環(huán)保與高效：真空燒結(jié)爐的優(yōu)勢及其在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用

在材料科學(xué)和工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域，燒結(jié)過程的作用至關(guān)重要，它可以改變材料的性質(zhì)和形狀，以滿足各種特殊的應(yīng)用需求。在這個(gè)過程中，真空燒結(jié)爐具有一流的優(yōu)越性，它能在...

2023-05-24 標(biāo)簽：工業(yè)貼片機(jī)回流焊 4180 0

加熱板：真空共晶爐的熱力中心與材料塑造者

真空共晶爐是一個(gè)關(guān)鍵的設(shè)備，用于制造和處理各種材料，尤其是在微電子和納米技術(shù)領(lǐng)域。這種設(shè)備的核心組件之一就是加熱板。在本文中，我們將詳細(xì)介紹真空共晶爐的...

2023-05-23 標(biāo)簽：SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 2233 0

SMT貼片機(jī)深度剖析：關(guān)鍵配件與使用須知

表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology, SMT）是電子制造業(yè)中廣泛應(yīng)用的一種焊接技術(shù)，而SMT貼片機(jī)則是實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備...

2023-05-22 標(biāo)簽：smt貼片機(jī)回流焊 1516 0

導(dǎo)軌回流焊與普通回流焊：為生產(chǎn)效率和質(zhì)量選擇最佳焊接方式

回流焊作為現(xiàn)代電子制造中常見的一種焊接方法，其主要目的是將焊盤、元件引腳和焊膏熔化，形成焊接點(diǎn)。隨著技術(shù)的發(fā)展，焊接設(shè)備也在不斷升級改良，其中就包括了導(dǎo)...

2023-05-22 標(biāo)簽：焊接貼片機(jī)回流焊 2249 0

倒裝焊與球柵陣列封裝：電子行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)

倒裝焊(Flip-Chip)和球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱BGA）是電子行業(yè)中廣泛使用的兩種封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)各有優(yōu)勢和局限...

2023-05-18 標(biāo)簽：SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 3208 0

為什么焊接工匠都愛助焊劑？揭開回流焊接的秘密

在電子制造過程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允許在相對短的時(shí)間內(nèi)焊接大量的元件。然而，任何經(jīng)驗(yàn)豐富的電子工程師都會告訴你，沒有助焊劑，高質(zhì)量的回流焊...

2023-05-17 標(biāo)簽：焊接SMT設(shè)備貼片機(jī) 1489 0

SOIC與QFP封裝：微電子技術(shù)的兩大巨頭

在微電子學(xué)中，SOIC (Small Outline Integrated Circuit)?和?QFP (Quad Flat Package)?是兩種...

2023-05-16 標(biāo)簽：SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 2126 0

如何在眾多型號中選擇最適合的SMT貼片機(jī)

在電子制造業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（SMT）貼片機(jī)是生產(chǎn)線的核心設(shè)備。然而，市場上有許多不同型號的SMT貼片機(jī)，選擇最適合自己需求的設(shè)備，需要從多個(gè)方面進(jìn)行深...

2023-05-15 標(biāo)簽：smt貼片機(jī)回流焊 1440 0

木幾智能| M712高速貼片機(jī)和M712T透鏡貼片機(jī)亮相2023寧波國際照明展

5月10日為期3天的2023寧波國際照明展覽會圓滿落下帷幕，作為優(yōu)質(zhì)以多功能貼片機(jī)為核心業(yè)務(wù)，同時(shí)提供SMT整體解決方案的服務(wù)商木幾智能攜最新M712高...

2023-05-15 標(biāo)簽：透鏡貼片機(jī)透鏡貼片機(jī) 1644 0

SMT貼片機(jī)的秘密日記：性能狀態(tài)檢測的內(nèi)幕

SMT貼片機(jī)是表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology）中的重要設(shè)備，它的性能狀態(tài)對電子制造的質(zhì)量和效率有著決定性的影響。因此，對...

2023-05-13 標(biāo)簽：SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 1214 0

木幾智能成功交付華陽光匠SMT全自動生產(chǎn)線項(xiàng)目

5月12日，廣東木幾智能裝備有限公司成功交付廣東華陽光匠照明科技有限公司SMT全自動生產(chǎn)線項(xiàng)目。

2023-05-12 標(biāo)簽：led恒流源貼片機(jī) 974 0

半導(dǎo)體封裝新紀(jì)元：晶圓級封裝掀起技術(shù)革命狂潮

隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，封裝技術(shù)也在逐漸演變。晶圓級封裝（Wafer-Level Packaging，WLP）和傳統(tǒng)封裝技術(shù)之間的差異，以及這兩種技術(shù)...

2023-05-12 標(biāo)簽：SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 1997 0

一文讀懂回流焊設(shè)備選購：如何在眾多品牌中抉擇

回流焊作為一種電子組裝工藝，已經(jīng)成為電子制造行業(yè)的重要環(huán)節(jié)。回流焊設(shè)備的選購對于提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本以及保證產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。那么，在面對眾多...

2023-05-10 標(biāo)簽：SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 2914 0

高速貼片機(jī)與中速貼片機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)比較：選對設(shè)備，事半功倍

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，貼片機(jī)是一種關(guān)鍵的生產(chǎn)設(shè)備，它通過將電子元器件精確地貼裝到印刷電路板（PCB）上，從而實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)。根據(jù)生產(chǎn)速度的不同，貼片機(jī)可以...

2023-05-09 標(biāo)簽：SMT設(shè)備貼片機(jī)回流焊 3030 0

從業(yè)者必知：回流焊接五大要求助您成為焊接高手

回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù)，主要用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。在回流焊接過程中，焊錫膏在加熱后變成液態(tài)，從而使元件與PCB...

2023-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 2304 0

SMT貼片機(jī)三大分類揭秘：速度、結(jié)構(gòu)和國別的綜合考量

SMT貼片機(jī)作為電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備，負(fù)責(zé)將元器件精確地貼附到印刷電路板（PCB）上。本文將從速度、結(jié)構(gòu)和國別三個(gè)維度對SMT貼片機(jī)進(jìn)行分類和介紹，幫...

2023-05-05 標(biāo)簽：smt半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 4511 0

焊接夢想：回流焊機(jī)的科技魔力助力電子制造業(yè)翱翔

隨著現(xiàn)代電子制造業(yè)的高速發(fā)展，對于電子產(chǎn)品的性能、集成度和生產(chǎn)效率的要求不斷提高。回流焊機(jī)作為電子設(shè)備制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備，其性能和技術(shù)水平直接影響著電...

2023-05-04 標(biāo)簽：電子貼片機(jī)回流焊 718 0

半導(dǎo)體封裝新視界：金屬、陶瓷與晶圓級封裝的特點(diǎn)與應(yīng)用

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷演變，以滿足不斷提高的性能要求。目前，市場上主要存在三種封裝形式：金屬封裝、陶瓷封裝和晶圓級封裝。本文將對這三...

2023-04-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)smt貼片機(jī) 4762 0

SMT貼片加工錫膏的選擇指南

SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）貼片加工是現(xiàn)代電子組裝領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。在SMT貼片加工過程中，錫膏的選擇至關(guān)...

2023-04-27 標(biāo)簽：貼片SMT設(shè)備貼片機(jī) 3118 0

邁向光明未來：LED封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢與市場應(yīng)用

隨著科技的不斷發(fā)展，人們對于照明設(shè)備的需求也日益增長，尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點(diǎn)的光源，逐漸成為市場上的主流照明設(shè)備...

2023-04-26 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 1820 0