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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

具有三個(gè)核心A8X芯片的iPad Air2開箱展示

北京時(shí)間10月17日凌晨1點(diǎn),備受期待的iPad Air 2發(fā)布,這款平板可以說既在意料之中,又在情理之外。發(fā)布會(huì)前大家已經(jīng)知曉iPad Air 2將搭...

2018-07-06 標(biāo)簽:芯片平板電腦 5222 0

POE電源模塊的介紹特性和芯片的詳細(xì)資料概述

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在分級(jí)階段,PSE將向PD施加15~20V的電壓,并通過測(cè)量電流大小來確定PD的特定級(jí)別。在此階段,PD的電源部分將被欠壓鎖定(UVLO)電路維持在無源...

2018-07-01 標(biāo)簽:芯片POE電源紋波噪聲 5.0萬 0

誰才是人工智能淘金熱中真正能獲得經(jīng)濟(jì)利益的人?

雖然技術(shù)還未成熟,但AI已經(jīng)無處不在。從現(xiàn)實(shí)生活中的確能接觸到的語音識(shí)別、智能助理,到媒體整天大肆宣揚(yáng)的新聞:AI幫助醫(yī)生診斷疾病、幫助銀行更好地評(píng)估客...

2018-06-30 標(biāo)簽:芯片AI人工智能 4923 0

介紹電表應(yīng)用系統(tǒng)中 BUCK DC-DC 的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

基于 0.18μm 1P3M 45V BCD 工藝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一款用于電表系統(tǒng)的異步 BUCK DC-DC 芯片。介紹了電表應(yīng)用系統(tǒng)中 BUCK DC-D...

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關(guān)于最新系列的功能安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片的介紹(二)

ADAS和傳動(dòng)系統(tǒng)市場(chǎng)需要在檢測(cè)到故障后提供更高的系統(tǒng)行為靈活性。目前已經(jīng)在新一代系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片中定義、實(shí)施和驗(yàn)證了硬件功能安全戰(zhàn)略。這些全新芯片可以支持...

2018-06-28 標(biāo)簽:芯片nxpadas 5043 0

關(guān)于最新系列的功能安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片的介紹(一)

ADAS和傳動(dòng)系統(tǒng)市場(chǎng)需要在檢測(cè)到故障后提供更高的系統(tǒng)行為靈活性。目前已經(jīng)在新一代系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片中定義、實(shí)施和驗(yàn)證了硬件功能安全戰(zhàn)略。這些全新芯片可以支持...

2018-06-28 標(biāo)簽:芯片nxpadas 5848 0

恩智浦智能安全NFC-RFID技術(shù)芯片的介紹(二)

作為物聯(lián)網(wǎng)子集的智能數(shù)字化包裝- 影響當(dāng)今全球包裝行業(yè)的一大趨勢(shì)。恩智浦是識(shí)別行業(yè)首屈一指的智能安全NFC-RFID技術(shù)芯片供應(yīng)商,提供短距離至長距離的...

2018-06-29 標(biāo)簽:芯片nxpic 4584 0

DIMM被分為single-rank和double-rank

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作為對(duì)single-sided和double-sided的補(bǔ)充,DIMM還被分為single-rank和double-rank(也就是我們?cè)趦?nèi)存的lab...

2018-06-28 標(biāo)簽:芯片DDR總線 1.8萬 0

智能駕駛是怎么定義的?離我們有多遠(yuǎn)?

為什么說“接近L3”而不是實(shí)現(xiàn)L3?是因?yàn)槟壳暗腖3功能還不完整,比如奧迪A8所謂的L3,只在時(shí)速不高于60km/h的條件下才能使用;,除此之外,Tes...

2018-06-27 標(biāo)簽:傳感器芯片智能駕駛 9774 0

一個(gè)新的領(lǐng)域:RISC-V開源硬件

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在此次DAC大會(huì)前,RISC-V社群中的許多成員已經(jīng)在不斷為行業(yè)帶來新的亮點(diǎn)和熱點(diǎn)。UltraSoC和Imperas于6月21日聯(lián)合宣布:雙方將達(dá)成一項(xiàng)...

2018-06-26 標(biāo)簽:芯片機(jī)器學(xué)習(xí)RISC-V 7029 0

介紹時(shí)序分析概念,那為什么需要OCV呢?

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但實(shí)際芯片的PVT永遠(yuǎn)不會(huì)落在一個(gè)點(diǎn)上,而是一個(gè)范圍;比如說有時(shí)序關(guān)系的幾個(gè)cell,可能這幾個(gè)cell的PVT是1.18V,20℃,工藝0.98。而那...

2018-06-25 標(biāo)簽:芯片時(shí)序分析 3.9萬 0

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因?yàn)殚L久以來,人們?cè)谑褂镁哂芯匦位蛘叨噙呅谓Y(jié)構(gòu)的平面石磚砌墻或者鋪地面的時(shí)候發(fā)現(xiàn)一個(gè)規(guī)律,要想更好的利用手頭的材料,更少的產(chǎn)生材料的冗余,需要先從平鋪區(qū)...

2018-06-25 標(biāo)簽:芯片ROM存儲(chǔ)單元 4.7萬 0

UDIMM、RDIMM、SODIMM以及LRDIMM的區(qū)別

UDIMM,Unbuffered DIMM,定位于 桌面市場(chǎng),指地址和控制信號(hào)沒有經(jīng)過緩沖器,沒有做任何時(shí)序調(diào)整(緩沖器延遲是有的),直接到達(dá)DIMM...

2018-06-24 標(biāo)簽:芯片內(nèi)存DIMM 2.7萬 0

基于系統(tǒng)級(jí)的開發(fā)方法實(shí)現(xiàn)芯片、封裝、電路板工具的協(xié)作

為了攻克最新的設(shè)計(jì)難題,我們不斷對(duì)工具進(jìn)行改善和提升。比如說,從2014年到2017年,Cadence徹底更新?lián)Q代了全流程數(shù)字設(shè)計(jì)工具,從綜合到Sign...

2018-06-22 標(biāo)簽:芯片電路板Cadence 7915 0

光通信器件產(chǎn)業(yè)全球現(xiàn)狀

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經(jīng)過多年的發(fā)展和積累,中國己成為全球光器件生產(chǎn)大國,幾乎與全球保持相同的增長趨勢(shì),市場(chǎng)份額約占全球的25%~30%,中國企業(yè)華為、中興、烽火等已成為產(chǎn)業(yè)...

2018-06-22 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體光通信 1.5萬 0

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射頻識(shí)別(radio frequency identification,RFID)是一種利用電磁波來識(shí)別特定目標(biāo)并讀取相關(guān)數(shù)據(jù)的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)[1]。射頻...

2018-07-04 標(biāo)簽:芯片rfid編碼 5897 0

準(zhǔn)晶雙層石墨烯研究工作簡單的介紹

伴隨著石墨烯的誕生,這類具有層狀結(jié)構(gòu)的二維材料體系為物理和材料學(xué)家探索新奇物態(tài)和物性提供了一片廣闊的天地。在過去的十年間,一大批各具特色的二維材料層出不...

2018-06-21 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體石墨烯 7002 0

計(jì)算保持CSP LED冷卻所需的熱流量的一些基礎(chǔ)知識(shí)

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下一步是檢查銅盤的徑向熱阻。銅是一種優(yōu)秀的導(dǎo)熱體,導(dǎo)熱率幾乎達(dá)到400 W / mK。但只有50微米厚,這是人發(fā)的一半厚度,其沿著其長度傳輸熱量的能力受...

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DDR2與DDR的區(qū)別,DDR3與DDR2的區(qū)別

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突發(fā)長度,由于DDR3的預(yù)期為8bit,所以突發(fā)傳輸周期(BL,Burst Length)也固定位8,而對(duì)于DDR2和早期的DDR架構(gòu)的系統(tǒng),BL=4也...

2018-06-21 標(biāo)簽:芯片DDR 1.6萬 0

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    +關(guān)注
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    +關(guān)注
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  • STM32單片機(jī)
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