表面貼裝

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表面貼裝技術(shù)

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT會(huì)提升PCBA加工時(shí)間嗎?SMT表面貼裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)今大量生產(chǎn)的電子硬件使用眾所周知的表面貼裝技術(shù)或SMT制...

2023-08-02 標(biāo)簽：PCB smt 表面貼裝 1416 0

表面貼裝電阻器的功率降額

引言：電阻器可施加的最大功率會(huì)隨著溫度而變化，但以往大多不考慮電阻器的溫度，僅通過“電阻器負(fù)載功率在額定功率的30％以內(nèi)”等條件來進(jìn)行設(shè)計(jì)，在引腳型電阻...

2023-06-14 標(biāo)簽：電阻器貼片電阻電路板 3258 0

SMT生產(chǎn)線中有哪些流程和注意事項(xiàng)？

Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)。

2023-06-12 標(biāo)簽：pcb 元器件 smt 3074 0

PCB設(shè)計(jì)十大坑陷

單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。

2023-03-03 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)表面貼裝焊盤 1008 0

表面貼裝技術(shù)(SMT) 工藝標(biāo)準(zhǔn)（2023精華版）

芯片載體（Chip carrier） --- 表面組裝集成電路的一種基本封裝形式，它是將集成電路芯片和內(nèi)引線封裝于塑料或陶瓷殼體之內(nèi)，向殼外四邊引出...

2023-02-23 標(biāo)簽：晶體管 smt 表面貼裝 7590 0

表面貼裝的散熱面積估算和注意事項(xiàng)

電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)本文的關(guān)鍵要點(diǎn)?如果將會(huì)發(fā)熱的IC安裝得過于密集，就會(huì)發(fā)生熱干擾并導(dǎo)致溫度升高。?根據(jù)所容許的最大TJ求得所需的θJA，并...

2023-02-13 標(biāo)簽：元器件表面貼裝熱設(shè)計(jì) 717 0

為什么PCB的導(dǎo)通孔必須塞孔？

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...

2023-02-11 標(biāo)簽：pcb 表面貼裝 1481 0

如何處理撓性電路，適應(yīng)不同系統(tǒng)間的在線傳送帶傳輸？

將表面貼裝元件直接集成到撓性電路的蝕刻銅焊盤圖形上，與剛性電路板的組裝工藝沒有什么不同。然而為了最大限度地提高機(jī)器人組裝效率，提高撓性電路的產(chǎn)量，電路設(shè)...

2023-02-09 標(biāo)簽：電路板電路設(shè)計(jì)工藝 1066 0

表面貼裝的散熱面積估算和注意事項(xiàng)

如果將會(huì)發(fā)熱的IC安裝得過于密集，就會(huì)發(fā)生熱干擾并導(dǎo)致溫度升高。

2022-11-15 標(biāo)簽：散熱表面貼裝 838 0

表面貼裝應(yīng)用中元器件配置與熱干擾

到目前為止，我們已經(jīng)介紹過使用熱阻和熱特性參數(shù)來估算TJ的方法。本文將介紹在表面貼裝應(yīng)用中，如何估算散熱面積以確保符合TJ max，以及與熱相關(guān)的元器件...

2022-08-24 標(biāo)簽：元器件表面貼裝熱設(shè)計(jì) 1272 0

表面貼裝散熱面積估算方法及注意事項(xiàng)

本文將介紹在表面貼裝應(yīng)用中，如何估算散熱面積以確保符合TJ max，以及與熱相關(guān)的元器件布局注意事項(xiàng)。

2022-03-29 標(biāo)簽：元器件表面貼裝熱干擾 3011 0

針座貼裝可靠性研究

結(jié)合影響元件表面貼裝效果的因素研究，例如吸嘴型號(hào)與針座尺寸不匹配，吸嘴變形，堵塞，破損，真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識(shí)別通不過而拋料；針...

2021-05-02 標(biāo)簽：空調(diào)smt 表面貼裝 3321 0

表面貼裝的工藝步驟及回流焊接技術(shù)分析

其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

2020-04-17 標(biāo)簽：元器件表面貼裝機(jī)器 8468 0

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