
本文是關(guān)于開發(fā)者 swzswz 基于BL606P-DVK開發(fā)板實戰(zhàn)開發(fā)的系列文章中的一篇,主要介紹了音響測試,后面還會持續(xù)更新社區(qū)開發(fā)者的測評內(nèi)容,敬請期待!
激光指向穩(wěn)定在光刻系統(tǒng)應(yīng)用中的關(guān)鍵作用及其優(yōu)化方案
光刻是半導體制造工藝中的核心之一,極紫外光刻技術(shù)作為新一代光刻技術(shù)也處于快速發(fā)展階段。其基本原理是利用光致抗蝕劑(或稱光刻膠)感光后因光化學反應(yīng)而形成耐...
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