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標(biāo)簽 > 計算機通信
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計算機通信設(shè)備制造業(yè)、儀器儀表制造業(yè)等先進制造業(yè)發(fā)展向好
據(jù)國家稅務(wù)總局13日公布的增值稅發(fā)票數(shù)據(jù)顯示,2024年前三季度經(jīng)濟運行亮點很多,比如先進制造業(yè)發(fā)展向好。在今年的前三季度,全國工業(yè)企業(yè)銷售收入同比增長...
5月20日,西富芯微納光電智造生產(chǎn)線及研發(fā)中心項目全面封頂,項目建設(shè)取得階段性進展。
封裝和封測的區(qū)別? 封裝和封測都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟,它們分別負責(zé)IC芯片的包裝和測試。雖然它們具有相似之處,但是它們之間仍然存在著一些差異。本...
2023-08-24 標(biāo)簽:BGA封裝物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)IC芯片 4739 0
Q2全球硅晶圓出貨量達33.31億平方英寸,環(huán)比增長2%
近日,SEMI公布了2023年第二季全球硅片出貨量情況,報告顯示,2023年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長2%,達到33.31億平方英寸
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