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蘋(píng)果

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蘋(píng)果公司（Apple Inc. ）由史蒂夫·喬布斯、斯蒂夫·沃茲尼亞克和羅·韋恩（Ron Wayne）等三人于1976年4月1日創(chuàng)立，并命名為美國(guó)蘋(píng)果電腦公司（Apple Computer Inc. ），　2007年1月9日更名為蘋(píng)果公司，總部位于加利福尼亞州的庫(kù)比蒂諾。
2015年1月28日，調(diào)研公司Canalys表示，蘋(píng)果公司2014年第四季度首次成為中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)最大廠商。

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蘋(píng)果資訊

蘋(píng)果M3芯片有多少顆晶體管

蘋(píng)果M3芯片搭載了250億個(gè)晶體管，相較于前代M2芯片多了50億個(gè)晶體管。這一顯著的提升使得M3芯片在性能上有了更大的飛躍，無(wú)論是處理速度、圖形渲染還是...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片蘋(píng)果晶體管 1570 0

搭載M3芯片的蘋(píng)果產(chǎn)品有哪些

M3芯片作為蘋(píng)果自家研發(fā)的高性能處理器，目前已被應(yīng)用于多款蘋(píng)果產(chǎn)品中。其中，新款MacBook Air搭載了M3芯片的筆記本電腦，為用戶(hù)帶來(lái)了強(qiáng)勁的性能...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片蘋(píng)果 1487 0

蘋(píng)果M3芯片有幾個(gè)核心

M3芯片的具體核心數(shù)取決于其型號(hào)和配置。一般而言，基礎(chǔ)的M3芯片配備有8個(gè)核心，包括一定數(shù)量的性能核心和能效核心，以平衡高性能和低功耗的需求。這種設(shè)計(jì)使...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片蘋(píng)果 1460 0

M3芯片和M3 Pro芯片怎么樣

M3芯片和M3 Pro芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的兩款高性能處理器，它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。M3芯片作為蘋(píng)果新一代的基礎(chǔ)型號(hào)，在性能上相較于前代產(chǎn)品有了顯...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片蘋(píng)果 2915 0

搭載M3芯片的MacBook Air什么時(shí)候發(fā)布

搭載M3芯片的MacBook Air于北京時(shí)間2024年3月4日晚間發(fā)布，并于3月8日（星期五）起正式發(fā)售。新款MacBook Air提供13英寸和15...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片蘋(píng)果 macbook 2294 0

蘋(píng)果M3芯片發(fā)布時(shí)間

蘋(píng)果M3芯片的發(fā)布時(shí)間是2023年10月31日。這款芯片在蘋(píng)果的一次新品發(fā)布會(huì)上正式亮相，引起了廣泛關(guān)注。M3芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的一款高性能處理器，采用...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片蘋(píng)果 1958 0

蘋(píng)果M3芯片什么水平

蘋(píng)果M3芯片是蘋(píng)果M3芯片是一款高性能的處理器，其性能水平相當(dāng)出色。該芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其在處理速度、圖形渲染、多任務(wù)處理等方面都有...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片蘋(píng)果 3567 0

華為強(qiáng)勢(shì)崛起，蘋(píng)果等手機(jī)品牌面臨銷(xiāo)售挑戰(zhàn)

2024年，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)正經(jīng)歷著一場(chǎng)前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中，華為憑借其卓越表現(xiàn)，成功脫穎而出，成為市場(chǎng)的領(lǐng)跑者。

2024-03-08 標(biāo)簽：智能手機(jī)華為蘋(píng)果 1018 0

蘋(píng)果M3芯片性能怎么樣

蘋(píng)果M3芯片性能非常出色。它采用了蘋(píng)果自家研發(fā)的先進(jìn)技術(shù)，擁有更高的處理速度和圖形處理性能。相比之前的芯片，M3在性能上有了顯著的提升，無(wú)論是處理日常任...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片蘋(píng)果 3251 0

蘋(píng)果M3芯片與英特爾芯片對(duì)比

蘋(píng)果M3芯片與英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片英特爾蘋(píng)果 8110 0

蘋(píng)果M3芯片相當(dāng)于驍龍多少

蘋(píng)果M3芯片與驍龍系列芯片在設(shè)計(jì)和性能上存在一定的差異，因此難以直接進(jìn)行等效比較。蘋(píng)果M3芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的處理器，專(zhuān)為Mac設(shè)備打造，具有出色的性能...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器蘋(píng)果高通驍龍 3810 0

蘋(píng)果M3芯片是ARM架構(gòu)嗎

蘋(píng)果M3芯片采用的是ARM架構(gòu)。這種架構(gòu)具有高效能和低功耗的特點(diǎn)，使得M3芯片在提供出色性能的同時(shí)，也能保持較低的能耗。

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片蘋(píng)果 3137 0

蘋(píng)果M3芯片相當(dāng)于什么處理器

蘋(píng)果M3芯片在性能上相當(dāng)于英特爾的高端處理器，但具體與哪一款處理器完全對(duì)等是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜的問(wèn)題，因?yàn)閮烧叩募軜?gòu)、應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)化方向都有所不同。

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器英特爾蘋(píng)果 1.0萬(wàn) 0

蘋(píng)果M3芯片相當(dāng)于酷睿幾代

蘋(píng)果M3芯片與英特爾酷睿系列芯片在設(shè)計(jì)和定位上存在一定的差異，因此直接比較它們相當(dāng)于酷睿的哪一代并不完全準(zhǔn)確。蘋(píng)果M系列芯片是專(zhuān)門(mén)為Mac設(shè)備量身打造的...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片英特爾蘋(píng)果 5528 0

M1、M2和M3芯片是什么意思

M1、M2和M3芯片都是蘋(píng)果公司推出的自研處理器芯片，具有不同的特點(diǎn)和發(fā)布時(shí)間。

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片蘋(píng)果 7817 0

蘋(píng)果M3芯片比M2芯片提升多少

蘋(píng)果M3芯片相比M2芯片在性能上有了顯著的提升。具體來(lái)說(shuō)，M3芯片的性能核心相比M2快了約15%，這主要得益于M3采用了更先進(jìn)的制程工藝和全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片蘋(píng)果 3829 0

M3芯片有多少晶體管

M3芯片的晶體管數(shù)量根據(jù)不同的版本有所差異。具體來(lái)說(shuō)，標(biāo)準(zhǔn)版的M3芯片擁有250億個(gè)晶體管，這一數(shù)量相比前代產(chǎn)品M2有了顯著的提升，使得M3芯片在性能上...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片蘋(píng)果晶體管 1554 0

英偉達(dá)與蘋(píng)果市值差距縮小縮小至3000億美元以?xún)?nèi)

本周四，美國(guó)股市收盤(pán)時(shí)，英偉達(dá)股價(jià)耀眼地報(bào)收于926.69美元。自突破800美元大關(guān)以來(lái)，僅僅四個(gè)交易日，英偉達(dá)的股價(jià)便猶如脫韁的野馬般躍升至900美元...

2024-03-08 標(biāo)簽：蘋(píng)果英偉達(dá) 1155 0

蘋(píng)果M3芯片和英特爾酷睿i9處理器哪個(gè)強(qiáng)

蘋(píng)果M3芯片和英特爾酷睿i9處理器各有其優(yōu)勢(shì)，難以簡(jiǎn)單地說(shuō)哪個(gè)更強(qiáng)。

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片英特爾蘋(píng)果 8400 0

蘋(píng)果M3芯片相當(dāng)于英特爾什么水平

蘋(píng)果M3芯片在性能上表現(xiàn)出色，尤其在處理多核任務(wù)和多媒體應(yīng)用方面。然而，將其與英特爾的芯片進(jìn)行直接對(duì)比并非易事，因?yàn)閮烧咴谠O(shè)計(jì)目標(biāo)和應(yīng)用領(lǐng)域上存在差異。...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片英特爾蘋(píng)果 9987 0

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LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
HomeKit

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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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