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芯科科技是安全、智能無線技術(shù)領(lǐng)域的前沿品牌，致力于打造一個更暢連無阻的世界。我們擁有集成式硬件和軟件平臺、直觀的開發(fā)工具、出色的生態(tài)系統(tǒng)和強大的支持服務(wù)，這使得我們成為構(gòu)建先進(jìn)工業(yè)、商業(yè)、家居和生活應(yīng)用的理想長期合作伙伴。

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芯科科技資訊

芯科科技邀您相約2025年Thread智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會

聚焦智能家居新航海時代，互聯(lián)生態(tài)新價值突破！4月23日，2025年Thread智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會在線上成功舉辦。Silicon Labs(芯科科技)作...

2025-04-27 標(biāo)簽：智能家居 Thread 芯科科技 505 0

芯科科技如何為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備優(yōu)化Wi-Fi連接

到2030年，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備總量預(yù)計將達(dá)到300億到400億臺。長期以來，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域主要由Zigbee、Thread和低功耗藍(lán)牙(Bluetooth L...

2025-05-19 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)wi-fi 芯科科技 495 0

芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

芯科科技展示人工智能在塑造無線連接技術(shù)未來發(fā)揮的作用

2024-10-14 標(biāo)簽：藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)無線開發(fā)平臺 495 0

芯科科技即將舉辦全球Works With開發(fā)者大會，揭示物聯(lián)網(wǎng)與人工智能的變革性融合

芯科科技2024年Works With開發(fā)者大會擴大規(guī)模，以全新形式將在全球舉辦多場地區(qū)性的實體活動。今年，芯科科技針對中國特別選擇了上海作為舉辦地，邀...

2024-09-02 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯科科技 494 0

芯科科技2025藍(lán)牙亞洲大會精彩回顧

2025藍(lán)牙亞洲大會（Bluetooth Asia）甫于上周圓滿落幕。Silicon Labs（芯科科技）作為本次大會的鉑金贊助廠商，擴大了參展演示的規(guī)...

2025-06-03 標(biāo)簽：藍(lán)牙 soc 芯科科技 494 0

芯科科技Web-BasedFlash工具助力優(yōu)化Matter開發(fā)流程

Silicon Labs（芯科科技）獨家提供Matter開發(fā)流程（Matter Developer Journey）設(shè)計資源，以作為其不斷努力提升開發(fā)者...

2025-02-20 標(biāo)簽：wi-fi 芯科科技 Matter 489 0

芯科科技探討藍(lán)牙的新趨勢

近日，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟高級營銷項目經(jīng)理Mindy Dolan對芯科科技藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris進(jìn)行了采訪，了解了他們?nèi)绾卧?024利用藍(lán)牙技術(shù)...

2025-01-06 標(biāo)簽：藍(lán)牙芯科科技 485 0

設(shè)立Connectivity Lab模擬Matter智能家居場景，提供互操作性和連接性測試

Silicon Labs （亦稱“芯科科技”）近日宣布，芯科科技波士頓辦公室開設(shè)全新的 Connectivity Lab （“連接實驗室”）。該連接實驗...

2023-06-28 標(biāo)簽：芯科科技 473 0

芯科科技提供低功耗高性能無線SoC和模塊

Silicon Labs（芯科科技）提供一系列低功耗、高性能無線SoC和模塊，并與全球物聯(lián)網(wǎng)前沿品牌攜手合作，從而為任何醫(yī)療保健場景開發(fā)安全、可靠、智能...

2025-04-07 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 無線SoC 465 0

芯科科技推出新款Wi-Fi 6開發(fā)套件SiWG917Y

問問任何一位Wi-Fi開發(fā)者，他們工作中最困難的部分是什么？你很可能會聽到這樣的回答：“設(shè)計天線以及應(yīng)對全球射頻（RF）法規(guī)認(rèn)證?！?因應(yīng)這一挑戰(zhàn)，Si...

2025-06-12 標(biāo)簽：wi-fi 藍(lán)牙模塊芯科科技 462 0

芯科科技王祿銘：AI技術(shù)落地帶來挑戰(zhàn)，芯科科技前瞻性部署推多款新品

又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體...

2024-12-31 標(biāo)簽：芯科科技 460 0

芯科科技Wi-SUN FAN技術(shù)如何增強電動汽車充電站性能

隨著電動汽車日益普及，其配套基礎(chǔ)設(shè)施也在迅速發(fā)展。電動汽車供電設(shè)備（EVSE）是這一基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵組成部分。EVSE通常被稱為充電站，但它所涵蓋的遠(yuǎn)不止...

2025-04-17 標(biāo)簽：電動汽車物聯(lián)網(wǎng)芯科科技 459 0

芯科科技亮相2025 Matter開放日和開發(fā)者大會

2025年Matter開放日（MOD）和開發(fā)者大會（MDC）在上周6月12-13日圓滿成功舉辦，Silicon Labs（芯科科技）延續(xù)一直以來傾力支持...

2025-06-18 標(biāo)簽：開發(fā)者芯科科技 Matter 456 0

芯科科技助力藍(lán)牙Mesh設(shè)備開發(fā)

藍(lán)牙Mesh 1.1是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布的最新標(biāo)準(zhǔn)版本，Silicon Labs（芯科科技）作為開發(fā)和實施藍(lán)牙Mesh標(biāo)準(zhǔn)的...

2025-05-16 標(biāo)簽：藍(lán)牙 Mesh 芯科科技 452 0

芯科科技第三代無線開發(fā)平臺SoC的三大領(lǐng)先特性

Silicon Labs（芯科科技）第三代無線開發(fā)平臺SoC代表了下一代物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品開發(fā)趨勢，該系列產(chǎn)品升級了三大功能特性：可擴展性、輕松升級、頂尖性...

2025-06-04 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 芯科科技 434 0

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中SoC與無線模塊的考量因素

物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)改變各個行業(yè)，圍繞無線連接組件所做出的設(shè)計決策變得越來越復(fù)雜。工程師們在為其物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用選擇組件時，常常面臨著在IC 和無線模塊之間做出抉擇的兩難境地。

2025-04-09 標(biāo)簽：IC 物聯(lián)網(wǎng)soc 434 0

芯科科技xG22E能量收集開發(fā)套件的應(yīng)用示例

EFR32xG22E(xG22E)能量收集(Energy Harvesting)開發(fā)套件是設(shè)計節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個理想起點，可用于探索和評估Silico...

2025-06-23 標(biāo)簽：能量收集開發(fā)套件芯科科技 430 0

芯科科技Unify軟件開發(fā)套件更新

Silicon Labs(芯科科技)最新發(fā)布的Unify 軟件開發(fā)套件 (SDK) 更新內(nèi)容引入了一系列功能，旨在大幅增強對Z-Wave開發(fā)的支持，包括...

2025-04-23 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件芯科科技 420 0

芯科科技xG26系列產(chǎn)品為多協(xié)議無線設(shè)備性能樹立新標(biāo)準(zhǔn)

提供業(yè)界最高容量的閃存、RAM和GPIO組合，支持Matter over Thread ? 中國，北京 – 2024 年 4 月 9 日 – 致力于以安...

2024-04-10 標(biāo)簽：芯科科技 416 0

芯科科技推出用于低功耗藍(lán)牙?連接的“精簡版”SoC——BG22L和BG24L

全新的BG22L為常見藍(lán)牙設(shè)備提供強大的安全性和處理能力，而BG24L支持先進(jìn)的AI/ML加速和信道探測功能

2025-02-08 標(biāo)簽：低功耗藍(lán)牙芯科科技 406 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
HomeKit

HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
智能門鎖

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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
CITE

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
語音助手

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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
HTC Vive

HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
2016IOT大會

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家庭自動化

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物聯(lián)網(wǎng)平臺

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
移遠(yuǎn)通信

移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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