芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

高通將推出7納米制程系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái)，可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配

高通稱其為首款支持5G、并且面向頂級(jí)智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。高通表示，目前已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費(fèi)終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。

2018-08-28 標(biāo)簽：芯片高通調(diào)制解調(diào)器 1360 0

ST發(fā)布新款立體聲音頻放大器芯片TS4604，進(jìn)一步提升用戶的聽覺體驗(yàn)

TS4604集成100mW立體聲耳機(jī)輸出和可連接液晶和等離子電視、機(jī)頂盒、個(gè)人錄像機(jī)、藍(lán)光播放器以及電腦音頻產(chǎn)品（如聲卡）的音頻線路輸出驅(qū)動(dòng)器。新產(chǎn)品所...

2018-08-31 標(biāo)簽：芯片 st 音頻放大器 2438 0

高通在中國(guó)成立合資公司瓴盛，紫光展銳趙偉國(guó)向高通開炮

此外，紫光國(guó)微近日在中移物聯(lián)網(wǎng)“基于芯片的物聯(lián)網(wǎng)安全認(rèn)證服務(wù)平臺(tái)采購(gòu)項(xiàng)目(晶圓部分)”和“eSIM晶圓采購(gòu)項(xiàng)目”的招標(biāo)中拔得頭籌，成為中移物聯(lián)網(wǎng)安全芯片...

2018-08-25 標(biāo)簽：芯片集成電路高通 1.8萬 0

加速度傳感器測(cè)速原理及電路圖

加速度傳感器自然是對(duì)自身器件的加速度進(jìn)行檢測(cè)。其自身的物理實(shí)現(xiàn)方式咱們就不去展開了,可以想象芯片內(nèi)部有一個(gè)真空區(qū)域,感應(yīng)器件即處于該區(qū)域,其通過慣性力作...

2018-08-24 標(biāo)簽：芯片壓電效應(yīng)加速度傳感器 3.0萬 0

睿熙科技主研發(fā)VCSEL芯片，獲億萬融資用于芯片量產(chǎn)

VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser），全稱垂直共振腔表面發(fā)射激光器，上世紀(jì)90年代技術(shù)成熟開始逐漸...

2018-08-24 標(biāo)簽：led 芯片 vcsel 8878 0

以SPCE061A單片機(jī)為控制核心的紅外泵液器改進(jìn)設(shè)計(jì)

其次是紅外信號(hào)的接收處理。在硬件部分已經(jīng)說明，本裝置在伸手時(shí)，IOB2將出現(xiàn)高電平，其它情況該引腳輸出為低電平，由此可通過IOB2的中斷功能實(shí)現(xiàn)對(duì)高電平...

2018-08-24 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)spce061a 1433 0

MOEMS封裝是什么？有哪些要求？

大多數(shù)MOEMS制作技術(shù)是直接由IC工業(yè)及其制造標(biāo)準(zhǔn)演化而來。因此，在MOEMS中采用體和表面微機(jī)械加工及高產(chǎn)量的微機(jī)械加工（HARM）技術(shù)。但有管芯尺...

2018-08-24 標(biāo)簽：芯片 mems 封裝 3546 0

芯片封裝有哪些形式？各有什么特點(diǎn)？

DIP（DualIn－line Package）是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路（IC）均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般...

2018-08-24 標(biāo)簽：芯片封裝 dip 4.2萬 0

智能卡的芯片是怎樣進(jìn)行封裝的？

當(dāng)芯片被壓焊之后，就用黑色的環(huán)氧樹脂灌注在芯片上和模塊背后的表面上。樹脂保護(hù)易碎的晶體免于環(huán)境影響，諸如潮濕，扭轉(zhuǎn)和彎曲。采用不透明的樹脂是因?yàn)榘雽?dǎo)體器...

2018-08-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 4605 0

VCSEL封裝是什么？有什么特點(diǎn)？

VCSEL有別于邊發(fā)射激光器，而是從表面發(fā)光，能大幅度簡(jiǎn)化封裝，有效地降低成本。VCSEL與LED的封裝，測(cè)試工藝相容，它不需要棱鏡，在封裝上優(yōu)于LED...

2018-08-24 標(biāo)簽：芯片封裝 vcsel 1.5萬 0

以ATmegal6單片機(jī)為控制核心的通用電機(jī)控制裝置設(shè)計(jì)

轉(zhuǎn)速測(cè)量可采用一組鼠標(biāo)上用的紅外對(duì)管來實(shí)現(xiàn)，其電路原理如圖8所示。當(dāng)紅外發(fā)射管與紅外接收管之間被直流電機(jī)光柵轉(zhuǎn)盤的不透明部分遮擋時(shí)，紅外接收管處于截止?fàn)?..

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)電機(jī)控制 1737 0

以SH79F085單片機(jī)為核心的電子秤設(shè)計(jì)

在PCB布局時(shí)，最重要的是模擬部分和數(shù)字部分分開，以避免數(shù)字電路的高頻噪聲對(duì)模擬電路的干擾，在本文設(shè)計(jì)中，數(shù)字地與模擬地之間采用單點(diǎn)接地方法。另外，稱重...

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)電子秤 2495 0

QFN封裝是什么？有什么特點(diǎn)？

QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)...

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝 qfn 6.3萬 0

CQFP帶保護(hù)環(huán)四側(cè)引腳扁平封裝的原理是什么？有什么特點(diǎn)？

CQFP可以有很多引腳數(shù)量和外形尺寸的選擇。這種封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷，引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起，形成內(nèi)部芯片的連接和外部與...

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝陶瓷 4060 0

SiC功率器件是怎樣進(jìn)行封裝的？有什么要點(diǎn)？

使用三種無鉛焊料系統(tǒng)：Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24幾乎實(shí)現(xiàn)了無孔隙焊點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)看到，焊點(diǎn)厚度在熱退火之前和之后...

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝 sic 8339 0

什么是COB封裝？有哪些焊接方法？封裝流程是怎樣的？

板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基...

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片硅片 cob封裝 9821 0

新型微流控芯片利用局部電場(chǎng)高效“捕獲”細(xì)胞

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，在德國(guó)期刊《應(yīng)用化學(xué)》（Angewandte Chemie）上，科學(xué)家們推出了一款可以操縱單個(gè)細(xì)胞并隨后進(jìn)行核酸分析的微流控芯片。該技...

2018-08-23 標(biāo)簽：芯片微流控 4518 0

未來這些科技設(shè)備可由體外轉(zhuǎn)移至你的體內(nèi)

可植入式智能手機(jī)：現(xiàn)在，我們幾乎已經(jīng)實(shí)現(xiàn)與手機(jī)24小時(shí)虛擬連接，那么與手機(jī)實(shí)現(xiàn)物理連接會(huì)怎樣?2013年，藝術(shù)家安東尼·安東尼利斯(Anthony An...

2018-08-22 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)智能手表 1043 0

開關(guān)GS波形為例來聊一下GS的波形

IC出來的波形正常，到C1兩端的波形就有振蕩了，實(shí)際上這個(gè)振蕩就是R1,L1和C1三個(gè)元器件的串聯(lián)振蕩引起的，R1為驅(qū)動(dòng)電阻，是我們外加的，L1是PCB...

2018-08-21 標(biāo)簽：芯片二極管 mos管 7564 0

以MC9S08QG8低端微控制器為核心的無線控制器設(shè)計(jì)

本無線控制器設(shè)計(jì)的核心器件即選擇Freescale該系列中的僅有16引腳的MC9S08QG8，它是采用高性能、低功耗的HCS08內(nèi)核的飛思卡爾8位微控制...

2018-08-21 標(biāo)簽：微控制器芯片無線控制器 2402 0

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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