芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

芯片里的單位納米含義

一說(shuō)到芯片，我們就會(huì)說(shuō)到納米（nm），比如華為海思的990 5G SoC芯片就是用7nm工藝制程生產(chǎn)的芯片。納米（nm）是長(zhǎng)度尺寸的單位，先不說(shuō)先進(jìn)不先...

2020-05-22 標(biāo)簽：芯片納米 7.8萬(wàn) 0

臺(tái)積電是上市公司嗎_臺(tái)積電股票代碼多少_臺(tái)積電是一家怎樣的公司

臺(tái)積公司透過(guò)遍及全球的營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)服務(wù)全世界半導(dǎo)體市場(chǎng)。臺(tái)積公司立基臺(tái)灣，目前擁有三座最先進(jìn)的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺(tái)積...

2018-01-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 7.7萬(wàn) 0

IC，半導(dǎo)體，芯片三者之間有什么區(qū)別

一、什么是芯片芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是...

2020-06-05 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 7.6萬(wàn) 0

74ls373引腳圖及功能 74ls373是什么芯片

74LS373是帶三態(tài)緩沖輸出的8D鎖存器，常被應(yīng)用在單片機(jī)系統(tǒng)中。分為54S373和74LS373兩個(gè)線路，74LS373輸出端Q0-Q7可直接與總線相連接。

2021-07-08 標(biāo)簽：芯片 7.6萬(wàn) 1

驍龍?zhí)飙^芯片排行

在安卓陣營(yíng)中，智能手機(jī)的芯片幾乎都是驍龍?zhí)飙^，高通處理器在技術(shù)上無(wú)疑是最強(qiáng)的。那么下面我們一起來(lái)看一看驍龍?zhí)飙^芯片排行吧。 1.驍龍870 2.聯(lián)發(fā)科天...

2021-12-29 標(biāo)簽：芯片高通 7.5萬(wàn) 0

國(guó)內(nèi)的芯片公司有哪些

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ)，是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè)，如...

2022-01-06 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際華為 7.4萬(wàn) 0

芯片工作的原理是什么

芯片就是大家常聽(tīng)說(shuō)的IC，芯片是指集成電路，由大量的晶體管構(gòu)成，是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品，那么芯片工作的原理是什么呢？不同的芯片有不同的集成規(guī)模，高達(dá)上...

2021-12-29 標(biāo)簽：芯片 IC 7.4萬(wàn) 0

什么是COB封裝？有哪些優(yōu)劣勢(shì)？

什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PC...

2018-08-13 標(biāo)簽：芯片封裝 cob 7.4萬(wàn) 1

國(guó)內(nèi)50強(qiáng)芯片公司排名

在全球純芯片設(shè)計(jì)公司50強(qiáng)的榜單中，2009年中國(guó)只有一家，是華為旗下的海思公司。2016年，中國(guó)進(jìn)入榜單的芯片企業(yè)超過(guò)十家，包括海思、展訊、中興、華大...

2021-12-10 標(biāo)簽：芯片中國(guó)芯片 7.3萬(wàn) 0

國(guó)民技術(shù)做什么芯片的_國(guó)民技術(shù)芯片國(guó)內(nèi)排行

技術(shù)股份有限公司誕生于2000年3月，由深圳市中興集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司于2009年6月整體轉(zhuǎn)制設(shè)立而成，是承擔(dān)國(guó)家“909”超大規(guī)模集成電路工程的集...

2018-04-09 標(biāo)簽：芯片國(guó)民技術(shù) 7.3萬(wàn) 0

芯片封裝工藝流程是什么

芯片封裝工藝流程是什么在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來(lái)了解一下芯片封裝工藝...

2021-08-09 標(biāo)簽：芯片封裝 7.2萬(wàn) 0

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中國(guó)碳基芯片最新進(jìn)展2021：我國(guó)一直走在世界前列，碳基芯片研發(fā)取得重要進(jìn)展，目前我國(guó)的硅基芯片5nm已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，碳基芯片距商用又近一步。3nm技術(shù)已...

2021-12-16 標(biāo)簽：芯片新能源汽車數(shù)據(jù)中心 7.1萬(wàn) 0

中國(guó)芯片現(xiàn)狀最新消息

中國(guó)芯片現(xiàn)狀最新消息：我國(guó)擁有許多優(yōu)秀的半導(dǎo)體芯片企業(yè)公司，自從華為芯片產(chǎn)能受限之后，中國(guó)半導(dǎo)體的現(xiàn)狀在于產(chǎn)能不足，但是目前中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)較幾年前確實(shí)存在...

2021-12-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國(guó)際 7.1萬(wàn) 0

麒麟9000s相當(dāng)于驍龍多少和驍龍多少處理器相當(dāng)

麒麟9000s是華為全新推出的移動(dòng)端處理器，這是自2020年之后華為發(fā)布的首款芯片，而且是完全自主研發(fā)的，受到了許多用戶的關(guān)注。作為移動(dòng)端處理器，大家自...

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)cpu 6.9萬(wàn) 0

導(dǎo)致手機(jī)出現(xiàn)卡頓的原因是什么

機(jī)不在手，魂都沒(méi)有。不知道大家有沒(méi)有這種感覺(jué)，手機(jī)使用久了經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)閃退、卡頓、反應(yīng)遲鈍…這些令人抓狂的問(wèn)題，不僅影響生活、社交和娛樂(lè)，還讓我們的心情變得糟糕。

2022-01-23 標(biāo)簽：芯片手機(jī)cpu 6.9萬(wàn) 0

或門(mén)芯片或門(mén)芯片74ls系列

或門(mén)英文名為OR gate，功能是實(shí)現(xiàn)邏輯和基本運(yùn)算。如果多個(gè)條件下，只要有一個(gè)條件得到滿足，某事件就會(huì)發(fā)生，這就是“或”邏輯關(guān)系。具有“或”邏輯關(guān)系的...

2021-07-15 標(biāo)簽：芯片或門(mén) 6.9萬(wàn) 2

華為MatePad pro平板的拆解及組件發(fā)布詳解

華為的“Mate高端系列”終于通過(guò)MatePad pro在平板界占據(jù)了一席之地。而之前的開(kāi)箱也帶小伙伴們欣賞到了它的顏值。那今天，要看的就是這款Mate...

2020-03-17 標(biāo)簽：電源芯片射頻 6.9萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科新一代天璣問(wèn)世,芯片市場(chǎng)格局生變

2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個(gè)系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時(shí)間進(jìn)入20...

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科手機(jī) 6.9萬(wàn) 0

嚴(yán)重缺貨20年未見(jiàn)，當(dāng)前是“高峰”，逆轉(zhuǎn)將至，Gartner解讀全球芯片供需、國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體之困

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）即便2020-2021年我們?cè)庥隽耸窡o(wú)前例的大缺貨，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展依然有其周期性。目前業(yè)界廣泛關(guān)注的焦點(diǎn)是，這波缺貨何...

2021-07-03 標(biāo)簽：芯片 Gartner 6.9萬(wàn) 0

中國(guó)芯片的現(xiàn)狀與未來(lái)

大家都知道，芯片一直都是我國(guó)的短板，不過(guò)在最近幾年，我國(guó)一直都在大力發(fā)展半導(dǎo)體芯片行業(yè)，那么中國(guó)芯片的現(xiàn)狀與未來(lái)如何呢？我們一起來(lái)看看吧。現(xiàn)在我們正在...

2021-12-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 6.8萬(wàn) 0

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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