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標(biāo)簽 > 藍(lán)牙芯片
藍(lán)牙芯片,是包含單片機(jī)的。因?yàn)樗\(yùn)行藍(lán)牙協(xié)議棧,還有音頻、數(shù)傳等等。但資源更強(qiáng)大,無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片 、射頻開(kāi)關(guān)、射頻卡芯片、RF 放大器、RF 混頻器、RF 檢測(cè)器、RF 衰減器、RF 雙工器、RF耦合器。..等等
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600 多位職業(yè)球員在對(duì)世界杯Brazuca足球進(jìn)行試用測(cè)試后表示:控球效果和觸感都得到了改進(jìn),球體僅用六塊拼接皮面組成,所以“Brazuca”球體比之...
提升藍(lán)牙解決方案競(jìng)爭(zhēng)力 微芯3億美元并購(gòu)創(chuàng)杰
藍(lán)牙芯片廠(chǎng)創(chuàng)杰昨(22)日宣布,美國(guó)微控制器大廠(chǎng)微晶(Microchip)100%持股的開(kāi)曼子公司開(kāi)曼微晶,將以每股143元現(xiàn)金收購(gòu)創(chuàng)杰全數(shù)股權(quán),溢價(jià)1...
藍(lán)牙芯片是可穿戴設(shè)備中的又一熱點(diǎn)
可穿戴設(shè)備發(fā)展迅猛,注定引發(fā)未來(lái)的移動(dòng)終端革命。其中非常重要的一項(xiàng)挑戰(zhàn)就是需要低功耗的無(wú)線(xiàn)連接技術(shù),這讓以低功耗傳輸著稱(chēng)的藍(lán)牙通信得以快速導(dǎo)入可穿戴設(shè)備。
2014-03-01 標(biāo)簽:藍(lán)牙芯片可穿戴設(shè)備東芝半導(dǎo)體 3.6k 0
藍(lán)牙芯片市場(chǎng)估未來(lái)7年暴增130倍
低功耗藍(lán)牙技術(shù)成熟,加計(jì)手機(jī)、平板周邊市場(chǎng)進(jìn)入成熟期,引領(lǐng)藍(lán)牙芯片進(jìn)入史無(wú)前歷的爆發(fā)期,今年全球藍(lán)牙芯片市場(chǎng)規(guī)模約1億顆,預(yù)估7年后將可百倍速增加至130億顆。
2013-11-05 標(biāo)簽:藍(lán)牙芯片藍(lán)牙技術(shù)藍(lán)牙4.0 1.8k 0
低功耗藍(lán)牙芯片有望數(shù)月內(nèi)問(wèn)世開(kāi)創(chuàng)市場(chǎng)
低功耗藍(lán)牙芯片有望數(shù)月內(nèi)問(wèn)世開(kāi)創(chuàng)市場(chǎng) 據(jù)...
2010-04-22 標(biāo)簽:藍(lán)牙芯片 1.5k 0
藍(lán)牙芯片的無(wú)線(xiàn)通信模塊設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)方案
摘要:本文綜合運(yùn)用BlueCore2-External藍(lán)牙芯片、FB2520帶通濾波器和平衡不平衡變換器、LTCC陶瓷天線(xiàn)等設(shè)計(jì)了一款藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)通信模塊。...
2010-02-12 標(biāo)簽:藍(lán)牙芯片 2.6k 0
基于藍(lán)牙芯片的無(wú)線(xiàn)通信模塊設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
基于藍(lán)牙芯片的無(wú)線(xiàn)通信模塊設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā) 摘要:本文綜合運(yùn)用BlueCore2-External藍(lán)牙芯片、FB2520帶通濾波器和平衡不平衡變換器、LTC...
2010-02-02 標(biāo)簽:藍(lán)牙芯片無(wú)線(xiàn)通信 1.5k 0
ABI:2014年藍(lán)牙芯片出貨量將達(dá)20億
ABI:2014年藍(lán)牙芯片出貨量將達(dá)20億 據(jù)知名市場(chǎng)研究公司ABI Research日前最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)在2014年一年中,全球藍(lán)牙芯片出貨...
2009-12-09 標(biāo)簽:藍(lán)牙芯片 1k 0
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